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有其特殊含義的,也是DDR體系結(jié)構(gòu)的具體體現(xiàn)。而遺憾的是,在筆者接觸過的很多高速電路設(shè)計(jì)人員中,很多人還不能夠說清楚這兩個(gè)圖的含義。在數(shù)據(jù)寫入(Write)時(shí)序圖中,所有信號(hào)都是DDR控制器輸出的,而DQS和DQ信號(hào)相差90°相位,因此DDR芯片才能夠在DQS信號(hào)的控制下,對(duì)DQ和DM信號(hào)進(jìn)行雙沿采樣:而在數(shù)據(jù)讀出(Read)時(shí)序圖中,所有信號(hào)是DDR芯片輸出的,并且DQ和DQS信號(hào)是同步的,都是和時(shí)鐘沿對(duì)齊的!這時(shí)候?yàn)榱艘獙?shí)現(xiàn)對(duì)DQ信號(hào)的雙沿采樣,DDR控制器就需要自己去調(diào)整DQS和DQ信號(hào)之間的相位延時(shí)!!!這也就是DDR系統(tǒng)中比較難以實(shí)現(xiàn)的地方。DDR規(guī)范這樣做的原因很簡(jiǎn)單,是要把邏輯設(shè)計(jì)的復(fù)雜性留在控制器一端,從而使得外設(shè)(DDR存儲(chǔ)心片)的設(shè)計(jì)變得簡(jiǎn)單而廉價(jià)。因此,對(duì)于DDR系統(tǒng)設(shè)計(jì)而言,信號(hào)完整性仿真和分析的大部分工作,實(shí)質(zhì)上就是要保證這兩個(gè)時(shí)序圖的正確性。DDR3一致性測(cè)試是否適用于特定應(yīng)用程序和軟件環(huán)境?四川自動(dòng)化DDR3測(cè)試

使用SystemSI進(jìn)行DDR3信號(hào)仿真和時(shí)序分析實(shí)例
SystemSI是Cadence Allegro的一款系統(tǒng)級(jí)信號(hào)完整性仿真工具,它集成了 Sigrity強(qiáng)大的 電路板、封裝等互連模型及電源分布網(wǎng)絡(luò)模型的提取功能。目前SystemSI提供并行總線分析 和串行通道分析兩大主要功能模塊,本章介紹其中的并行總線分析模塊,本書第5章介紹串 行通道分析模塊。
SystemSI并行總線分析(Parallel Bus Analysis)模塊支持IBIS和HSPICE晶體管模型, 支持傳輸線模型、S參數(shù)模型和通用SPICE模型,支持非理想電源地的仿真分析。它擁有強(qiáng) 大的眼圖、信號(hào)質(zhì)量、信號(hào)延時(shí)測(cè)量功能和詳盡的時(shí)序分析能力,并配以完整的測(cè)量分析報(bào) 告供閱讀和存檔。下面我們結(jié)合一個(gè)具體的DDR3仿真實(shí)例,介紹SystemSI的仿真和時(shí)序分 析方法。本實(shí)例中的關(guān)鍵器件包括CPU、4個(gè)DDR3 SDRAM芯片和電源模塊, 四川自動(dòng)化DDR3測(cè)試是否可以在已通過一致性測(cè)試的DDR3內(nèi)存模塊之間混搭?

使用了一個(gè) DDR 的設(shè)計(jì)實(shí)例,來講解如何規(guī)劃并設(shè)計(jì)一個(gè) DDR 存儲(chǔ)系統(tǒng),包括從系統(tǒng)性能分析,資料準(zhǔn)備和整理,仿真模型的驗(yàn)證和使用,布局布線約束規(guī)則的生成和復(fù)用,一直到的 PCB 布線完成,一整套設(shè)計(jì)方法和流程。其目的是幫助讀者掌握 DDR 系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思路和方法。隨著技術(shù)的發(fā)展,DDR 技術(shù)本身也有了很大的改變,DDR 和 DDR2 基本上已經(jīng)被市場(chǎng)淘汰,而 DDR3 是目前存儲(chǔ)系統(tǒng)的主流技術(shù)。
并且,隨著設(shè)計(jì)水平的提高和 DDR 技術(shù)的普及,大多數(shù)工程師都已經(jīng)對(duì)如何設(shè)計(jì)一個(gè) DDR 系統(tǒng)不再陌生,基本上按照通用的 DDR 設(shè)計(jì)規(guī)范或者參考案例,在系統(tǒng)不是很復(fù)雜的情況下,都能夠一次成功設(shè)計(jì)出可以「運(yùn)行」的 DDR 系統(tǒng),DDR 系統(tǒng)的布線不再是障礙。但是,隨著 DDR3 通信速率的大幅度提升,又給 DDR3 的設(shè)計(jì)者帶來了另外一個(gè)難題,那就是系統(tǒng)時(shí)序不穩(wěn)定。因此,基于這樣的現(xiàn)狀,在本書的這個(gè)章節(jié)中,著重介紹 DDR 系統(tǒng)體系的發(fā)展變化,以及 DDR3 系統(tǒng)的仿真技術(shù),也就是說,在布線不再是 DDR3 系統(tǒng)設(shè)計(jì)難題的情況下,如何通過布線后仿真,驗(yàn)證并保證 DDR3 系統(tǒng)的穩(wěn)定性是更加值得關(guān)注的問題。
雙擊PCB模塊打開其Property窗口,切換到LayoutExtraction選項(xiàng)卡,在FileName處瀏覽選擇備好的PCB文件在ExtractionEngine下拉框里選擇PowerSL所小。SystemSI提供PowerSI和SPEED2000Generator兩種模型提取引擎。其中使用PowerSI可以提取包含信號(hào)耦合,考慮非理想電源地的S參數(shù)模型;而使用SPEED2000Generator可以提取理想電源地情況下的非耦合信號(hào)的SPICE模型。前者模型提取時(shí)間長(zhǎng),但模型細(xì)節(jié)完整,適合終的仿真驗(yàn)證;后者模型提取快,SPICE模型仿真收斂性好,比較適合設(shè)計(jì)前期的快速仿真迭代。是否可以使用多個(gè)軟件工具來執(zhí)行DDR3一致性測(cè)試?

DDR4: DDR4釆用POD12接口,I/O 口工作電壓為1.2V;時(shí)鐘信號(hào)頻率為800?1600MHz; 數(shù)據(jù)信號(hào)速率為1600?3200Mbps;數(shù)據(jù)命令和控制信號(hào)速率為800?1600Mbps。DDR4的時(shí) 鐘、地址、命令和控制信號(hào)使用Fly-by拓?fù)渥呔€;數(shù)據(jù)和選通信號(hào)依舊使用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或樹形拓 撲,并支持動(dòng)態(tài)ODT功能;也支持Write Leveling功能。
綜上所述,DDR1和DDR2的數(shù)據(jù)和地址等信號(hào)都釆用對(duì)稱的樹形拓?fù)洌籇DR3和DDR4的數(shù)據(jù)信號(hào)也延用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或樹形拓?fù)洹I?jí)到DDR2后,為了改進(jìn)信號(hào)質(zhì)量,在芯片內(nèi)為所有數(shù)據(jù)和選通信號(hào)設(shè)計(jì)了片上終端電阻ODT(OnDieTermination),并為優(yōu)化時(shí)序提供了差分的選通信號(hào)。DDR3速率更快,時(shí)序裕量更小,選通信號(hào)只釆用差分信號(hào)。 是否可以使用可編程讀寫狀態(tài)寄存器(SPD)來執(zhí)行DDR3一致性測(cè)試?設(shè)備DDR3測(cè)試修理
進(jìn)行DDR3一致性測(cè)試時(shí)如何準(zhǔn)備備用內(nèi)存模塊?四川自動(dòng)化DDR3測(cè)試
所示的窗口有Pin Mapping和Bus Definition兩個(gè)選項(xiàng)卡,Pin Mapping跟IBIS 規(guī)范定義的Pin Mapping 一樣,它指定了每個(gè)管腳對(duì)應(yīng)的Pullup> Pulldown、GND Clamp和 Power Clamp的對(duì)應(yīng)關(guān)系;Bus Definition用來定義總線Bus和相關(guān)的時(shí)鐘參考信號(hào)。對(duì)于包 含多個(gè)Component的IBIS模型,可以通過右上角Component T拉列表進(jìn)行選擇。另外,如果 提供芯片每條I/O 口和電源地網(wǎng)絡(luò)的分布參數(shù)模型,則可以勾選Explicit IO Power and Ground Terminals選項(xiàng),將每條I/O 口和其對(duì)應(yīng)的電源地網(wǎng)絡(luò)對(duì)應(yīng)起來,以更好地仿真SSN效應(yīng),這 個(gè)選項(xiàng)通常配合Cadence XcitePI的10 Model Extraction功能使用。四川自動(dòng)化DDR3測(cè)試