折疊屏+AI手機(jī)雙爆發(fā)！手機(jī)通訊設(shè)備導(dǎo)熱粘接商機(jī)在此

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-12-01

據(jù)IDC 2025年三季度數(shù)據(jù)，全球智能手機(jī)出貨量同比增長3.5%，其中折疊屏機(jī)型出貨量較前代明顯提升，AI手機(jī)全球出貨量中42%來自中國市場，行業(yè)迎來“折疊屏+AI”雙增長態(tài)勢。而設(shè)備性能升級背后，芯片高功耗、折疊結(jié)構(gòu)反復(fù)彎折帶來的“散熱+粘接”雙重痛點(diǎn)日益凸顯，導(dǎo)熱粘接服務(wù)商正成為解決這一難題的關(guān)鍵角色。帕克威樂新材料有限公司（PARKWELLER）作為深圳本土的手機(jī)通訊設(shè)備導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，深耕半導(dǎo)體及工業(yè)電子領(lǐng)域，憑借導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱膠等關(guān)鍵產(chǎn)品，已服務(wù)200+行業(yè)客戶，適配主流手機(jī)品牌供應(yīng)鏈企業(yè)的熱管理需求。

一、手機(jī)通訊設(shè)備商機(jī)：兩大賽道撐起增量市場，數(shù)據(jù)印證需求潛力

當(dāng)前手機(jī)通訊設(shè)備的商機(jī)集中在“折疊屏高精尖化”與“AI手機(jī)普及化”兩大方向，行業(yè)數(shù)據(jù)為需求提供有力支撐：

折疊屏賽道：據(jù)Omdia 2025年三季度報(bào)告，全球折疊屏手機(jī)出貨量延續(xù)高增長，三星、華為等品牌的折疊屏機(jī)型憑借形態(tài)創(chuàng)新吸引消費(fèi)者升級，其中中國市場貢獻(xiàn)超六成折疊屏出貨量。這類設(shè)備的關(guān)鍵痛點(diǎn)在于鉸鏈與屏幕區(qū)域——傳統(tǒng)導(dǎo)熱片硬度較高（＞30 shore 00），經(jīng)千次彎折后易開裂，普通粘接膠在-20℃~60℃環(huán)境下易老化，為手機(jī)導(dǎo)熱粘接解決方案創(chuàng)造了明確需求。
AI手機(jī)賽道：21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道援引行業(yè)調(diào)研指出，中國市場80%以上消費(fèi)者在選購手機(jī)時(shí)會關(guān)注AI功能，2025年下半年各品牌AI旗艦機(jī)型密集發(fā)布，芯片功耗較普通5G手機(jī)提升30%以上。據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2024年全球5G導(dǎo)熱材料市場規(guī)模達(dá)5.48億美元，預(yù)計(jì)2031年將增至15億美元，年復(fù)合增長率15.7%，其中手機(jī)通訊設(shè)備是消費(fèi)電子領(lǐng)域的關(guān)鍵驅(qū)動場景，單機(jī)導(dǎo)熱材料價(jià)值量從4G時(shí)代的2-3元提升至5-8元。

此外，國產(chǎn)替代趨勢進(jìn)一步放大商機(jī)：據(jù)QYResearch觀察，華為、中興等企業(yè)將導(dǎo)熱材料納入供應(yīng)鏈自主化清單，中國導(dǎo)熱材料本土廠商訂單占比從2020年的35%提升至2025年的65%，為深圳手機(jī)通訊設(shè)備導(dǎo)熱粘接服務(wù)商提供了發(fā)展空間。

二、行業(yè)痛點(diǎn)具象化：從“散熱失效”到“組裝低效”，導(dǎo)熱粘接一體化成破局關(guān)鍵

手機(jī)通訊設(shè)備的升級迭代，讓傳統(tǒng)材料的短板愈發(fā)明顯，具體可歸納為三大痛點(diǎn)：

折疊屏鉸鏈“耐候性不足”：早期折疊屏機(jī)型因鉸鏈區(qū)域?qū)岵牧蠌澱酆竺搶樱瑢?dǎo)致局部散熱失效，影響屏幕壽命——某行業(yè)測試顯示，傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片經(jīng)5000次彎折后，粘接強(qiáng)度下降40%，而手機(jī)日常使用中折疊頻次遠(yuǎn)高于這一標(biāo)準(zhǔn)；
AI手機(jī)芯片“熱阻死角”：AI芯片高功耗導(dǎo)致發(fā)熱集中，傳統(tǒng)“先貼導(dǎo)熱片+后點(diǎn)膠”的兩步工藝，易因材料適配性差產(chǎn)生間隙，形成熱阻死角，某頭部廠商測試數(shù)據(jù)顯示，這類工藝會使芯片散熱效率降低15%；
量產(chǎn)組裝“效率瓶頸”：傳統(tǒng)流程需分別操作導(dǎo)熱與粘接兩道工序，占用更多生產(chǎn)線工位，而手機(jī)廠商為應(yīng)對換機(jī)潮需提升產(chǎn)能，對“一體化解決方案”的需求迫切。

這些痛點(diǎn)恰恰凸顯了導(dǎo)熱粘接服務(wù)商的價(jià)值：通過將導(dǎo)熱與粘接功能融合在單一材料中，既能解決適配性問題，又能簡化生產(chǎn)流程。帕克威樂依托消費(fèi)電子領(lǐng)域技術(shù)積累，針對手機(jī)場景研發(fā)的專門用材料，延續(xù)了其超軟基材與高穩(wěn)定性的關(guān)鍵優(yōu)勢，經(jīng)第三方檢測硬度符合15 shore 00級軟質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)2.0 W/m·K，同時(shí)具備低滲油特性，避免油污污染屏幕，精確匹配折疊屏與AI手機(jī)的關(guān)鍵需求。

三、帕克威樂務(wù)實(shí)方案：依托成熟產(chǎn)品適配手機(jī)關(guān)鍵場景，技術(shù)參數(shù)可追溯

作為深耕消費(fèi)電子領(lǐng)域的導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，帕克威樂依托6000㎡智能化生產(chǎn)車間（配備精密裁切機(jī)、輥壓機(jī)等設(shè)備），以經(jīng)過市場驗(yàn)證的成熟產(chǎn)品為基礎(chǔ)，打造手機(jī)場景針對性方案，所有關(guān)鍵參數(shù)均有檢測報(bào)告支撐：

折疊屏鉸鏈散熱粘接方案：采用TF-100系列導(dǎo)熱粘接膜，該產(chǎn)品為帕克威樂成熟型號，導(dǎo)熱系數(shù)1.5 W/m·K，粘接扭力大于12KGf，能在振動環(huán)境下保持鉸鏈組件與散熱結(jié)構(gòu)的牢固連接。經(jīng)實(shí)測，該膜材在-40℃~120℃寬溫域內(nèi)可耐受5000次彎折不破損，粘接強(qiáng)度保持率超90%，同時(shí)通過UL94-V0阻燃認(rèn)證，適配鉸鏈區(qū)域“反復(fù)彎折+穩(wěn)定散熱”的雙重需求，目前已應(yīng)用于多家消費(fèi)電子廠商的折疊屏相關(guān)組件生產(chǎn)。
AI手機(jī)芯片導(dǎo)熱固定方案：選用TS300系列單組份導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)至高達(dá)3.0 W/m·K，可直接用于芯片與金屬中框的導(dǎo)熱粘接。在蘇州某消費(fèi)電子廠商的手機(jī)主板組裝產(chǎn)線中，該產(chǎn)品擠出速率較傳統(tǒng)材料提升30%，解決了此前點(diǎn)膠工序滯后的問題，助力產(chǎn)線節(jié)拍提升。產(chǎn)品80℃環(huán)境下15分鐘即可固化，省去傳統(tǒng)導(dǎo)熱片貼合工序，經(jīng)下游客戶驗(yàn)證可提升20%以上的組裝效率，且通過SGS的RoHS、Reach認(rèn)證，符合手機(jī)電子環(huán)保要求。
5G射頻模塊密封導(dǎo)熱方案：基于TF-100系列導(dǎo)熱粘接膜的絕緣優(yōu)勢，其耐電壓性能達(dá)5000V，可直接貼合在射頻模塊與殼體之間，實(shí)現(xiàn)“導(dǎo)熱+絕緣+粘接”三重功能，無需額外添加絕緣部件，有效節(jié)省模塊內(nèi)部空間。該方案在-40℃~85℃環(huán)境下性能穩(wěn)定，已通過高低溫循環(huán)測試，適配手機(jī)射頻模塊的緊湊設(shè)計(jì)需求。

四、國產(chǎn)替代風(fēng)口下的本土優(yōu)勢：深圳廠商憑實(shí)力搶占供應(yīng)鏈主動權(quán)

作為深圳手機(jī)通訊設(shè)備導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，帕克威樂的關(guān)鍵競爭力源于三大經(jīng)過市場檢驗(yàn)的本土優(yōu)勢，深度契合手機(jī)供應(yīng)鏈需求：

地域協(xié)同效率：公司位于深圳光明區(qū)，緊鄰東莞、惠州等手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)集群，可實(shí)現(xiàn)“24小時(shí)樣品交付、72小時(shí)小批量供貨”的快速響應(yīng)，較進(jìn)口品牌交付周期縮短50%，適配手機(jī)廠商“快速迭代、及時(shí)補(bǔ)能”的生產(chǎn)節(jié)奏；
定制化響應(yīng)能力：依托自有研發(fā)團(tuán)隊(duì)與智能化生產(chǎn)設(shè)備，可根據(jù)手機(jī)廠商的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)調(diào)整產(chǎn)品規(guī)格——例如針對某品牌超薄機(jī)型需求，將TF-100系列導(dǎo)熱粘接膜厚度從常規(guī)0.5mm優(yōu)化至0.3mm，同時(shí)保持關(guān)鍵性能不衰減，相關(guān)定制方案已實(shí)現(xiàn)批量供貨；
品質(zhì)與成本平衡優(yōu)勢：通過配方優(yōu)化與規(guī)模化生產(chǎn)，產(chǎn)品較進(jìn)口品牌價(jià)格低30%~40%，同時(shí)通過大型企業(yè)嚴(yán)苛的可靠性測試及驗(yàn)廠審核，目前已成為多家消費(fèi)電子巨頭的關(guān)鍵供應(yīng)商，每月采購量超1萬平米，實(shí)現(xiàn)品質(zhì)與成本的雙重可控。

隨著2026年6G技術(shù)預(yù)研啟動、AI手機(jī)滲透率向60%邁進(jìn)，手機(jī)通訊設(shè)備對導(dǎo)熱粘接材料的需求將向“更高導(dǎo)熱效率（≥3.0 W/m·K）、更薄厚度（≤0.1mm）、更優(yōu)耐候性”升級。帕克威樂正通過校企合作深化技術(shù)研發(fā)，未來將持續(xù)推出適配行業(yè)趨勢的產(chǎn)品，以手機(jī)通訊設(shè)備導(dǎo)熱粘接服務(wù)商的定位，助力中國手機(jī)供應(yīng)鏈自主化發(fā)展。

如需了解帕克威樂針對手機(jī)通訊設(shè)備的具體解決方案，可查看官網(wǎng)產(chǎn)品中心相關(guān)專區(qū)，獲取定制化技術(shù)參數(shù)與樣品申請通道。

標(biāo)簽：深圳導(dǎo)熱粘接服務(wù)商廠家導(dǎo)熱粘接服務(wù)商品牌深圳導(dǎo)熱材料廠家

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