（1）填料的比例當(dāng)導(dǎo)熱填料的填充量很小時(shí)，導(dǎo)熱填料之間不能形成真正的接觸和相互作用，這對(duì)高分子材料導(dǎo)熱性能的提高幾乎沒(méi)有意義。只有在高分子基體中，導(dǎo)熱填料的填充量達(dá)到某一臨界值時(shí)，導(dǎo)熱填料之間才有真正意義上的相互作用，體系中才能形成類似網(wǎng)狀或鏈狀的形態(tài)——即導(dǎo)熱網(wǎng)鏈。汪雨荻等在聚乙烯（PE）中填充氮化鋁，并考察其導(dǎo)熱性能；在電鏡下觀察到AlN與PE結(jié)合處存在間隙，這表明AlN不浸潤(rùn)PE。AlN/ PE復(fù)合材料在AlN體積分?jǐn)?shù)小于12%時(shí)，其熱導(dǎo)率基本保持不變；當(dāng)AlN體積分?jǐn)?shù)在12%～24%時(shí)，熱導(dǎo)率增長(zhǎng)較快；當(dāng)體積分?jǐn)?shù)大于24%后，熱導(dǎo)率增長(zhǎng)又變慢；當(dāng)AlN體積分?jǐn)?shù)達(dá)到30.2%時(shí)，復(fù)合材料的熱導(dǎo)率趨于平衡，能達(dá)到2.44 W/（ m·K）。這對(duì)無(wú)規(guī)聚丙烯是變廢為寶的出路，而且提高了被填充塑料的塑性、韌性和彈性，又降低丁生產(chǎn)成本。楊浦區(qū)本地填料銷售廠

2. 金屬基板用高導(dǎo)熱膠膜的研究，孔凡旺等，廣東生益科技，第十一屆覆銅板市場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)論文集101~106頁(yè)3. 復(fù)合絕緣導(dǎo)熱膠粘劑的研究，周文英等中國(guó)膠粘劑2006年11月第15卷11期，22~25頁(yè)以下部分觀點(diǎn)來(lái)自期刊論文，部分觀點(diǎn)來(lái)自廣大產(chǎn)品工程師，感謝大家。1、氮化鋁AlN，優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)非常高。缺點(diǎn)：價(jià)格昂貴，通常每公斤在千元以上；氮化鋁吸潮后會(huì)與水反應(yīng)會(huì)水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產(chǎn)生的Al(OH)3會(huì)使導(dǎo)熱通路產(chǎn)生中斷，進(jìn)而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導(dǎo)率偏低。即使用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達(dá)到較高的熱導(dǎo)率，但體系粘度急劇上升，嚴(yán)重限制了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。楊浦區(qū)常見填料供應(yīng)商家這是一種用煤焦油中的蒽油、萘油等氣化后和天然氣混合為原料制成的炭黑。

傳統(tǒng)的陶瓷封裝材料是Al2O3陶瓷，具有良好的絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性和力學(xué)性能，摻雜某些物質(zhì)可滿足特殊封裝的要求，且價(jià)格低廉，是主要的陶瓷封裝材料。SiC的熱導(dǎo)率很高，是Al2O3的十幾倍，熱膨脹系數(shù)也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介電常數(shù)過(guò)高，所以*適用于密度較低的封裝。AlN陶瓷是被國(guó)內(nèi)外****為看好的封裝材料，具有與SiC相接近的高熱導(dǎo)率，熱膨脹系數(shù)低于Al2O3，斷裂強(qiáng)度大于Al2O3，維氏硬度是Al2O3的一半，與Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封裝材料引起國(guó)內(nèi)外封裝界越來(lái)越***的重視。

中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所的汪倩等人在提高室溫硫化硅橡膠導(dǎo)熱性能方面做了一系列研究工作，發(fā)現(xiàn)選擇高導(dǎo)熱系數(shù)的填料，更重要的是通過(guò)填料在硅橡膠中堆積致密模型的設(shè)計(jì)和計(jì)算及選擇合理的填料品種、填料粒徑及粒徑的分布，可以使室溫硫化硅橡膠的導(dǎo)熱系數(shù)高到1.3～2.5W/（ m·K），達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。Xu Y S等研究了AlN粉末及晶須填充的環(huán)氧、聚偏氟乙烯（PVDF）復(fù)合塑料導(dǎo)熱性能，發(fā)現(xiàn)加7μm粒子和晶須以25∶1質(zhì)量比混合，總體積為60%時(shí)，PVDF熱導(dǎo)率達(dá)11.5 W/（ m·K）。用硅烷偶聯(lián)劑處理粒子表面，因粒子/環(huán)氧界面改善減少了熱阻，則環(huán)氧熱導(dǎo)率可以達(dá)到11.5W/（ m·K），提高了97%；但是，AlN加入降低了材料拉伸強(qiáng)度、模量及韌性，在水中浸泡后發(fā)生降解。所謂炭黑的“結(jié)構(gòu)”是指炭黑聚集成串排列的趨向，這種“結(jié)構(gòu)”對(duì)炭黑—聚合物系統(tǒng)的流變性能起重要的作用。

相比于國(guó)外導(dǎo)熱材料生產(chǎn)企業(yè)如日本信越和美國(guó)道康寧等，中國(guó)導(dǎo)熱材料生產(chǎn)企業(yè)的規(guī)模普遍較小，**產(chǎn)品比重相對(duì)較小。要提高中國(guó)導(dǎo)熱材料的整體生產(chǎn)技術(shù)水平，還需加大上游原材料的研發(fā)投入，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，走專業(yè)化規(guī)模發(fā)展道路，如此才能滿足中國(guó)電子工業(yè)快速發(fā)展的需求。研究現(xiàn)狀及進(jìn)展導(dǎo)熱填料的技術(shù)研究現(xiàn)狀導(dǎo)熱絕緣材料的研究進(jìn)展（1）無(wú)機(jī)非金屬導(dǎo)熱絕緣材料通常金屬（如Au、Ag、Cu、Al、Mg等）均具有較高的導(dǎo)熱性，但均為導(dǎo)體，無(wú)法用作絕緣材料，而部分無(wú)機(jī)非金屬材料，如金屬氧化物Al2O3、MgO、ZnO、NiO，金屬氮化物AlN、Si3N4、BN，以及SiC陶瓷等既具有高導(dǎo)熱性，同時(shí)也具有優(yōu)良的絕緣性能、力學(xué)性能、耐高溫性能、耐化學(xué)腐蝕性能等，因此被***用作電機(jī)、電器、微電子領(lǐng)域中的高散熱界面材料及封裝材料等。木粉粒子以大小均勻?yàn)楹茫酒淦さ却箢w粒應(yīng)除去。長(zhǎng)寧區(qū)本地填料銷售

碎紙：可用牛皮紙、白紙、著色紙等度紙為填充劑。楊浦區(qū)本地填料銷售廠

（4）基體與填料的界面導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料是由導(dǎo)熱填料和聚合物基體復(fù)合而成的多相體系，在熱量傳遞（即晶格振動(dòng)傳遞）過(guò)程中，必然要經(jīng)過(guò)許多基體-填料界面，因此界面間的結(jié)合強(qiáng)度也直接影響整個(gè)復(fù)合材料體系的熱導(dǎo)率。基體和填料界面的結(jié)合強(qiáng)度與填料的表面處理有很大關(guān)系，取決于顆粒表面易濕潤(rùn)的程度。這是因?yàn)樘盍媳砻鏉?rùn)濕程度影響填料與基體的黏結(jié)程度、基體與填料界面的熱障、填料的均勻分散、填料的加入量等一些直接影響體系熱導(dǎo)率的因素。增加界面結(jié)合強(qiáng)度能提高復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。張曉輝等研究發(fā)現(xiàn)Al2O3粒子經(jīng)偶聯(lián)劑表面處理后填充環(huán)氧，與未經(jīng)表面處理直接填充所得的環(huán)氧膠黏劑相比，其熱導(dǎo)率提高了10%，獲得的比較大熱導(dǎo)率為1.236W/（m·K）。楊浦區(qū)本地填料銷售廠

上海昱茗科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在上海市等地區(qū)的環(huán)保中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力，昱茗科技有限公司供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái)，回首過(guò)去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來(lái)！