航實陶瓷將氧化鋁陶瓷產品拓展至造紙機械領域,針對造紙過程中壓榨輥、刮刀等部件的磨損問題,開發出氧化鋁陶瓷壓榨輥襯套與陶瓷刮刀刀片。陶瓷壓榨輥襯套采用 95% 氧化鋁陶瓷,表面粗糙度控制在 Ra0.03μm,可減少紙張與輥面的摩擦,某造紙廠使用后,紙張表面平滑度提升 20%,壓榨輥的更換周期從 2 個月延長至 8 個月。陶瓷刮刀刀片則具備高硬度、耐磨損特性,可有效去除輥面上的紙漿殘留,避免紙張出現壓痕、孔洞等缺陷,刮刀更換頻率降低 60%,紙張廢品率下降 8%。此外,公司還根據不同紙張類型(如牛皮紙、銅版紙)的生產需求,調整陶瓷部件的表面處理工藝,確保產品適配性,目前該系列產品已供應多家大型造紙企業,成為造紙機械升級的重要部件。航實陶瓷的碳化硅陶瓷坩堝可承受 1600℃以上高溫,熱膨脹系數低于 2.5×10??/℃,無開裂風險。梅州氧化鋯陶瓷廠家

為滿足光伏產業中單晶爐大型化的趨勢,航實陶瓷對碳化硅陶瓷坩堝進行尺寸拓展,成功開發出直徑 1.6 米的大型碳化硅陶瓷坩堝,比傳統 1.2 米坩堝的裝料量提升 60%,可適配新一代大型單晶爐設備。在尺寸拓展過程中,公司解決了大型坩堝成型時的應力分布不均問題,通過優化模具設計與成型壓力參數,使坩堝坯體的密度誤差控制在 2% 以內,燒結后無開裂、變形現象。某光伏企業使用該大型坩堝后,單爐單晶硅棒的產量提升 50%,單位能耗降低 25%,有效降低了生產成本。此外,大型坩堝的使用壽命與傳統坩堝持平,且雜質控制水平保持一致,確保單晶硅棒的質量穩定,目前該產品已成為光伏企業大型化改造的重要配套部件。蘇州高純陶瓷要多少錢航實陶瓷用納米陶瓷涂層技術改良傳統紫砂茶具,在保留透氣性的同時形成致密保護層,解決易吸味難題。

針對大尺寸陶瓷件體積大、重量重、易碎的特點,航實陶瓷制定了專項運輸保障方案。在包裝方面,采用多層防護結構,內層使用珍珠棉包裹,中層采用木質框架固定,外層使用強度高度瓦楞紙箱,確保陶瓷件在運輸過程中不受擠壓、碰撞。對于重量超過 500 公斤的大型陶瓷件,采用定制化的運輸支架,通過螺栓固定在運輸車輛上,防止運輸過程中的晃動,某化工企業的大尺寸陶瓷反應塔內襯運輸過程中,采用該方案后,產品完好無損,運輸成功率達 100%。在運輸過程管理方面,公司與專業物流公司合作,配備 GPS 定位系統,實時跟蹤貨物運輸位置與狀態,同時安排專人負責運輸協調,及時處理運輸過程中的突發問題。此外,還為客戶提供運輸保險服務,降低運輸風險,目前該運輸保障方案已成功完成 30 余次大尺寸陶瓷件的運輸任務,客戶滿意度達 98%。
航實陶瓷的氮化鋁陶瓷產品開始向 5G 終端設備領域探索,針對 5G 手機、平板電腦等終端設備的散熱需求,開發出超薄氮化鋁陶瓷散熱片,厚度可薄至 0.3mm,熱導率保持 170W/(m?K) 以上。該散熱片通過特殊的粘結工藝,可緊密貼合在手機芯片表面,有效傳導芯片產生的熱量,某手機廠商測試數據顯示,采用該散熱片后,手機在高負載運行時的溫度降低 4℃,卡頓現象減少 60%。此外,公司還開發出氮化鋁陶瓷天線罩,用于 5G 終端設備的信號接收,該天線罩具備低介電損耗特性,可減少信號衰減,提升 5G 信號的接收強度與穩定性,在信號較弱的環境下,手機通話質量提升 30%,數據傳輸速率提高 20%。目前,氮化鋁陶瓷在 5G 終端的應用仍處于市場驗證階段,但已展現出良好的發展潛力,公司正與多家終端設備廠商開展技術合作。航實陶瓷研發的氧化鋯陶瓷閥芯,密封面光潔度達 Ra0.01μm,使用壽命超 50 萬次,漏水率低于 0.01mL/h。

化工行業的泵閥設備長期輸送酸堿、有機溶劑等腐蝕性介質,傳統金屬軸承易被腐蝕損壞,導致設備泄漏、停產。航實陶瓷針對這一需求,開發出全陶瓷耐腐蝕軸承,采用氮化硅陶瓷內外圈、氧化鋯陶瓷滾動體與聚四氟乙烯保持架組合結構,可耐受濃度 98% 的硫酸、50% 的氫氧化鈉等強腐蝕介質。某化工企業將該軸承應用于鹽酸輸送泵后,軸承使用壽命從 1 個月延長至 6 個月,設備泄漏率從 5% 降至 0.1%,每年減少維修成本約 20 萬元。此外,該軸承還具備無油自潤滑特性,無需定期添加潤滑油,避免了潤滑油對輸送介質的污染,符合化工行業的環保要求,已通過多家化工企業的使用驗證。航實陶瓷開發定制化緩沖包裝與智能分揀線,將陶瓷產品運輸破損率從 2% 降至 0.3% 以下。肇慶氧化鋁陶瓷供應
航實陶瓷的半導體設備陶瓷結構件能適應等離子蝕刻、離子注入等特殊工藝環境。梅州氧化鋯陶瓷廠家
在保證半導體封裝陶瓷產品性能的前提下,航實陶瓷通過多種措施進行成本控制。在原料采購方面,與原料供應商簽訂長期合作協議,批量采購降低原料采購成本 10%;同時優化原料配比,在不影響產品性能的前提下,減少高價原料的使用量,進一步降低原料成本。在生產工藝方面,引入自動化生產線,生產效率提升 30%,人工成本降低 20%;同時優化燒結工藝參數,縮短燒結時間,能耗降低 15%。在成品率提升方面,通過改進成型工藝與質量檢測手段,多層陶瓷封裝基座的成品率從 85% 提升至 92%,減少了廢品損失。成本控制使公司的半導體封裝陶瓷產品在市場競爭中具備價格優勢,同時保持合理的利潤空間,目前該產品的市場份額正逐步擴大,已進入多家半導體封裝企業的供應鏈體系。梅州氧化鋯陶瓷廠家