小型集成電路(SSI英文全名為Small Scale Integration)邏輯門10個以下或晶體管100個以下。中型集成電路(MSI英文全名為Medium Scale Integration)邏輯門11~100個或 晶體管101~1k個。大規(guī)模集成電路(L...
制造過程芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復雜。首先是芯片設計,根據(jù)設計的需求,生成的“圖樣”芯片的原料晶圓晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純...
可以采集連續(xù)變化、帶寬受限的信號(即每隔一時間測量并存儲一個信號值),然后可以通過插值將轉(zhuǎn)換后的離散信號還原為原始信號。這一過程的精確度受量化誤差的限制。然而,*當采樣率比信號頻率的兩倍還高的情況下才可能達到對原始信號的忠實還原,這一規(guī)律在采樣定理有所體現(xiàn)。由...
管腳數(shù):A—8;B—10﹔C—12,192;D—14;E—16;F——22,256;G—4;H—4;I—28 ;J—2;K—5,68;L—40;M—6,48;N—18;O—42;P—20﹔Q—2,100﹔R—3,843;S——4,80;T—6,160;U—60...
據(jù)流傳的資料顯示,這項計劃包括EDA設計、材料、材料的生產(chǎn)制造、工藝、設計、半導體制造、芯片封測等在內(nèi)的各個半導體產(chǎn)業(yè)關鍵環(huán)節(jié),實現(xiàn)半導體技術的***自主可控。 [10]外媒聲音1、日本《日經(jīng)亞洲評論》8月12日文章稱,中國招聘了100多名前臺積電工程師以力爭...
模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器,或簡稱ADC,通常是指一個將模擬信號轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號的電子元件。通常的模數(shù)轉(zhuǎn)換器是將一個輸入電壓信號轉(zhuǎn)換為一個輸出的數(shù)字信號。由于數(shù)字信號本身不具有實際意義,**表示一個相對大小。故任何一個模數(shù)轉(zhuǎn)換器都需要一個參考模擬量作為轉(zhuǎn)換的標...
2006年,設立“國家重大科技專項”;無錫海力士意法半導體正式投產(chǎn)。2008年,中星微電子手機多媒體芯片全球銷量突破1億枚。2009年,國家“核高基”重大專項進入申報與實施階段。2011年,《關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和繼承電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》。 [5...
模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器,或簡稱ADC,通常是指一個將模擬信號轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號的電子元件。通常的模數(shù)轉(zhuǎn)換器是將一個輸入電壓信號轉(zhuǎn)換為一個輸出的數(shù)字信號。由于數(shù)字信號本身不具有實際意義,**表示一個相對大小。故任何一個模數(shù)轉(zhuǎn)換器都需要一個參考模擬量作為轉(zhuǎn)換的標...
根據(jù)信號與系統(tǒng)的理論,數(shù)字階梯狀信號可以看作理想沖激采樣信號和矩形脈沖信號的卷積,那么由卷積定理,數(shù)字信號的頻譜就是沖激采樣信號的頻譜與矩形脈沖頻譜(即Sa函數(shù))的乘積。這樣,用Sa函數(shù)的倒數(shù)作為頻譜特性補償,由數(shù)字信號便可恢復為采樣信號。由采樣定理,采樣信號...
數(shù)字量是用代碼按數(shù)位組合起來表示的,對于有權碼,每位代碼都有一定的位權。為了將數(shù)字量轉(zhuǎn)換成模擬量,必須將每1位的代碼按其位權的大小轉(zhuǎn)換成相應的模擬量,然后將這些模擬量相加,即可得到與數(shù)字量成正比的總模擬量,從而實現(xiàn)了數(shù)字—模擬轉(zhuǎn)換。這就是組成D/A轉(zhuǎn)換器的基本...
轉(zhuǎn)換精度1、分辨率A/D轉(zhuǎn)換器的分辨率以輸出二進制(或十進制)數(shù)的位數(shù)來表示。它說明A/D轉(zhuǎn)換器對輸入信號的分辨能力。從理論上講,n位輸出的A/D轉(zhuǎn)換器能區(qū)分2n個不同等級的輸入模擬電壓,能區(qū)分輸入電壓的**小值為滿量程輸入的1/2n。在比較大輸入電壓一定時,...
2、華為消費者業(yè)務CEO余承東近日承認,由于美國對華為的第二輪制裁,到9月16日華為麒麟**芯片就將用光庫存。在芯片危機上華為如何破局,美國CNBC網(wǎng)站11日分析稱,華為有5個選擇,但同時“所有5個選擇都面臨重大挑戰(zhàn)”。 [8]3、德國《經(jīng)濟周刊》表示,以半導...
74系列是標準的TTL邏輯器件的通用名稱,例如74LS00、74LS02等等,單從74來看看不出是什么公司的產(chǎn)品。不同公司會在74前面加前綴,例如SN74LS00等。相關拓展一個完整的IC型號一般都至少必須包含以下四個部分:前綴(首標)-----很多可以推測是...
3、按器件與電路板互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4、按引腳分布形態(tài):單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳和底部引腳;SMT器件有L型、J型、I型的金屬引腳。SIP :單列式封裝 SQP:小型化封裝 MCP:金屬罐式封裝 DIP:雙列式封裝 CSP...
**的集成電路是微處理器或多核處理器的**,可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。雖然設計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高,但是當分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上,每個集成電路的成本**小化。集成電路的性能很高,因為小尺寸帶來短路徑,使得低功率邏輯電路可以在快速開...
通常集成電路芯片故障檢測必需的模塊有三個:源激勵模塊,觀測信息采集模塊和檢測模塊。源激勵模塊用于將測試向量輸送給集成電路芯片,以驅(qū)使芯片進入各種工作模式。通常要求測試向量集能盡量多的包含所有可能的輸入向量。觀測信息采集模塊負責對之后用于分析和處理的信息進行采集...
基本上來說,數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換是與模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換相對的。在大多數(shù)的情況下,如果模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)被放置在通信電路中DAC的后面,數(shù)字信號輸出就與輸入的數(shù)字信號完全相同了。并且,在大多數(shù)的情況中,當DAC被放置在ADC的后面,那么輸出的模擬信號就與輸入的模擬信號完...
封裝----指出產(chǎn)品的封裝和管腳數(shù)有些IC型號還會有其它內(nèi)容:速率----如memory,MCU,DSP,F(xiàn)PGA 等產(chǎn)品都有速率區(qū)別,如-5,-6之類數(shù)字表示。工藝結(jié)構(gòu)----如通用數(shù)字IC有COMS和TL兩種,常用字母C,T來表示。是否環(huán)保-----一般在...
數(shù)模轉(zhuǎn)換器,又稱D/A轉(zhuǎn)換器,簡稱DAC,它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個部分組成,即權電阻網(wǎng)絡、運算放大器、基準電源和模擬開關。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器,模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器,簡稱ADC,它是把連續(xù)的模擬信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)...
模擬信號在時域上是連續(xù)的,因此可以將它轉(zhuǎn)換為時間上連續(xù)的一系列數(shù)字信號。這樣就要求定義一個參數(shù)來表示新的數(shù)字信號采樣自模擬信號速率。這個速率稱為轉(zhuǎn)換器的采樣率(samplingrate)或采樣頻率(samplingfrequency) [2]。可以采集連續(xù)變化...
采樣是指用每隔一定時間的信號樣值序列來代替原來在時間上連續(xù)的信號,也就是在時間上將模擬信號離散化 [4]。量化是用有限個幅度值近似原來連續(xù)變化的幅度值,把模擬信號的連續(xù)幅度變?yōu)橛邢迶?shù)量的有一定間隔的離散值 [4]。編碼則是按照一定的規(guī)律,把量化后的值用二進制數(shù)...
封裝----指出產(chǎn)品的封裝和管腳數(shù)有些IC型號還會有其它內(nèi)容:速率----如memory,MCU,DSP,F(xiàn)PGA 等產(chǎn)品都有速率區(qū)別,如-5,-6之類數(shù)字表示。工藝結(jié)構(gòu)----如通用數(shù)字IC有COMS和TL兩種,常用字母C,T來表示。是否環(huán)保-----一般在...
由于實際使用的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器不能進行完全實時的轉(zhuǎn)換,所以對輸入信號進行一次轉(zhuǎn)換的過程中必須通過一些外加方法使之保持恒定。常用的有采樣-保持電路,在大多數(shù)的情況里,通過使用一個電容器可以存儲輸入的模擬電壓,并通過開關或門電路來閉合、斷開這個電容和輸入信號的連接。...
管腳數(shù):A—8;B—10﹔C—12,192;D—14;E—16;F——22,256;G—4;H—4;I—28 ;J—2;K—5,68;L—40;M—6,48;N—18;O—42;P—20﹔Q—2,100﹔R—3,843;S——4,80;T—6,160;U—60...
靜態(tài)電流診斷技術的**是將待測電路處于穩(wěn)定運行狀態(tài)下的電源電流與預先設定的閾值進行比較,來判定待測電路是否存在故障。可見,閾值的選取便是決定此方法檢測率高低的關鍵。早期的靜態(tài)電流診斷技術采用的固定閾值,然而固定的閾值并不能適應集成電路芯片向深亞微米的發(fā)展。于是...
晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1 [2]所示。首先是在晶圓(或襯底)表面涂上一層光刻膠并烘干。烘干后的晶圓被傳送到光刻機里面。光線透過一個掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上,實現(xiàn)曝光,激發(fā)光化學反應。對曝光后的晶圓進行第二次烘烤,即所謂的曝光...
分辨率分辨率是指D/A轉(zhuǎn)換器能夠轉(zhuǎn)換的二進制位數(shù)。位數(shù)越多,分辨率越高。對一個分辨率為n位的D/A轉(zhuǎn)換器,能夠分辨的輸入信號為滿量程的1/2n。 [1]例如:8位的D/A轉(zhuǎn)換器,若電壓滿量程為5V,則能分辨的**小電壓為5V/28≈20mV, 10位的D/A轉(zhuǎn)...
DAC主要由數(shù)字寄存器、模擬電子開關、位權網(wǎng)絡、求和運算放大器和基準電壓源(或恒流源)組成。用存于數(shù)字寄存器的數(shù)字量的各位數(shù)碼,分別控制對應位的模擬電子開關,使數(shù)碼為1的位在位權網(wǎng)絡上產(chǎn)生與其位權成正比的電流值,再由運算放大器對各電流值求和,并轉(zhuǎn)換成電壓值 [...
球柵數(shù)組封裝封裝從20世紀70年代開始出現(xiàn),90年***發(fā)了比其他封裝有更多管腳數(shù)的覆晶球柵數(shù)組封裝封裝。在FCBGA封裝中,晶片(die)被上下翻轉(zhuǎn)(flipped)安裝,通過與PCB相似的基層而不是線與封裝上的焊球連接。FCBGA封裝使得輸入輸出信號陣列(...
晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后,各式固態(tài)半導體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技術進步,使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件,集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片,是...