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超薄石英玻璃雙面套刻加工技術解析：在厚度100μm以上的超薄石英玻璃基板上進行雙面套刻加工，是實現高集成度微流控芯片與光學器件的關鍵技術。公司采用激光微加工與紫外光刻結合工藝，首先通過CO?激光切割實現玻璃基板的高精度成型（邊緣誤差＜±5μm），然后利用雙面光...

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求： 絕緣層上的硅蝕刻即SOI器件刻蝕：先進的微機電組件包含精細的可移動性零組件，例如應用于加速計、陀螺儀、偏斜透鏡(tiltingmirrors).共振器(resonators)、閥門、泵、及渦輪葉片等組件的懸臂梁。這些...

在腦科學與精細醫療領域，公司開發的MEA柔性電極采用超薄MEMS工藝，兼具物相容性與高導電性，可定制化設計“觸凸”電極陣列，***降低植入式腦機接口的手術創傷，同時提升神經信號采集的信噪比。針對藥物遞送與檢測需求，通過干濕結合刻蝕技術制備的微針器件，既可實現組...

微流控芯片的自動化檢測與統計分析：公司建立了基于機器視覺的微流控芯片自動化檢測系統，實現尺寸測量、缺陷識別與性能統計的全流程智能化。檢測設備配備6MPUSB3.0攝像頭與遠心光學鏡頭，配合步進電機平移臺（精度±1μm），可對芯片流道、微孔、電極等結構進行掃描。...

超薄石英玻璃雙面套刻加工技術解析：在厚度100μm以上的超薄石英玻璃基板上進行雙面套刻加工，是實現高集成度微流控芯片與光學器件的關鍵技術。公司采用激光微加工與紫外光刻結合工藝，首先通過CO?激光切割實現玻璃基板的高精度成型（邊緣誤差＜±5μm），然后利用雙面光...

MEMS制作工藝-太赫茲傳感器： 超材料(Metamaterial)是一種由周期性亞波長金屬諧振的單元陣列組成的人工復合型電磁材料,通過合理的設計單元結構可實現特殊的電磁特性,主要包括隱身、完美吸和負折射等特性。目前,隨著太赫茲技術的快速發展,太赫茲...

基于MEMS技術的SAW器件： 聲表面波(SAW)傳感器是近年來發展起來的一種新型微聲傳感器，是種用聲表面波器件作為傳感元件，將被測量的信息通過聲表面波器件中聲表面波的速度或頻率的變化反映出來，并轉換成電信號輸出的傳感器。聲表面波傳感器能夠精確測量物...

芯棄疾JX-8B數字ELISA產品 單分子POCT產品-數字化ELISA芯片，幫您數字化高靈敏檢測，且微量樣本多重指標檢 數字化高靈敏ELISA芯片，低成本、便捷、快速進行微量樣本的檢測；我公司推出的數字化高靈敏ELISA芯片，可進行低成本、便...

芯棄疾JX-8B數字化高靈敏ELISA芯片檢測產品；具有以下特點：多重、超敏微量、極速靈活、開放； 我們如何做到？單分子技術的小型化、POCT化？二維有序的陣列化：全球唯二技術路線；我們使用simoa同樣的單分散單分子陣列檢測方案，創新性芯片改進，使...

超聲影像芯片的全集成MEMS設計與性能突破：針對超聲PZT換能器及CMUT/PMUT新型傳感器的收發需求，公司開發了**SoC超聲收發芯片，采用0.18mm高壓SOI工藝實現發射與開關復用，大幅節省芯片面積的同時提升性能。在發射端，通過MEMS高壓驅動電路設計...

MEMS制作工藝-聲表面波器件的原理：聲表面波器件是在壓電基片上制作兩個聲一電換能器一叉指換能器。所謂叉指換能器就是在壓電基片表面上形成形狀像兩只手的手指交叉狀的金屬圖案，它的作用是實現聲一電換能。聲表面波SAW器件的工作原理是，基片左端的換能器(輸入換能器)...

加速度傳感器是很早廣泛應用的MEMS之一。MEMS，作為一個機械結構為主的技術，可以通過設計使一個部件(圖中橙色部件)相對底座substrate產生位移（這也是絕大部分MEMS的工作原理），這個部件稱為質量塊（proofmass）。質量塊通過錨anchor，鉸...

熱敏柔性電極的PI三明治結構加工技術：熱敏柔性電極采用PI（聚酰亞胺）三明治結構，底層PI作為柔性基板，中間層為金屬電極，上層PI實現絕緣保護，開窗漏出Pad引線位置，兼具柔韌性與電學性能。加工過程中，首先在25μm厚度的PI基板上通過濺射沉積5μm厚度的銅/...

芯棄疾JX-8B數字ELISA產品 每個生物實驗室都用得起的單分子免疫檢測 數字ELISA測量蛋白質濃度遠低于傳統ELISA的能力源于兩種效應：1）SiMoA對酶標記的高度敏感性；以及2）通過數字化蛋白質檢測可以實現的低背景信號。任何免疫測定的...

多指標檢測POCT芯片：急診場景的即時檢測先鋒，多指標檢測POCT芯片以卡片式緊湊設計與自動化操作，實現15-20分鐘快速出結果，兼具高靈敏度與便捷性，成為院前急救、急診場景的**工具。其沿用單分子捕獲技術，靈敏度達pg/ml級別，可準確檢測超敏肌鈣蛋白T（h...

國內政策大力推動MEMS產業發展：國家政策大力支持傳感器發展，國內MEMS企業擁有好的發展環境。我國高度重視MEMS和傳感器技術發展，在2017年工信部出臺的《智能傳感器產業三年行動指南（2017-2019）》中，明確指出要著力突破硅基MEMS加工技術、MEM...

在MEMS微納加工領域，公司通過“材料創新+工藝突破”雙輪驅動，為醫療健康、生物傳感等場景提供高精度、定制化的微納器件解決方案。公司依托逾700平米的6英寸MEMS產線，可加工玻璃、硅片、PDMS、硬質塑料等多種基材的微納結構，覆蓋從納米級（0.5-5μm）到...

MEMS制作工藝-聲表面波器件的特點： 1.由于聲表面波器件是在單晶材料上用半導體平面工藝制作的，所以它具有很好的一致性和重復性，易于大量生產，而且當使用某些單晶材料或復合材料時，聲表面波器件具有極高的溫度穩定性。 2.聲表面波器件的抗輻射能力...

國內政策大力推動MEMS產業發展：國家政策大力支持傳感器發展，國內MEMS企業擁有好的發展環境。我國高度重視MEMS和傳感器技術發展，在2017年工信部出臺的《智能傳感器產業三年行動指南（2017-2019）》中，明確指出要著力突破硅基MEMS加工技術、MEM...

新材料或將成為國產MEMS發展的新機會。截止到目前，硅基MEMS發展已經有40多年的發展歷程，如何提高產品性能、降低成本是全球企業都在思考的問題，而基于新材料的MEMS器件則成為擺在眼前的大奶酪，PZT、氮化鋁、氧化釩、鍺等新材料MEMS器件的研究正在進行中，...

微流控芯片的自動化檢測與統計分析：公司建立了基于機器視覺的微流控芯片自動化檢測系統，實現尺寸測量、缺陷識別與性能統計的全流程智能化。檢測設備配備6MPUSB3.0攝像頭與遠心光學鏡頭，配合步進電機平移臺（精度±1μm），可對芯片流道、微孔、電極等結構進行掃描。...

芯棄疾JX-8B數字ELISA產品 每個生物實驗室都用得起的單分子免疫檢測 單分子酶檢測到的比較低酶分子數假設蛋白質檢測分析的更終靈敏度為背景信號可能由非特異性相互作用產生。為了評估內在敏感性，我們通過將400,000個帶有生物素的珠子與不同濃...

玻璃與硅片微流道精密加工：深圳市勃望初芯半導體科技有限公司依托深硅反應離子刻蝕（DRIE）技術，實現玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對玻璃芯片，通過光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝，可制備深寬比達10:1、表面粗糙度低于50nm的微通道網絡，適用于高通量單細胞...

創新性的解決方案：芯棄疾JX-8B數字ELISA應用范圍：各種高靈敏多重免疫檢測，可替代各種ELISA試劑盒，及其他免疫檢測產品。循環血液轉化為~2×10?15M（或2飛摩爾，fM)；早期HIV傳染血清中每mL含有10-3000個病毒顆粒，相當于p...

芯棄疾單分子芯片：飛克級檢測突破低豐度蛋白檢測瓶頸，芯棄疾單分子芯片依托單分散陣列化技術與微米級捕獲結構，構建了低豐度蛋白檢測的**性平臺。其**優勢在于通過二次流原理實現磁珠的高效捕獲，單個芯片可承載數十萬至百萬級反應磁珠，使試劑反應高度集成于芯片之上，真正...

單分子芯片技術原理與超敏檢測能力：芯棄疾單分子芯片基于數字ELISA技術，采用微米級捕獲結構與二次流原理，通過微流控設計在單個芯片上形成數十萬至百萬個**反應單元。每個反應單元由表面功能化的磁珠構成，磁珠直徑約5微米，通過微孔陣列與流體動力學優化實現高密度、高...

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求： 1.體硅刻蝕：一些塊體蝕刻些微機電組件制造過程中需要蝕刻挖除較大量的Si基材，如壓力傳感器即為一例，即通過蝕刻硅襯底背面形成深的孔洞，但未蝕穿正面，在正面形成一層薄膜。還有其他組件需蝕穿晶圓，不是完全蝕透晶背而是直到...

微機電系統是指集微型傳感器、執行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機電系統，是一個智能系統。主要由傳感器、作動器和微能源三大部分組成。微機電系統具有以下幾個基本特點，微型化、智能化、多功能、高集成度。微機電系統。它是通過系統的微型化、集...

玻璃與硅片微流道精密加工：深圳市勃望初芯半導體科技有限公司依托深硅反應離子刻蝕（DRIE）技術，實現玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對玻璃芯片，通過光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝，可制備深寬比達10:1、表面粗糙度低于50nm的微通道網絡，適用于高通量單細胞...

芯棄疾JX-8B數字ELISA高敏檢測產品；具有以下特點：多重、超敏微量、極速靈活、開放; 只有少量分泌蛋白可測量的可能性突顯了蛋白質測量領域面臨的挑戰：醫學上相關的生物標志物可能存在于非常低的豐度中。免疫測定仍然是是蛋白質生物標志物敏感和特異性測量的基礎。...