雖然美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在20世紀(jì)90年代重新獲得了主導(dǎo)地位，但由于其所奉行的政策方針，該行業(yè)的技術(shù)和商業(yè)優(yōu)勢(shì)變得越來(lái)越小。隨著臺(tái)積電等英特爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的崛起，美國(guó)失去了在技術(shù)前沿領(lǐng)域的地位，美國(guó)公司也因此面臨著嚴(yán)重的供應(yīng)瓶頸。情況暴露出的供應(yīng)鏈危機(jī)表明，半導(dǎo)體生產(chǎn)已經(jīng)成為攸關(guān)經(jīng)濟(jì)和的關(guān)鍵問(wèn)題。畢竟，半導(dǎo)體生產(chǎn)是一項(xiàng)通用技術(shù)，幾乎可以在每一條主要供應(yīng)鏈中發(fā)揮作用。雖然“科學(xué)政策”顯然可以發(fā)揮作用，但它對(duì)待技術(shù)進(jìn)步的態(tài)度過(guò)于狹隘，這有利于新思想的發(fā)展，但不利于將新技術(shù)擴(kuò)散出去。工藝創(chuàng)新需要實(shí)踐的支持，需要持續(xù)不斷地建設(shè)和部署新的生產(chǎn)線。用芯盒子助力原廠，給大眾貼心的服務(wù)。重慶推廣芯片替代

我國(guó)長(zhǎng)期以來(lái)都是芯片進(jìn)口方，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年，半導(dǎo)體資本支出增長(zhǎng)9.2％，達(dá)到1,121億美元。這比其在2020年春季的預(yù)測(cè)高出141億美元，比2020年秋季的預(yù)測(cè)也高出32億美元。據(jù)Semico預(yù)測(cè)。2021年的資本支出將達(dá)到1270億美元，增長(zhǎng)13.0％。三星一直以來(lái)都想要縮小與臺(tái)積電的差距，三星計(jì)劃斥資1,160億美元用于其下一代芯片業(yè)務(wù)，其中包括為外部客戶(hù)制造芯片代工業(yè)務(wù)，以期在2022年之前縮小差距。由于三星不是臺(tái)積電（TSMC）這樣的純晶圓代工廠，其7納米以下的產(chǎn)量中至少有50％被分配給其智能手機(jī)內(nèi)部使用，這將限制其客戶(hù)群，因?yàn)槠洚a(chǎn)能增長(zhǎng)將因缺乏EUV而受到阻礙系統(tǒng)。重慶推廣芯片替代查詢(xún)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體替代的網(wǎng)站中，用芯盒子做的很不錯(cuò)。

4月8日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登(JoeBiden)表示，美國(guó)參議院正準(zhǔn)備就半導(dǎo)體立法。目前，美國(guó)正在努力解決汽車(chē)、電腦等設(shè)備中使用的關(guān)鍵技術(shù)持續(xù)短缺問(wèn)題。拜登說(shuō)：“我們正在努力解決這一問(wèn)題，參議院多數(shù)黨查克·舒默(ChuckSchumer)和共和黨米奇·麥康奈爾(MitchMcConnell)即將提出一項(xiàng)與此相關(guān)的類(lèi)似法案。”舒默和麥康奈爾的辦公室沒(méi)有立即置評(píng)。早些時(shí)候，美國(guó)一個(gè)汽車(chē)行業(yè)組織敦促幫助解決芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題。該組織警告稱(chēng)，缺芯可能導(dǎo)致今年汽車(chē)減產(chǎn)128萬(wàn)輛，并導(dǎo)致生產(chǎn)再中斷六個(gè)月。

全球范圍的芯片短缺引發(fā)上有芯片材料供應(yīng)緊張，光刻膠就是一個(gè)典型的例子。以往，都是供應(yīng)商找不到買(mǎi)家，現(xiàn)在廠家找不到供應(yīng)商，供求十分緊張。光刻膠之所以是一個(gè)典型的例子，就是因?yàn)樗俏㈦娮蛹夹g(shù)中微細(xì)圖形加工重要的關(guān)鍵材料。光刻膠可以分為半導(dǎo)體光刻膠，面板光刻膠和PCB光刻膠。半導(dǎo)體光刻膠是難突破的，中國(guó)大多數(shù)都靠進(jìn)口。缺乏經(jīng)驗(yàn)，缺乏專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才，這都讓自主研發(fā)的道路變得異常困難，據(jù)央視新聞聯(lián)播報(bào)道，在蘇州工業(yè)園區(qū)材料科學(xué)姑蘇實(shí)驗(yàn)室，來(lái)自全國(guó)的十幾位材料科學(xué)領(lǐng)域研究人員，目前正圍繞光刻膠技術(shù)難題開(kāi)展聯(lián)合攻關(guān)。查詢(xún)方案多又雜，推薦用芯盒子，給你簡(jiǎn)單明了的體驗(yàn)。

在IC固晶機(jī)領(lǐng)域，普萊信填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)直線式IC級(jí)固晶機(jī)的空白，普萊信的8英寸/12英寸好IC級(jí)固晶機(jī)已規(guī)模化量產(chǎn)，并進(jìn)入了主流的封裝企業(yè)，覆蓋了QFN、DFN、SIP和MEMS等多種相對(duì)技術(shù)要求較高的封裝形式，正在向先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁進(jìn)。在光通信封裝設(shè)備領(lǐng)域，普萊信的高精度COB固晶機(jī)，貼裝精度達(dá)到±3μm，旋轉(zhuǎn)角度達(dá)±0.3°，專(zhuān)為好光模塊、硅光等高精度封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)，打破國(guó)際廠商壟斷，被光通信行業(yè)采用。銷(xiāo)售方面，2020年銷(xiāo)售過(guò)億的企業(yè)預(yù)計(jì)有289家，比2019年的238家增加51家，設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展較為穩(wěn)定。銷(xiāo)售過(guò)億企業(yè)中，長(zhǎng)三角占了近半數(shù)，有124家；其中，杭州超過(guò)上海。從銷(xiāo)售額來(lái)看，5000萬(wàn)以下和一億元以上的中小企業(yè)，長(zhǎng)三角占有優(yōu)勢(shì)；5000萬(wàn)到1億之間的中小企業(yè)，珠三角略有優(yōu)勢(shì)。尋找國(guó)產(chǎn)芯片替代，尋找可實(shí)現(xiàn)的方案，就上用芯盒子。重慶推廣芯片替代

許多人都在用芯盒子上發(fā)表自己對(duì)半導(dǎo)體的見(jiàn)解，用芯盒子上氛圍很不錯(cuò)。重慶推廣芯片替代

英特爾的10nm制程已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其晶體管密度達(dá)到了100.8MTr/平方毫米，與臺(tái)積電7nm相當(dāng)。而被前者寄予厚望的7nm制程還未量產(chǎn)，消息顯示，英特爾采用7nm制程節(jié)點(diǎn)工藝的MeteorLake計(jì)算芯片預(yù)計(jì)在2021年第二季度開(kāi)始tapein。實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，恐怕要等到2022年了。而從技術(shù)指標(biāo)來(lái)看，英特爾的7nm相當(dāng)于臺(tái)積電和三星的5nm，這一點(diǎn)，ASML公司有過(guò)相應(yīng)的說(shuō)明。英特爾宣布大規(guī)模進(jìn)入晶圓代工市場(chǎng)的時(shí)間點(diǎn)，正是其7nm制程即將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的時(shí)段。重慶推廣芯片替代