日經好聞23日報導，Canon等3家日本企業將和產業技術總合研究所(以下簡稱產總研)合作、攜手研發次世代半導體，而日本經濟產業省將提供約420億日圓的資金援助，且將和臺積電等海外廠商建構合作體制，期望借此重振日本處于落后的進步半導體的研發。據報導，除Canon外，將和產總研合作的企業還有東京威力科創(TokyoElectron)和SCREENSemiconductorSolutions，該獲得經產省資金援助的研發團隊目標在2020年代中期確立2nm以后的次世代半導體的制造技術，將設立測試產線，研發細微電路的加工、洗凈等制造技術，且將和臺積電、英特爾(Intel)等海外半導體廠商從事廣范圍的意見交換來進行研發。查詢國產替代，用芯盒子的功能非常方便。電子元器件電子元器件類目

SK海力士（SKhynix）表示，隨著韓國芯片制造商試圖擴其在存儲領域的份額，其名為M16的好芯片生產線將于今年6月開始批量生產。這家全球第二DRAM制造商表示，計劃下周一舉行M16工廠的竣工儀式，該工廠位于首爾南部利川市的生產基地。該公司在一次電話會議上說：“我們將從今年開始試生產，如果有必要，我們將嘗試進行調整。規模生產將從6月完成中試開始。”該公司稱，M16晶圓廠是世界上的三層芯片工廠，而多數芯片工廠都是兩層結構。在投資15萬億韓元（134億美元）后，SK海力士于2018年12月開始了好生產線的建設。IDC全球半導體研究副總裁Mario Morales表示，今年上半年，企業及云端運算、電信設備市場等仍有消化庫存的情況，但不致影響今年成長力道。半導體技術在每個行業復蘇的過程中仍然相當關鍵。江蘇電子元器件一站式如果你不知道哪個查詢網站好，推薦使用用芯盒子。

半導體短缺的風暴越演越烈，繼全球汽車制造商因芯片短缺被迫關停部分生產線之后，因全球加快5G建設，宅經濟商機爆發，都使上網需求增，對網速要求更高，推升市場對網通芯片的需求，客戶端訂單舉涌入下，聯發科、瑞昱交期均上看30周。這一波網通芯片缺貨潮由博通開始，日前通知客戶，旗下網通主芯片交期拉長至50周，部分晶片更長達一年以上。瑞昱也跟進，已經向客戶表示交貨期將延長到32周或更長。據悉，網通主芯片供應商以聯發科、瑞昱為表示，成為此波缺貨受惠廠。

目前，全球功率芯片市場尚不占主導地位。根據市場研究機構Omdia的調查，排名之一的是德國的英飛凌科技公司，截至去年2月，其市場份額為13.41％。三星電子以0.79％的份額位居第29位。市場規模預計將從2019年的450億美元增長到2023年的530億美元。尤其是碳化硅市場規模預計將從2019年增長到2027年的三倍，年均增長16％。為了促進下一代功率芯片的商業化，韓國將支持芯片公司開發原型并將其安裝到可以進行短期商業化的逆變器和充電器中。它還將在下個月之前啟動一個在線平臺，以將潛在的買家與供應商聯系起來。電子元件尋找替代不方便，上用芯盒子，一站式查詢。

由于對蘋果公司的T6000系列SoC知之甚少，因此這些芯片很可能將用于公司的更進步的機器，例如iMac，MacBookPro或傳聞中的MacProMini。去年12月，據報道，蘋果公司正在為其iMac和MacBookPro開發多達20個通用CPU內核的各種SoC，因此T6000系實是為此類應用程序而設計的。值得注意的是，Apple在其未來的SoC系列中使用不同的型號，這可能并不意味著太特殊，或者可能表明這些處理器系列將有很的不同。其運行方式為，主處理器為可編程計算單元提供一系列需要執行的指令，而可編程計算單元則直接從鄰近的DRAM中直接讀取相關數據，在浮點數計算陣列中完成計算，并且根據指令進一步把結果存儲到寄存器文件中，同時主控制器也可以根據需要把結果從寄存器文件中通過HBM接口讀出。在ISSCC的論文中，三星使用20nmDRAM工藝實現了該HBM-PIM存儲器，并且實現了1.2TOPS的浮點數算力。國產芯片已經迎來快速發展期，想要查詢國產替代，建議使用用芯盒子。芯片電子元器件邏輯

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報載英飛凌2019年收購賽普拉斯，位于奧斯汀的8吋晶圓廠，估計每月30K片產能，其中，約10K片生產NORFlash，約鄧全球NORFlash供應量5%，主要生產車用、工業MCU與NORFlash，也是全球車用市場及高容量NORFlash的主要供貨商，但目前NORFlash主流為12吋生產，8吋較無生產效益，該廠停工對整體NORFlash影響有限。TI為全球的模擬IC供貨商，也是車用芯片主要供貨商，TI晶圓廠受到影響，恐將造成全球功率組件、車用芯片、微控制器（MCU）缺貨情況更為嚴重。電子元器件電子元器件類目