機(jī)箱的內(nèi)部框架方面，主板托盤用于安裝主板，有對應(yīng)不同主板規(guī)格（如 ATX、Micro - ATX、Mini - ITX 等）的銅柱安裝孔位；電源倉固定電源，位置通常在機(jī)箱底部后方（主流設(shè)計(jì)）或頂部后方（舊式設(shè)計(jì)），部分機(jī)箱的電源倉有單獨(dú)倉體，可隔離電源熱量與線材。驅(qū)動器架包含硬盤位（分 2.5 英寸和 3.5 英寸規(guī)格，用于安裝機(jī)械硬盤或 SATA SSD，有快拆設(shè)計(jì)或螺絲固定方式）、SSD 位（專門安裝 2.5 英寸 SSD，可能在主板托盤背面或驅(qū)動器架上）以及逐漸減少的光驅(qū)位（5.25 英寸倉位，用于安裝光驅(qū)）。擴(kuò)展槽位于機(jī)箱后部，與主板的 PCIe 插槽數(shù)量對應(yīng)，有可拆卸的金屬擋板，方便安裝顯卡、聲卡、采集卡等擴(kuò)展設(shè)備。此外，機(jī)箱內(nèi)還有專門的理線空間，如主板托盤和側(cè)板之間的空隙，配備橡膠護(hù)線套、理線扎帶錨點(diǎn)、魔術(shù)貼等，用于整理和隱藏電源線、數(shù)據(jù)線，使機(jī)箱內(nèi)部布線整潔，提升散熱效率與整體美觀度。iok 刀片式服務(wù)器機(jī)箱以獨(dú)特工業(yè)設(shè)計(jì)，重新定義了企業(yè)級機(jī)箱標(biāo)準(zhǔn)。中正區(qū)網(wǎng)絡(luò)機(jī)箱鈑金訂制

機(jī)箱作為 PC 硬件的物理載體，并非單純的 “外殼”，而是兼具結(jié)構(gòu)支撐、環(huán)境防護(hù)與性能優(yōu)化的關(guān)鍵部件。其首要作用是為主板、CPU、顯卡、電源等關(guān)鍵硬件提供穩(wěn)定的安裝框架，通過精確的螺絲孔位、PCIe 插槽擋板、硬盤支架等結(jié)構(gòu)，確保硬件在運(yùn)行中避免物理震動導(dǎo)致的接觸不良。同時(shí)，機(jī)箱需隔絕外界灰塵、液體潑濺等干擾，尤其針對電源、顯卡等易積灰部件，多數(shù)機(jī)箱會在進(jìn)風(fēng)口配備可拆卸防塵網(wǎng)，減少灰塵對硬件散熱效率的影響。更重要的是，機(jī)箱的空間布局與風(fēng)道設(shè)計(jì)直接決定整機(jī)散熱能力 —— 合理的倉位規(guī)劃能避免硬件堆疊導(dǎo)致的局部高溫，而科學(xué)的進(jìn)排風(fēng)路徑（如前進(jìn)后出、下進(jìn)上出）可加速熱空氣排出，為 CPU 超頻、顯卡高負(fù)載運(yùn)行提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境。從入門級的基礎(chǔ)防護(hù)到高級電競機(jī)箱的 “性能釋放型” 設(shè)計(jì)，機(jī)箱的定位始終圍繞 “保障硬件穩(wěn)定” 與 “挖掘性能潛力” 兩大關(guān)鍵。東城區(qū)研究所機(jī)箱廠家金融等行業(yè)信賴 iok 機(jī)架式服務(wù)器機(jī)箱。

機(jī)箱作為電子設(shè)備的載體，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需平衡承載能力與空間利用率。采用框架 - 面板復(fù)合結(jié)構(gòu)，主體框架多選用 SPCC 冷軋鋼板，經(jīng)沖壓折彎成型，厚度 1.2-2mm，通過有限元分析優(yōu)化應(yīng)力分布，確保靜態(tài)承重達(dá) 50kg 以上。面板采用鋁合金陽極氧化處理，表面硬度達(dá) HV300，兼具抗刮性與電磁屏蔽效果。內(nèi)部設(shè)置多組導(dǎo)軌槽，支持 19 英寸標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備安裝，垂直調(diào)整精度 ±0.5mm。邊角采用圓弧過渡設(shè)計(jì)，既降低應(yīng)力集中，又提升操作安全性。針對振動環(huán)境，關(guān)鍵連接點(diǎn)采用防松螺母（扭矩 8-12N?m），通過 10-2000Hz 掃頻振動測試（加速度 10g）后，結(jié)構(gòu)無塑性變形，緊固件無松動。

機(jī)箱面板經(jīng)歷了從傳統(tǒng)封閉格柵到 “Mesh 網(wǎng)孔 + 模塊化” 的進(jìn)化，關(guān)鍵訴求從單純的防塵、保護(hù)，轉(zhuǎn)變?yōu)?“散熱效率、外觀美學(xué)與使用便捷性” 的三維平衡。早期入門機(jī)箱多采用封閉 ABS 塑料面板，只在底部或側(cè)面預(yù)留少量格柵進(jìn)風(fēng)口，雖成本低但進(jìn)風(fēng)效率差，易導(dǎo)致機(jī)箱內(nèi)部積熱，現(xiàn)已逐漸被淘汰。Mesh 網(wǎng)孔面板是當(dāng)前主流設(shè)計(jì)，分為金屬 Mesh（鋼或鋁制）與塑料 Mesh，通過 0.8-1.2mm 的密集網(wǎng)孔（開孔率達(dá) 70% 以上）大幅提升進(jìn)風(fēng)面積，配合前置風(fēng)扇可快速引入冷空氣，解決了傳統(tǒng)面板的散熱瓶頸。iok 機(jī)箱 GPU 集群測試中溫控效果好。

現(xiàn)代機(jī)箱采用模塊化架構(gòu)，支持靈活配置與擴(kuò)展。基礎(chǔ)單元遵循 IEC 60297 標(biāo)準(zhǔn)，寬度分 19 英寸、23 英寸，高度以 U（44.45mm）為單位（1U-8U），深度 300-800mm 可選。面板組件采用快速卡扣連接，更換時(shí)間＜5 分鐘；內(nèi)部導(dǎo)軌支持熱插拔模塊，維護(hù)時(shí)系統(tǒng)中斷時(shí)間≤1 分鐘。標(biāo)準(zhǔn)化接口包括：電源接口（IEC 60320）、信號接口（D-sub、USB、RJ45）、散熱接口（NPT 螺紋），確保不同廠商設(shè)備兼容。模塊化設(shè)計(jì)使開發(fā)周期縮短 40%，零部件通用率提升 60%，明顯降低運(yùn)維成本。iok 推出全新新能源逆變器機(jī)箱。徐匯區(qū)網(wǎng)關(guān)機(jī)箱加工

iok 機(jī)箱側(cè)板的免工具拆卸設(shè)計(jì)，方便用戶進(jìn)行硬件安裝與維護(hù)操作。中正區(qū)網(wǎng)絡(luò)機(jī)箱鈑金訂制

BTX 機(jī)箱是 Intel 定義并引導(dǎo)的桌面計(jì)算平臺新規(guī)范，分為標(biāo)準(zhǔn) BTX、Micro BTX 和 Pico BTX 三種。BTX 架構(gòu)支持 Low - profile 窄板設(shè)計(jì)，使系統(tǒng)結(jié)構(gòu)更加緊湊；對主板線路布局進(jìn)行優(yōu)化，以改善散熱和氣流運(yùn)動；主板安裝方式也經(jīng)過優(yōu)化，機(jī)械性能更佳。與 ATX 機(jī)箱相比，BTX 機(jī)箱在散熱方面有明顯改進(jìn)，如將 CPU 位置移到機(jī)箱前板，以更有效地利用散熱設(shè)備，提升整體散熱效能。此外，機(jī)箱還有超薄、半高、3/4 高、全高以及立式、臥式之分。3/4 高和全高機(jī)箱通常具備三個(gè)或更多的 5.25 英寸驅(qū)動器安裝槽和二個(gè) 3.5 寸軟驅(qū)槽，適合需要安裝多個(gè)存儲設(shè)備或光驅(qū)的用戶，如專業(yè)工作站或服務(wù)器。超薄機(jī)箱一般為 AT 機(jī)箱，只配備一個(gè) 3.5 寸軟驅(qū)槽和 2 個(gè) 5.25 寸驅(qū)動器槽，體積小巧，適合對空間要求極高且對硬件擴(kuò)展需求較低的場景。半高機(jī)箱主要是 Micro ATX 和 Micro BTX 機(jī)箱，有 2 - 3 個(gè) 5.25 寸驅(qū)動器槽，在節(jié)省空間的同時(shí)，能滿足一定的硬件安裝需求。在選擇機(jī)箱類型時(shí)，用戶需綜合考慮主板類型、硬件擴(kuò)展需求以及使用場景等因素，以確保機(jī)箱能為電腦硬件提供合適的安裝環(huán)境與功能支持。中正區(qū)網(wǎng)絡(luò)機(jī)箱鈑金訂制