中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體，使280nmUVC光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)12%。在殺菌模組應(yīng)用中，光功率密度提升至80mW/cm2，壽命突破10,000小時。基于MEMS壓電薄膜異質(zhì)集成技術(shù)，中清航科實(shí)現(xiàn)聲學(xué)傳感器免ASIC封裝。直接輸出數(shù)字信號的壓電微橋結(jié)構(gòu)，使麥克風(fēng)信噪比達(dá)74dB。尺寸縮小至1.2×0.8mm2，助力TWS耳機(jī)減重30%。中清航科太赫茲頻段封裝突破300GHz屏障。采用石英波導(dǎo)過渡結(jié)構(gòu)，在0.34THz頻點(diǎn)插損＜3dB。其天線封裝（AiP）方案使安檢成像分辨率達(dá)2mm，已用于人體安檢儀量產(chǎn)。醫(yī)療芯片求穩(wěn)求精，中清航科封裝方案，滿足高可靠性與生物兼容性。黑色陶瓷封裝,

COB的理論優(yōu)勢1、設(shè)計研發(fā)：沒有了單個燈體的直徑，理論上可以做到更加微小。2、技術(shù)工藝：減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實(shí)現(xiàn)高密度封裝。3、工程安裝：從應(yīng)用端看，COBLED顯示模塊可以為顯示屏應(yīng)用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率。4、產(chǎn)品特性上：超輕薄：可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量極少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶明顯降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更的光學(xué)漫散色渾光效果。cob封裝 IC中清航科芯片封裝技術(shù)，平衡電氣性能與機(jī)械保護(hù)，延長芯片使用壽命。

在LED照明與顯示技術(shù)不斷革新的背景下，COB(ChiponBoard，板上芯片封裝)技術(shù)憑借高集成度、均勻出光等優(yōu)勢，成為行業(yè)焦點(diǎn)。眾多LED封裝廠家圍繞COB技術(shù)展開研發(fā)與實(shí)踐，實(shí)現(xiàn)了多項關(guān)鍵突破。散熱性能提升是COB技術(shù)突破的重要方向。傳統(tǒng)封裝中，熱量積聚易導(dǎo)致光衰加速、壽命縮短。廠家通過改進(jìn)基板材料，采用高導(dǎo)熱陶瓷基板或金屬基復(fù)合材料，大幅降低熱阻;同時優(yōu)化芯片布局與封裝結(jié)構(gòu)，構(gòu)建高效散熱通道，使COB模組的工作溫度明顯降低，有效提升了產(chǎn)品穩(wěn)定性與使用壽命。

針對MicroLED巨量轉(zhuǎn)移，中航清科開發(fā)激光釋放轉(zhuǎn)印技術(shù)。通過動態(tài)能量控制實(shí)現(xiàn)99.99%轉(zhuǎn)移良率，支持每小時500萬顆芯片貼裝。AR眼鏡像素密度突破5000PPI。基于憶阻器交叉陣列，中清航科實(shí)現(xiàn)類腦芯片3D封裝。128×128陣列集成于1mm2面積，突觸操作功耗＜10pJ。脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識別準(zhǔn)確率超96%。中清航科超導(dǎo)芯片低溫封裝解決熱應(yīng)力難題。采用因瓦合金基板，在4K溫區(qū)熱失配＜5ppm/K。量子比特頻率漂移控制在±0.1GHz，提升多比特糾纏保真度。中清航科聚焦芯片封裝，用仿真預(yù)判風(fēng)險，縮短研發(fā)驗證周期。

先進(jìn)芯片封裝技術(shù)-2.5D/3D封裝：2.5D封裝技術(shù)可將多種類型芯片放入單個封裝，通過硅中介層實(shí)現(xiàn)信號橫向傳送，提升封裝尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布線層（RDL）、微型凸塊等主要技術(shù)。3D封裝則是在垂直方向疊放兩個以上芯片，直接在芯片上打孔和布線連接上下層芯片堆疊，集成度更高。中清航科在2.5D/3D封裝技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新，已成功應(yīng)用于高性能計算、人工智能等領(lǐng)域，幫助客戶實(shí)現(xiàn)芯片性能的跨越式提升。有相關(guān)需求歡迎隨時聯(lián)系。中清航科芯片封裝方案，適配物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，兼顧低功耗與小型化。江蘇氣密封裝 金屬

中清航科芯片封裝方案，適配航天級標(biāo)準(zhǔn)，耐受極端溫差與氣壓考驗。黑色陶瓷封裝,

中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-通信領(lǐng)域：在5G通信時代，對芯片的高速率、低延遲、高集成度等性能要求極高。中清航科憑借先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，為5G基站的射頻芯片、基帶芯片等提供質(zhì)優(yōu)封裝服務(wù)，有效提升了芯片間的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力，滿足了5G通信對高性能芯片的嚴(yán)苛需求，助力通信行業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-消費(fèi)電子領(lǐng)域：消費(fèi)電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等，對芯片的尺寸、功耗和性能都有獨(dú)特要求。中清航科針對消費(fèi)電子領(lǐng)域的特點(diǎn)，運(yùn)用晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等技術(shù)，為該領(lǐng)域客戶提供小型化、低功耗且高性能的芯片封裝解決方案，使消費(fèi)電子產(chǎn)品在輕薄便攜的同時，具備更強(qiáng)大的功能和更穩(wěn)定的性能。黑色陶瓷封裝,