半導體短缺的風暴越演越烈，繼全球汽車制造商因芯片短缺被迫關停部分生產線之后，因全球加快5G建設，宅經濟商機爆發，都使上網需求增，對網速要求更高，推升市場對網通芯片的需求，客戶端訂單舉涌入下，聯發科、瑞昱交期均上看30周。這一波網通芯片缺貨潮由博通開始，日前通知客戶，旗下網通主芯片交期拉長至50周，部分晶片更長達一年以上。瑞昱也跟進，已經向客戶表示交貨期將延長到32周或更長。據悉，網通主芯片供應商以聯發科、瑞昱為表示，成為此波缺貨受惠廠。用芯盒子，助力半導體國產化的好平臺。專業電子元器件邏輯
知情人士表示，美國科技巨頭英特爾執行長PatGelsinger將出席4月12日由美國總統拜登(JoeBiden)所舉辦的在線會議，以討論對美國汽車廠造成沖擊的半導體供應鏈問題。報導指出，參與此次會議的人士也將包括拜登的顧問蘇利文(JakeSullivan)、白宮高級經濟顧問BrianDeese以及芯片制造商和汽車制造商。Gelsinger在上個月曾表示，英特爾將斥資200億美元在亞利桑那州Ocotillo園區建立兩家好的晶圓廠，預計2024年投產，好廠將有能力生產7奈米以上制程的芯片。除了芯片以外，NVIDIA還帶來了各種軟硬件的更新，例如用于仿真、協作、和自助機器訓練的NVIDIAOmniverse，專為工作組打造的便攜式AI數據中心NVIDIADGXStation，面向企業級的NVDIAEGX，用于訓練Transformer框架的NVIDIAMegatron，用于計算藥物研發加速庫ClaraDiscovery的一些模型，能夠為量子電路模擬器提供加速的cuQuantum。專業電子元器件邏輯用芯盒子在助力國產化的同時，還幫助用戶解決難題。
眾汽車上個月表示，它將在今年之一季度在歐洲，北美和中國的工廠減少生產10萬輛汽車，因為其零部件制造商美國陸集團和博世一直在努力從承包商那里獲得供應，但缺貨狀況難以在短時間內緩解。日本第三汽車制造商本田汽車周五也表示，由于流行后消費電子產品需求激增導致芯片短缺，該公司計劃在未來幾個月內削減某些車型的產量。全球的汽車零部件供應商博世表示，其制造的零部件收到的芯片“明顯減少”，而陸集團則表示，汽車供應鏈存在“極的波動”。法國法雷奧集團（Valeo）也表示，市場已經出現短缺。
長期以來，AWS長期一直在構建自定義服務器和交換機，過去十年來，它一直在關注其零件供應鏈以及堆棧的垂直整合。我們在六年前說過，如果所有超規模生產商終完全控制了其內部使用的半導體部分，我們并不會感到驚訝。屆時云用戶從未見過的后端基礎架構的一部分，或者客戶從未接觸過的平臺服務或軟件訂閱的的任何半導體都可以使用自主開發的ASIC來完成。我們認為這會在AWS，Microsoft，Google和Facebook等互聯網巨頭上發生。這樣的改動通常會針對SRAM或者MRAM等存儲器，可以做到非常好的能效比提升，但是其計算精度往往較為受限（例如1-2bit），因此能夠支持的神經網絡類型也比較有限。另一種思路是在存儲器內部集成額外的計算單元，這種思路主要針對的是DRAM這樣主處理器訪問開銷很大的存儲器，它可以支持較為高精度的計算（例如浮點計算），但是限制在于DRAM工藝往往對于計算邏輯電路不是很友好，如何確保計算單元能集成到DRAM工藝里而且對存儲密度影響可控就是一個挑戰。用芯盒子愿意和廣大用戶一同成長。
根據應用材料公司（AMAT）在2月18日（美國時間）公布的2021年之一季度（2020年11月至2021年1月）的財務業績，銷售額同比增長24％至51.6億美元，超出了預期。按半導體類別的銷售額來看，閃存增長了86％，DRAM增長了43％，邏輯代工廠增長了8％。到上個季度，對代工廠的投資已經如期進行，并且存儲器投資在本季度恢復并實現了根本性的飛躍。預計在日本，美國和韓國將繼續進行內存投資。因此，2021年第二季度（2021年2月至4月）的前景也看好，同比增長36％，環比增長4％，至53.9億美元±2億美元。國產芯片替代哪家好，用芯盒子一站式查詢很方便。專業電子元器件邏輯
用芯盒子上擁有多種國產替代方案。專業電子元器件邏輯
由于對蘋果公司的T6000系列SoC知之甚少，因此這些芯片很可能將用于公司的更進步的機器，例如iMac，MacBookPro或傳聞中的MacProMini。去年12月，據報道，蘋果公司正在為其iMac和MacBookPro開發多達20個通用CPU內核的各種SoC，因此T6000系實是為此類應用程序而設計的。值得注意的是，Apple在其未來的SoC系列中使用不同的型號，這可能并不意味著太特殊，或者可能表明這些處理器系列將有很的不同。其運行方式為，主處理器為可編程計算單元提供一系列需要執行的指令，而可編程計算單元則直接從鄰近的DRAM中直接讀取相關數據，在浮點數計算陣列中完成計算，并且根據指令進一步把結果存儲到寄存器文件中，同時主控制器也可以根據需要把結果從寄存器文件中通過HBM接口讀出。在ISSCC的論文中，三星使用20nmDRAM工藝實現了該HBM-PIM存儲器，并且實現了1.2TOPS的浮點數算力。專業電子元器件邏輯