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    防止導電層金屬擴散到晶圓主體材料硅中，另一方面作為黏附，用于粘結金屬和硅材料。一般來說，110nm技術節點以上晶圓分別用鋁、鈦作為導線及阻擋層的薄膜材料，110nm以下晶圓分別使用銅，鉭材料作為導線及阻擋層的薄膜材料，隨著晶圓制程的縮小，未來對銅靶、鉭靶以及制作金屬柵極用鈦靶的用量占比將不斷提升。靶材的生產需要經過預處理、塑性加工、熱處理、焊接、機加、凈化、檢測等多道工藝處理，塑性變形再結晶過程需要重復進行。以鋁靶材為例，一般是將鋁原料進行熔煉(電子束或電弧，等離子熔煉)、鑄造，將得到的錠或胚料進行熱鍛破壞鑄造組織，使氣孔或偏析擴散、消失，再通過退火使其再結晶化從而提高材料組織的致密化和強度，進而經過焊接、機加和清洗等步驟**終制備成靶材。根據靶材材料以及用途的不同，制備工藝主要包含熔煉鑄造法和粉末燒結法兩大技術路徑。1)熔煉鑄造法：高純金屬如Al、Ti、Ni、Cu、Co、Ta、Ag、Pt等具有良好的塑性，直接采用物理提純法熔煉制備的鑄錠或在原有鑄錠基礎上進一步熔鑄后，進行鍛造、軋制和熱處理等熱機械化處理技術進行微觀組織控制和坯料成型。2)粉末燒結法：對于W、Mo、Ru等難熔金屬及合金。吉林電子半導體國產替代查詢用芯盒子是查詢國產替代的神器。

    并未有單一業務的靶材制造商。以霍尼韋爾為例，13-15年靶材所屬的新材料業務部門銷售收入分別為38、39、35億美元，且*占總營業收入的10%左右(其中靶材業務占比未披露)；同樣日礦金屬靶材所屬的金屬業務收入14-16年銷售收入分別為、、億日元，同樣*占公司業務10%左右。目前國內高純濺射靶材產業總體表現出數量偏少，企業規模偏小和技術水平偏低的特征。國內半導體工業的相對落后導致了高純濺射靶材產業起步較晚。受到技術、資金和人才的限制，多數國內廠商還處于企業規模較小、技術水平偏低、以及產業布局分散的狀態。目前國內靶材廠商主要集中在低端產品領域進行競爭，在半導體、液晶顯示器和太陽能電池等市場還無法與國際巨頭***抗衡，但是依靠產業政策導向、產品價格優勢已經在國內市場占有一定的市場份額，并逐步在個別產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。近年來國家制定了一系列產業政策包括863計劃、02專項等來加速濺射靶材供應的本土化進程，推動國產靶材在多個應用領域實現從0到1的跨越。國家高技術研究發展計劃(“863計劃”)、國家科技重大專項“極大規模集成電路制造設備及成套工藝”專項基金。

    針對不同應用需求，光刻膠的品種非常多，這些差異主要通過調整光刻膠的配方來實現。因此，通過調整光刻膠的配方，滿足差異化的應用需求，是光刻膠制造商****的技術。全球產業格局及主要企業國內公司受制于本身技術水平與**光刻機生產能力不足，產品競爭力較弱，目前全球市場基本被美日韓等國家或地區企業壟斷，尤其是日本企業，全球**分布**公司中占7成。目前，光刻膠單一產品市場規模與海外巨頭公司營收規模相比較小，光刻膠*為大型材料廠商的子業務。但由于光刻膠技術門檻高，就某一光刻膠子行業而言，*有少數幾家供應商有產品供應。從技術水平來看，PCB光刻膠是目前國產替代進度**快的，飛凱材料已經在**的濕膜光刻膠領域通過下游廠商驗證；面板光刻膠進度相對較快，目前永太科技CF光刻膠已經通過華星光電驗證；半導體光刻膠目前技術較國外先進技術差距較大，*在G線與I線有產品進入下游供應鏈，北京科華目前KrF(248nm)光刻膠目前已經通過中芯國際認證，ArF(193nm)光刻膠正在積極研發中。三、總結半導體材料技術難度高、研發投入大、單品市場空間小的特點決定了國產替代之路更漫長。安集微電子雖然是國內**，但發展已顯疲態。公司的優勢是具有一定的國家戰略意義。用芯盒子，芯片替代查詢。

    芯茂微在快充領域表現***，芯茂微總經理趙鑫此前在接受電子發燒友網專訪時表示，芯茂微電子目前的200V高壓同步整流芯片累計出貨數量已超過3000萬顆，今年即將推出頻率超過500KHZ的GaN驅動芯片。他認為，國產模擬電源芯片在快速充電等新興應用將大有可為，芯茂微正以扎實的技術實力，發力成為快充領域的優先國產替代芯片品牌。南京微盟南京微盟是一家專業從事模擬集成電路芯片產品研究、開發及銷售的企業。產品目前已廣泛應用于信息家電、無線通信、數字通訊和網絡技術等多重領域。微盟電子作為中國電子（CEC）旗下的主要IC設計企業，華大半導體目前是公司**大的股東方。微盟電子致力于開發電源管理類產品，主要包括LDO系列，DC/DC系列、LEDDRIVER、AC/DC系列、鋰電管理、電壓檢測系列、數模混合系列、音頻功放IC系列等，并為電子設備的主芯片及相關器件提供質量、穩定的電源解決方案。2019年10月18日晚，上海貝嶺公告稱，公司擬以現金支付方式收購南京微盟股東持有的100%股權，交易總價為。通過此次并購，上海貝嶺電源管理業務在銷售規模、客戶質量、產品線完整性、技術水平等方面都將***提升，另外南京微盟擁有AC系列、DC系列、數模混合三大產品線。用芯盒子提供各領域的選型方案。吉林電子半導體國產替代查詢

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    2020年8英寸的晶圓價格在第四季度有明顯漲幅，約上漲5%-10%，聯電、世界先進等公司在去年第四季度將價格提高了約10%-15%，行業景氣度有望持續。什么導致了缺芯潮？整個行業來看，受缺貨潮影響，很多終端企業恐慌性下單，甚至部門企業下單量是往年的幾倍。終端商搶芯片，制造企業搶晶圓。而8英寸晶圓產能緊缺將持續半年以上。據工商時報報道稱，受上游晶圓代工產能持續爆滿的影響，今年上半年半導體封測產能仍嚴重吃緊。訂單的持續涌入，諸如日月光這類大廠的投控產能已經排滿到今年下半年，其他公司如華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣爆滿。不*如此，近年來模擬芯片和功率半導體市場規模發展迅速，下游如5G、物聯網的發展也推動了8英寸晶圓需求爆發。根據國際半導體產業協會去年11月份發布的全球晶圓預測報告，到2021年底，8英寸晶圓生產線數量將增加到202條，超過歷史比較高值。市場關心的是8英寸晶圓缺貨將持續多久。對此中泰證券表示，預計新增產能一定程度上能夠緩解供需矛盾，但需求成長率將大于產能增速，8英寸片緊缺將至少持續至2021年下半年甚至2022年。缺芯的問題不光在汽車領域。據中國臺灣媒體報道。電子元器件半導體國產替代查詢采購