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高壓SOI工藝在MEMS芯片中的應用創新：高壓SOI（絕緣體上硅）工藝是制備高耐壓、低功耗MEMS芯片的**技術，公司在0.18μm節點實現了發射與開關電路的集成創新。通過SOI襯底的埋氧層（厚度1μm）隔離高壓器件與低壓控制電路，耐壓能力達200V以上，漏電...

新材料或將成為國產MEMS發展的新機會。截止到目前，硅基MEMS發展已經有40多年的發展歷程，如何提高產品性能、降低成本是全球企業都在思考的問題，而基于新材料的MEMS器件則成為擺在眼前的大奶酪，PZT、氮化鋁、氧化釩、鍺等新材料MEMS器件的研究正在進行中，...

在腦科學與精細醫療領域，公司開發的MEA柔性電極采用超薄MEMS工藝，兼具物相容性與高導電性，可定制化設計“觸凸”電極陣列，***降低植入式腦機接口的手術創傷，同時提升神經信號采集的信噪比。針對藥物遞送與檢測需求，通過干濕結合刻蝕技術制備的微針器件，既可實現組...

芯棄疾JX-8B數字ELISA，我們為什么能做到？產品主要原理同單分子陣列技術： 非常近，已經描述了兩種數字蛋白質測量方法，這些方法能夠提高對單分子水平的靈敏度。一種方法依賴于在固相上形成免疫三明治復合物，然后化學解離并通過激光計數每個分子。第二種方...

微納結構的臺階儀與SEM測量技術：臺階儀與掃描電子顯微鏡（SEM）是微納加工中關鍵的計量手段，確保結構尺寸與表面形貌符合設計要求。臺階儀采用觸針式或光學式測量，可精確獲取0.1nm-500μm高度范圍內的輪廓信息，分辨率達0.1nm，適用于薄膜厚度、刻蝕深度、...

神經退行性疾病的超早期診斷突破：單分子芯片通過檢測血清中**豐度生物標志物（如NfL濃度<1pg/mL、pTau181低至），可在阿爾茨海默癥（AD）臨床癥狀出現前16年發現病理異常。臨床研究顯示，AD患者血清NfL水平較健康對照組升高3-5倍（p...

加速度傳感器是很早廣泛應用的MEMS之一。MEMS，作為一個機械結構為主的技術，可以通過設計使一個部件(圖中橙色部件)相對底座substrate產生位移（這也是絕大部分MEMS的工作原理），這個部件稱為質量塊（proofmass）。質量塊通過錨anchor，鉸...

抗體篩選芯片的正交驗證能力，抗體篩選芯片支持同一反應體系下不同樣本的交叉反應測試，為抗體的正交驗證提供了高效平臺。在篩選IL-6抗體對時，可同時測試8種捕獲抗體與8種標記抗體的組合，通過陰性質控品與陽性質控品的比值分析，快速排除非特異性配對，篩選出親和力常數（...

MEMS組合慣性傳感器不是一種新的MEMS傳感器類型，而是指加速度傳感器、陀螺儀、磁傳感器等的組合，利用各種慣性傳感器的特性，立體運動的檢測。組合慣性傳感器的一個被廣為熟悉的應用領域就是慣性導航，比如飛機/導彈飛行控制、姿態控制、偏航阻尼等控制應用、以及中...

通過MEMS技術制作的生物傳感器，圍繞細胞分選檢測、生物分子檢測、人工聽覺微系統等方向，突破了高通量細胞圖形化、片上細胞聚焦分選、耳蝸內聲電混合刺激、高時空分辨率相位差分檢測等一批具有自主知識產權的關鍵技術，取得了一批原創性成果，研制了具有世界很高水平的高通量...

在腦科學與精細醫療領域，公司開發的MEA柔性電極采用超薄MEMS工藝，兼具物相容性與高導電性，可定制化設計“觸凸”電極陣列，***降低植入式腦機接口的手術創傷，同時提升神經信號采集的信噪比。針對藥物遞送與檢測需求，通過干濕結合刻蝕技術制備的微針器件，既可實現組...

芯棄疾JX-8B數字ELISA產品 單分子POCT產品，幫您數字化高靈敏檢測，且微量樣本多重指標檢測； 低成本便捷檢測：數字ELISA芯片，分為手動版和自動版，其中手動版可以直接使用移液槍加液檢測；更少可以使用單片4孔芯片（同時做4個test）...

MEMS制作工藝-太赫茲超導混頻陣列的MEMS體硅集成天線與封裝技術： 太赫茲波是天文探測領域的重要波段，太赫茲波探測對提升人類認知宇宙的能力有重要意義。太赫茲超導混頻接收機是具有代表性的高靈敏天文探測設備。天線及混頻芯片封裝是太赫茲接收前端系統的關...

芯棄疾JX-8B數字ELISA產品每個生物實驗室都用得起的單分子免疫檢測SiMoA通過將單個酶產生的熒光團限制在極小范圍內，從而能夠檢測到非常低濃度的酶標記物體積（~50fL），導致熒光產物分子的局部高濃度。為了在免疫測定中實現這種定位，在第二步中...

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求： 絕緣層上的硅蝕刻即SOI器件刻蝕：先進的微機電組件包含精細的可移動性零組件，例如應用于加速計、陀螺儀、偏斜透鏡(tiltingmirrors).共振器(resonators)、閥門、泵、及渦輪葉片等組件的懸臂梁。這些...

玻璃與硅片微流道精密加工：深圳市勃望初芯半導體科技有限公司依托深硅反應離子刻蝕（DRIE）技術，實現玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對玻璃芯片，通過光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝，可制備深寬比達10:1、表面粗糙度低于50nm的微通道網絡，適用于高通量單細胞...

超薄PDMS與光學玻璃的鍵合工藝優化：超薄PDMS（100μm以上）與光學玻璃的鍵合技術實現了柔性微流控芯片與高透光基板的集成，適用于熒光顯微成像、單細胞觀測等場景。鍵合前，PDMS基板經氧等離子體處理（功率50W，時間20秒）實現表面羥基化，光學玻璃通過UV...

芯棄疾JX-8B數字ELISA：芯棄疾JX-8B數字ELISA 具有超敏的優勢： 超敏：芯棄疾.數字ELISA，與Simoa同樣的檢測方案，將檢測結果二維化，使用成像方式，可精確量檢測區多少個微球載體上發生免疫反應，具有陽性熒光信號，理論可達fg級...

芯棄疾JX-8B數字ELISA 具有超敏的優點： 檢測方法為陣列成像。陣列成像涉及對陣列中的每個孔進行檢測以確定是否存在微球并判斷微球是否具有酶活性。為此，開發了一種圖像分析軟件，該軟件首先創建一個陣列的“掩模”，以定義孔定位和邊界進行檢測。然后將孔掩模應用...

多指標POCT芯片的設備集成創新：多指標POCT芯片通過與小型化自動加樣儀、掃描儀的深度集成，構建了緊湊高效的檢測系統。加樣儀的微流控泵閥設計實現納升級液體操控，配合壓力傳感器實時校準，加樣誤差<±0.5μl；掃描儀采用高靈敏度CMOS傳感器，10秒內完成全芯...

芯棄疾JX-8B數字ELISA產品 單分子POCT產品-數字化ELISA芯片，幫您數字化高靈敏檢測，且微量樣本多重指標檢 數字化高靈敏ELISA芯片，低成本、便捷、快速進行微量樣本的檢測；我公司推出的數字化高靈敏ELISA芯片，可進行低成本、便...

SU8微流控模具加工技術與精度控制：SU8作為負性光刻膠，廣泛應用于6英寸以下硅片、石英片的單套或套刻微流控模具加工，可實現5-500μm高度的三維結構制造。加工流程包括：基板清洗→底涂處理→SU8涂膠（轉速500-5000rpm，控制厚度1-500μm）→前...

MEMS制作工藝柔性電子的常用材料-PI： 柔性PI膜是一種由聚酰亞胺（PI）構成的薄膜材料，它是通過將均苯四甲酸二酐（PMDA）與二胺基二苯醚（ODA）在強極性溶劑中進行縮聚反應，然后流延成膜，然后經過亞胺化處理得到的高分子絕緣材料。柔性PI膜擁有...

MEMS技術的主要分類：生物MEMS技術是用MEMS技術制造的化學/生物微型分析和檢測芯片或儀器，統稱為Bio-sensor技術，是一類在襯底上制造出的微型驅動泵、微控制閥、通道網絡、樣品處理器、混合池、計量、增擴器、反應器、分離器以及檢測器等元器件并集成為多...

弧形柱子點陣的微納加工技術：弧形柱子點陣結構在細胞黏附、流體動力學調控中具有重要應用，公司通過激光直寫與反應離子刻蝕（RIE）技術實現該結構的精密加工。首先利用激光直寫系統在光刻膠上繪制弧形軌跡，**小曲率半徑可達5μm，線條寬度10-50μm；然后通過RIE...

微納結構的臺階儀與SEM測量技術：臺階儀與掃描電子顯微鏡（SEM）是微納加工中關鍵的計量手段，確保結構尺寸與表面形貌符合設計要求。臺階儀采用觸針式或光學式測量，可精確獲取0.1nm-500μm高度范圍內的輪廓信息，分辨率達0.1nm，適用于薄膜厚度、刻蝕深度、...

磁珠陣列化反應的信號處理優勢：磁珠陣列化反應作為數字ELISA芯片的**環節，通過量子點標記與熒光共振能量轉移（FRET）技術，實現信號的指數級放大。在IL-6檢測中，每個磁珠捕獲的抗原-抗體復合物攜帶多個量子點，單個熒光事件的信號強度較傳統ELISA提升10...

MEMS制作工藝柔性電子的常用材料-PI： 柔性PI膜是一種由聚酰亞胺（PI）構成的薄膜材料，它是通過將均苯四甲酸二酐（PMDA）與二胺基二苯醚（ODA）在強極性溶劑中進行縮聚反應，然后流延成膜，然后經過亞胺化處理得到的高分子絕緣材料。柔性PI膜擁有...

MEMS制作工藝-聲表面波器件的特點： 1.由于聲表面波器件是在單晶材料上用半導體平面工藝制作的，所以它具有很好的一致性和重復性，易于大量生產，而且當使用某些單晶材料或復合材料時，聲表面波器件具有極高的溫度穩定性。 2.聲表面波器件的抗輻射能力...

通過MEMS技術制作的生物傳感器，圍繞細胞分選檢測、生物分子檢測、人工聽覺微系統等方向，突破了高通量細胞圖形化、片上細胞聚焦分選、耳蝸內聲電混合刺激、高時空分辨率相位差分檢測等一批具有自主知識產權的關鍵技術，取得了一批原創性成果，研制了具有世界很高水平的高通量...