部分高溫系列產(chǎn)品采用特殊陶瓷配方，可在200°C以上環(huán)境中長(zhǎng)期工作，適用于地?zé)峥碧皆O(shè)備、航空發(fā)動(dòng)機(jī)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)及工業(yè)過(guò)程控制中的高溫電子裝置。其良好的熱傳導(dǎo)性能有助于芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量快速散逸至PCB，避免局部過(guò)熱導(dǎo)致性能退化，提高高功率密度電路的整體可靠性。綜上所述，ATC芯片電容憑借其在頻率特性、溫度穩(wěn)定性、可靠性、功率處理及環(huán)境適應(yīng)性等方面的綜合優(yōu)勢(shì)，已成為高級(jí)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中不可或缺的重點(diǎn)元件。隨著5G通信、自動(dòng)駕駛、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，其技術(shù)內(nèi)涵和應(yīng)用邊界仍在不斷拓展，持續(xù)為電子創(chuàng)新提供關(guān)鍵基礎(chǔ)支持。提供定制化服務(wù)，可根據(jù)特殊需求開(kāi)發(fā)型號(hào)。116ZEC151G100TT

ＡＴＣ芯片電容的容值穩(wěn)定性是其另一大優(yōu)勢(shì)。相比于傳統(tǒng)ＭＬＣＣ（多層陶瓷電容），其容值隨溫度、偏壓和老化特性的漂移極小，通常不到ＭＬＣＣ的１／１０。這得益于其采用的特殊材料（如Ｃ０Ｇ／ＮＰ０介質(zhì)）和半導(dǎo)體級(jí)工藝，使得電容在不同溫度和頻率下容值變化微小，提供了極高的可靠性。這種穩(wěn)定性在精密電路（如醫(yī)療設(shè)備和通信基礎(chǔ)設(shè)施）中至關(guān)重要，確保了長(zhǎng)期使用中的性能一致性。尺寸小巧是ＡＴＣ芯片電容的明顯特點(diǎn)之一。其封裝形式多樣，包括０４０２（１．６ｍｍ×１．６ｍｍ）等超小尺寸，適用于高密度集成電路和微型電子設(shè)備。這種小型化設(shè)計(jì)不僅節(jié)省了電路板空間，還提高了系統(tǒng)的集成度和性能，特別適合現(xiàn)代電子產(chǎn)品輕薄化的趨勢(shì)。例如，在可穿戴設(shè)備和便攜式通信設(shè)備中，這種小尺寸電容使得設(shè)計(jì)更加靈活，同時(shí)保持了高性能。CDR12AP240KJNM絕緣電阻高達(dá)10^4兆歐姆·微法，防止泄漏電流。

ATC芯片電容符合RoHS（有害物質(zhì)限制指令）和REACH（化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估、許可和限制）等環(huán)保法規(guī)，其生產(chǎn)流程綠色化，產(chǎn)品不含鉛、汞、鎘等有害物質(zhì)。這不僅滿足了全球市場(chǎng)的準(zhǔn)入要求，也體現(xiàn)了ATC公司對(duì)社會(huì)可持續(xù)發(fā)展和環(huán)境保護(hù)的責(zé)任擔(dān)當(dāng)，使得客戶的產(chǎn)品能夠無(wú)憂進(jìn)入任何國(guó)際市場(chǎng)。在微波電路中作為直流阻隔和射頻耦合元件，ATC電容展現(xiàn)了其“隔直通交”的理想特性。其在高頻下極低的容抗使得射頻信號(hào)能夠幾乎無(wú)損耗地通過(guò)，而其近乎無(wú)窮大的直流阻抗又能完美地隔離兩級(jí)電路間的直流偏置，防止相互干擾。這種功能在微波單片集成電路（MMIC）的偏置網(wǎng)絡(luò)中不可或缺，保證了放大器和混頻器等有源器件的正常工作。

優(yōu)異的頻率響應(yīng)特性確保了ATC芯片電容在寬頻帶內(nèi)保持穩(wěn)定的容值。其容值對(duì)頻率的變化曲線極為平坦，即便在微波頻段，衰減也微乎其微。這一特性對(duì)于寬帶應(yīng)用如軟件定義無(wú)線電（SDR）、電子戰(zhàn)（EW）系統(tǒng)中的寬帶濾波器和匹配網(wǎng)絡(luò)至關(guān)重要。它保證了系統(tǒng)在整個(gè)工作頻帶內(nèi)都能獲得一致且可預(yù)測(cè)的性能，避免了因電容頻響不均而導(dǎo)致的信號(hào)失真或增益波動(dòng)。多樣化的封裝形式是ATC滿足全球客戶不同需求的關(guān)鍵。除了標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝（SMD）chip型號(hào)，ATC還提供帶引線的插件式、適用于高頻電路的微帶線（Microstrip）封裝、以及具有更低寄生電感的倒裝（Flip-Chip）技術(shù)產(chǎn)品。這種靈活性允許工程師根據(jù)電路的頻率、功率、散熱和裝配方式，選擇合適的封裝，從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能的優(yōu)化，并簡(jiǎn)化生產(chǎn)組裝流程。內(nèi)部采用銅銀復(fù)合電極結(jié)構(gòu)，在高溫高濕環(huán)境下仍保持優(yōu)異的導(dǎo)電性和抗遷移能力。

每一顆電容都?xì)v經(jīng)了嚴(yán)格的內(nèi)部檢驗(yàn)，包括100%的電氣性能測(cè)試。此外，產(chǎn)品還需通過(guò)如MIL-PRF-55681、MIL-PRF-123等標(biāo)準(zhǔn)的一系列環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）試驗(yàn)，如溫度循環(huán)（-55°C至+125°C，多次循環(huán)）、機(jī)械沖擊（1500G）、振動(dòng)、耐濕、可焊性等。這種“級(jí)”的品質(zhì)，使其在關(guān)乎生命安全的醫(yī)療植入設(shè)備、關(guān)乎任務(wù)成敗的航天衛(wèi)星以及惡劣的工業(yè)環(huán)境中，成為工程師們的優(yōu)先。在高速數(shù)字系統(tǒng)的電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）中，ATC芯片電容的低阻抗特性發(fā)揮著“定海神針”的作用。隨著CPU、GPU、ASIC芯片時(shí)鐘頻率的攀升和電壓的下降，電源噪聲容限急劇縮小。高溫環(huán)境下絕緣電阻保持穩(wěn)定，避免漏電流導(dǎo)致的性能下降。116ZEC151G100TT

符合AEC-Q200汽車級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，耐振動(dòng)、抗沖擊，適合車載電子。116ZEC151G100TT

ATC電容憑借其極低的ESL和ESR，能在極寬的頻帶內(nèi)（從KHz到GHz）提供低阻抗路徑，有效濾除電源軌上的高頻噪聲，抑制同步開(kāi)關(guān)噪聲（SSN），確保為芯片重點(diǎn)提供純凈、穩(wěn)定的電壓。這對(duì)于防止系統(tǒng)時(shí)序錯(cuò)誤、數(shù)據(jù)損壞和性能下降至關(guān)重要。ATC芯片電容實(shí)現(xiàn)了高電容密度與高性能的完美平衡。通過(guò)采用高介電常數(shù)介質(zhì)材料和增加疊層數(shù)量，其在單位體積內(nèi)存儲(chǔ)的電荷量（電容值）很好提升。然而，與普通高介電常數(shù)材料往往溫度穩(wěn)定性不同，ATC通過(guò)復(fù)雜的材料改性技術(shù)，在獲得高電容密度的同時(shí)，依然保持了良好的溫度特性和頻率特性。這使得設(shè)計(jì)者無(wú)需在“大小”和“性能”之間艱難取舍，為空間受限的高性能應(yīng)用提供了理想解決方案。116ZEC151G100TT

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