微流控芯片的自動化檢測與統計分析:公司建立了基于機器視覺的微流控芯片自動化檢測系統,實現尺寸測量、缺陷識別與性能統計的全流程智能化。檢測設備配備6MPUSB3.0攝像頭與遠心光學鏡頭,配合步進電機平移臺(精度±1μm),可對芯片流道、微孔、電極等結構進行掃描。...
MEMS制作工藝柔性電子的定義: 柔性電子可概括為是將有機/無機材料電子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金屬基板上的新興電子技術,以其獨特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工藝,在信息、能源、醫療等領域具有廣泛應用前景,如柔性電子顯示器、有機發光二極管...
玻璃與硅片微流道精密加工:深圳市勃望初芯半導體科技有限公司依托深硅反應離子刻蝕(DRIE)技術,實現玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對玻璃芯片,通過光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝,可制備深寬比達10:1、表面粗糙度低于50nm的微通道網絡,適用于高通量單細胞...
MEMS多重轉印工藝與硬質塑料芯片快速成型:針對硬質塑料芯片的快速開發需求,公司**MEMS多重轉印工藝。通過紫外光固化膠將硅母模上的微結構(精度±1μm)轉印至PMMA、COC等工程塑料,10個工作日內即可完成從設計到成品的全流程交付。以器官芯片為例,該工藝...
MEMS制作工藝ICP深硅刻蝕: 在半導體制程中,單晶硅與多晶硅的刻蝕通常包括濕法刻蝕和干法刻蝕兩種方法各有優劣,各有特點。濕法刻蝕即利用特定的溶液與薄膜間所進行的化學反應來去除薄膜未被光刻膠掩膜覆蓋的部分,而達到刻蝕的目的。因為濕法刻蝕是利用化學反...
芯片材料與結構設計:生物相容性與穩定性保障,數字ELISA芯片的材料選擇與結構設計充分考量生物相容性與長期穩定性。基底采用高透光玻璃或PDMS軟硅膠,確保熒光信號無衰減采集;表面親疏水涂層處理減少非特異性蛋白吸附,磁珠捕獲效率提升30%。在多指標芯片中,**檢...
抗體篩選芯片的高效正交配對方案:抗體篩選芯片通過預埋式微陣列設計,在單通道內集成3×7或4×5抗體點陣(直徑200微米),支持18-21種抗體的同步測試。以IL-6抗體篩選為例,8種捕獲抗體與8種標記抗體在芯片上形成64種組合,通過熒光信號強度(信噪比>10)...
芯棄疾JX-8B數字化高靈敏ELISA芯片檢測產品為什么能做到? 先進新型的單分子檢測方法的普及版;每個生物/醫學實驗室都用得起的單分子免疫檢測;使用現有平臺就能做的單分子免疫檢測且具有以下特點:多重、超敏微量、極速靈活、開放; 我們的芯棄疾....
MEMS技術的主要分類:生物MEMS技術是用MEMS技術制造的化學/生物微型分析和檢測芯片或儀器,統稱為Bio-sensor技術,是一類在襯底上制造出的微型驅動泵、微控制閥、通道網絡、樣品處理器、混合池、計量、增擴器、反應器、分離器以及檢測器等元器件并集成為多...
主要由傳感器、作動器(執行器)和微能源三大部分組成,但現在其主要都是傳感器比較多。 特點:1.和半導體電路相同,使用刻蝕,光刻等微納米MEMS制造工藝,不需要組裝,調整;2.進一步的將機械可動部,電子線路,傳感器等集成到一片硅板上;3.它很少占用地方...
MEMS四種刻蝕工藝的不同需求: 1.體硅刻蝕:一些塊體蝕刻些微機電組件制造過程中需要蝕刻挖除較大量的Si基材,如壓力傳感器即為一例,即通過蝕刻硅襯底背面形成深的孔洞,但未蝕穿正面,在正面形成一層薄膜。還有其他組件需蝕穿晶圓,不是完全蝕透晶背而是直到...
芯棄疾JX-8B數字化高靈敏ELISA芯片檢測產品;具有以下特點:多重、超敏微量、極速靈活、開放; 我們如何做到?單分子技術的小型化、POCT化?二維有序的陣列化:全球唯二技術路線;我們使用simoa同樣的單分散單分子陣列檢測方案,創新性芯片改進,使...
芯棄疾JX-8B數字ELISA,每個生物/醫學實驗室都用得起的單分子免疫檢測; 單分子的檢測原理:由Simoa數字免疫分析法實現的超靈敏度已在先前討論過。簡而言之,類似免疫分析中的酶-底物反應是在相對較大的反應體積(50-100μL)中進行的,在信號生成步驟中...
MEMS多重轉印工藝與硬質塑料芯片快速成型:針對硬質塑料芯片的快速開發需求,公司**MEMS多重轉印工藝。通過紫外光固化膠將硅母模上的微結構(精度±1μm)轉印至PMMA、COC等工程塑料,10個工作日內即可完成從設計到成品的全流程交付。以器官芯片為例,該工藝...
通過MEMS技術制作的生物傳感器,圍繞細胞分選檢測、生物分子檢測、人工聽覺微系統等方向,突破了高通量細胞圖形化、片上細胞聚焦分選、耳蝸內聲電混合刺激、高時空分辨率相位差分檢測等一批具有自主知識產權的關鍵技術,取得了一批原創性成果,研制了具有世界很高水平的高通量...
超聲影像芯片的全集成MEMS設計與性能突破:針對超聲PZT換能器及CMUT/PMUT新型傳感器的收發需求,公司開發了**SoC超聲收發芯片,采用0.18mm高壓SOI工藝實現發射與開關復用,大幅節省芯片面積的同時提升性能。在發射端,通過MEMS高壓驅動電路設計...
數字ELISA芯片的標準化生產與質量控制,依托自研的單分子PDMS芯片產線,數字ELISA芯片實現了從材料制備到成品質檢的全流程標準化。硅模制備精度控制在±1μm,確保磁珠捕獲結構的一致性;PDMS預聚體真空脫氣處理消除氣泡干擾,鍵合強度>3MPa保障反應體系...
PDMS金屬流道芯片的復合加工工藝:PDMS金屬流道芯片通過在柔性PDMS流道內集成金屬鍍層,實現流體控制與電信號檢測的一體化設計。加工流程包括:首先利用軟光刻技術在硅模上制備50-200μm寬度的流道結構,澆筑PDMS預聚體并固化成型;然后通過氧等離子體處理...
芯棄疾JX-8B數字化高靈敏ELISA芯片檢測產品為什么能做到? 先進新型的單分子檢測方法的普及版;每個生物/醫學實驗室都用得起的單分子免疫檢測;使用現有平臺就能做的單分子免疫檢測且具有以下特點:多重、超敏微量、極速靈活、開放; 我們的芯棄疾....
太赫茲柔性電極的雙面結構設計與加工:太赫茲柔性電極以PI為基底,采用雙面結構設計,上層實現太赫茲波發射/接收,下層集成信號處理電路,解決了傳統剛性太赫茲器件的便攜性難題。加工工藝包括:首先在雙面拋光的PI基板上,利用電子束光刻制備亞微米級金屬天線陣列(如蝴蝶結...
MEMS制作工藝柔性電子的常用材料-PI: 柔性PI膜是一種由聚酰亞胺(PI)構成的薄膜材料,它是通過將均苯四甲酸二酐(PMDA)與二胺基二苯醚(ODA)在強極性溶劑中進行縮聚反應,然后流延成膜,然后經過亞胺化處理得到的高分子絕緣材料。柔性PI膜擁有...
芯棄疾JX-8B數字ELISA,每個生物/醫學實驗室都用得起的單分子免疫檢測; 單分子的檢測原理:由Simoa數字免疫分析法實現的超靈敏度已在先前討論過。簡而言之,類似免疫分析中的酶-底物反應是在相對較大的反應體積(50-100μL)中進行的,在信號生成步驟中...
MEMS制作工藝-聲表面波器件的特點: 1.由于聲表面波器件是在單晶材料上用半導體平面工藝制作的,所以它具有很好的一致性和重復性,易于大量生產,而且當使用某些單晶材料或復合材料時,聲表面波器件具有極高的溫度穩定性。 2.聲表面波器件的抗輻射能力...
微納結構的多圖拼接測量技術:針對大尺寸微納結構的完整表征,公司開發了多圖拼接測量技術,結合SEM與圖像算法實現亞微米級精度的全景成像。首先通過自動平移臺對樣品進行網格掃描,獲取多幅局部SEM圖像(分辨率5nm,視野范圍10-100μm);然后利用特征點匹配算法...
MEMS技術的主要分類:生物MEMS技術是用MEMS技術制造的化學/生物微型分析和檢測芯片或儀器,統稱為Bio-sensor技術,是一類在襯底上制造出的微型驅動泵、微控制閥、通道網絡、樣品處理器、混合池、計量、增擴器、反應器、分離器以及檢測器等元器件并集成為多...
MEMS四種刻蝕工藝的不同需求: 絕緣層上的硅蝕刻即SOI器件刻蝕:先進的微機電組件包含精細的可移動性零組件,例如應用于加速計、陀螺儀、偏斜透鏡(tiltingmirrors).共振器(resonators)、閥門、泵、及渦輪葉片等組件的懸臂梁。這些...
基于MEMS技術的SAW器件的工作模式和原理: 聲表面波器件一般使用壓電晶體(例如石英晶體等)作為媒介,然后通過外加一正電壓產生聲波,并通過襯底進行傳播,然后轉換成電信號輸出。聲表面波傳感器中起主導作用的主要是壓電效應,其設計時需要考慮多種因素:如相...
弧形柱子點陣的微納加工技術:弧形柱子點陣結構在細胞黏附、流體動力學調控中具有重要應用,公司通過激光直寫與反應離子刻蝕(RIE)技術實現該結構的精密加工。首先利用激光直寫系統在光刻膠上繪制弧形軌跡,**小曲率半徑可達5μm,線條寬度10-50μm;然后通過RIE...
MEMS制作工藝-太赫茲超材料器件應用前景: 在通信系統、雷達屏蔽、空間勘測等領域都有著重要的應用前景,近年來受到學術界的關注?;谖⒚准{米技術設計的周期微納超材料能夠在太赫茲波段表現出優異的敏感特性,特別是可與石墨烯二維材料集成設計,獲得更優的頻譜...
芯棄疾JX-8B數字ELISA產品 單分子POCT產品-數字化ELISA芯片,幫您數字化高靈敏檢測,且微量樣本多重指標檢 數字化高靈敏ELISA芯片,低成本、便捷、快速進行微量樣本的檢測;我公司推出的數字化高靈敏ELISA芯片,可進行低成本、便...