近日，人工智能芯片初創公司——愛芯科技宣布接連完成Pre-A、A輪融資，總融資金額達數億元。其中，其Pre-A輪由啟明創投領投，聯想之星跟投；A輪融資由和聚投資領投，耀途資本、萬物資本跟投，原有股東方啟明創投、沄柏資本、聯想之星繼續投資。消息稱，中微公司開發的12英寸好刻蝕設備已運用在國際好客戶先進的生產線上，并且5nm及以下芯片中關鍵步驟的加工能力已經具備。中微公司也在互動平臺上證實了這一說法。官方稱7nm、5nm都有先進的加工制造能力。要想方便又快捷的查詢到國產替代方案，就上用芯盒子。汽車半導體芯片替代

臺積電近年投資重點在于先進制程，其先進制程的營收份額從2018年的43%增長至2019年的51%，成熟制程擴建不足、產能吃緊。此外，汽車電子元件的生產要求（溫度、濕度、壽命）比消費電子元件更高，車規級芯片認證嚴格，轉廠生產要耗費更高成本和時間。因此即使臺積電沒有多余產能分配，汽車零部件供應商也很難馬上轉廠生產。從臺積電的角度看，汽車芯片占公司整體營收份額不足5%，并非重點業務。且汽車芯片占用的成熟制程目前產能彈性較小。汽車半導體芯片替代用戶注冊用芯盒子，可以直接和工程師交流。

據DIGITIMESResearch統計，2020年中國大陸IC設計業產值增長24%，規模再創新高，中國官方基于半導體為關鍵產業，以建立自主可控半導體生態圈為長遠目標，因此持續祭出優惠政策、資金挹注，吸引多家IC設計業者成立，前面大業者占整體產值近5成。若以產業領域劃分，通訊占比逾4成。英特爾宣布將投資200億美元建設新的半導體工廠，并進軍代工業務。英特爾曾是上世紀90年代個人電腦鼎盛時期的企業，但是，近10年來，隨著智能手機的興起，英特爾已經失去了發展動力。英特爾在技術發展上也落后于半導體制造公司（臺積電）等。乘著拜登的回歸國內生產的政策推動，它能否幫助重現昔日輝煌？

英特爾在2020年8月召開的架構日(ArchitectureDay)發表Xe-LP、Xe-HPG、Xe-HP及Xe-HPC等四款Xe架構GPU，其中Xe-HPG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等將會委外代工，市場預期此部分將由臺積電拿下。PatGelsinger在宣布新營運策略的同時，也發表應用在高效能運算的PonteVecchioGPU，其采用Xe-HPC架構，并整合47顆采用不同處理制程的芯片，包含2顆十nmSuperFin基礎芯片塊(XeBase)、8顆十nm增強SuperFin高速緩存(RamboCache)、8顆高帶寬內存(HBM)、11顆嵌入式多芯片互連芯片塊(EMIB)、16顆七nm運算芯片塊(XeHPC)及2顆七nm連接I/O芯片塊(XeLink)。如果你不能制作海報，用芯盒子可以幫助你宣傳。

美國的戰略與安全**們說，出現汽車用芯片短缺的主要原因，是情況情況的全球大流行導致電子產品需求激增，繼而誘發了芯片制造商紛紛轉向生產更多可靠電子產品生產的需求。另一方面，汽車制造商對經濟復蘇的速度估計不足，情況期間削減了芯片的訂單，也是一個重要的因素。作為競爭激烈的行業，半導體行業也非常注重時間?，F代公司必須開發新芯片，對其進行錯誤修復，然后在相當緊迫的計劃中全部啟動。如今，開發高級芯片需要數年的時間，而實際制造一批要花費數月的時間。關鍵的時間參數之一是良品率，即能夠以足夠高的良率提供大量芯片。芯片設計師可能擁有高效的架構，但是如果他們無法批量生產，那么他們仍然會損失金錢和市場份額。用芯盒子，方便快捷的查詢方案，給你方便的體驗。貴州國產芯片替代

許多人都在用芯盒子上發表自己對半導體的見解，用芯盒子上氛圍很不錯。汽車半導體芯片替代

SEMI（國際半導體產業協會）公布北美半導體設備出貨報告，2021年2月份設備制造商出貨金額達31.350億美元，連續2個月創下歷史新高紀錄。全球半導體產能供不應求，包括IDM廠、晶圓代工廠、內存廠等同步拉高資本支出擴產因應客戶強勁需求，SEMI預期今年全球半導體設備投資將創下新高。目前，全球功率芯片市場尚不占主導地位。根據市場研究機構Omdia的調查，排名的是德國的英飛凌科技公司，截至去年2月，其市場份額為13.41％。三星電子以0.79％的份額位居第29位。市場規模預計將從2019年的450億美元增長到2023年的530億美元。尤其是碳化硅市場規模預計將從2019年增長到2027年的三倍，年均增長16％。汽車半導體芯片替代