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半導(dǎo)體已經(jīng)發(fā)展成為全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的支柱性產(chǎn)業(yè),隨著技術(shù)的不斷突破,越來(lái)越多的國(guó)家開(kāi)始重視相關(guān)技術(shù)的發(fā)展。在全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用里,北美、歐洲和亞太地區(qū)成為全球三大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地和主要消費(fèi)市場(chǎng)。近年來(lái),中國(guó)的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展迅速,去年,華為發(fā)布昇騰310芯片,這是一款高能效、靈活可編程的人工智能處理器,突破人工智能芯片設(shè)計(jì)的功耗、算力等約束,大幅提升了能效比,為自動(dòng)駕駛、云業(yè)務(wù)和智能制造等應(yīng)用場(chǎng)景提供全新的解決方案。下面分享一下部分國(guó)產(chǎn)器件替代進(jìn)口產(chǎn)品對(duì)應(yīng)表單,以供您替代選型參考。溫馨提醒,雙擊下方圖片即可放大查閱由此可見(jiàn),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的爆發(fā),不管是跨國(guó)企業(yè)還是國(guó)家,它們都意識(shí)到芯片的重要性。芯片的研發(fā)生產(chǎn)能力很大程度上會(huì)影響一家公司的地位,未來(lái)五年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將呈現(xiàn)擴(kuò)張、競(jìng)爭(zhēng)、飛速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。以上信息為SMT行業(yè)頭條公眾號(hào)整理,歡迎行業(yè)朋友查缺補(bǔ)漏!用芯盒子的廣告位全免開(kāi)放,直接申請(qǐng)排期即可。半導(dǎo)體半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢?cè)谀睦锊樵?/p>
服務(wù)周邊封測(cè)企業(yè),助力國(guó)內(nèi)芯片水平的提升。未來(lái)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額會(huì)進(jìn)一步提升未來(lái)國(guó)內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)主要有三個(gè)特點(diǎn):一是專業(yè)化,比如南芯,在電池管理方面做精做透,給客戶提供整套方案,不斷在同一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域積累,將產(chǎn)品品質(zhì)提高;二是高效化,目前基站的數(shù)量越來(lái)越多,這就需要更高效的方案,將整體功耗降低;三是小型化,各種新技術(shù),比如新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),將助力電源小型化。在卞堅(jiān)堅(jiān)看來(lái),目前國(guó)產(chǎn)電源管理芯片領(lǐng)域**大的挑戰(zhàn)在于,國(guó)內(nèi)廠商需要在很短的時(shí)間,可能是五年或者十年,去完成國(guó)外幾十年的積累。除了積累,還需要能夠持續(xù)創(chuàng)新,目前國(guó)內(nèi)很多廠商還處于依葫蘆畫瓢階段,如果想要能夠持續(xù)進(jìn)步,還是需要形成持續(xù)有創(chuàng)造力的技術(shù)發(fā)展,這在技術(shù)積累和管理上都會(huì)有一些難度。電源管理芯片廠商在做產(chǎn)品的時(shí)候,還是需要更專注,電源管理本是一個(gè)很泛的概念,涉及到的產(chǎn)品從簡(jiǎn)單到復(fù)雜,從低價(jià)到高價(jià),有些產(chǎn)品類別門檻很低,所以質(zhì)量參差不齊,目前國(guó)內(nèi)很多廠商還停留在低價(jià)低質(zhì)的競(jìng)爭(zhēng)中,這對(duì)行業(yè)的發(fā)展來(lái)說(shuō),是很不健康的。談到這次**的影響,卞堅(jiān)堅(jiān)認(rèn)為,此次**并不影響中國(guó)進(jìn)口替代的大邏輯,反倒加速了中國(guó)的進(jìn)口替代,長(zhǎng)期來(lái)看。陜西智慧酒店半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢平臺(tái)半導(dǎo)體原廠直連就上用芯盒子,沒(méi)有交易干涉。
差不多所有的CPU的運(yùn)作原理可分為四個(gè)階段:提取(Fetch)、解碼(Decode)、執(zhí)行(Execute)和寫回(Writeback)。CPU從存儲(chǔ)器或高速緩沖存儲(chǔ)器中取出指令,放入指令寄存器,并對(duì)指令譯碼,并執(zhí)行指令。所謂的計(jì)算機(jī)的可編程性主要是指對(duì)CPU的編程。MPU(MicroProcessorUnit),叫微處理器(不是微控制器),通常**一個(gè)功能強(qiáng)大的CPU(暫且理解為增強(qiáng)版的CPU吧),但不是為任何已有的特定計(jì)算目的而設(shè)計(jì)的芯片。這種芯片往往是個(gè)人計(jì)算機(jī)和**工作站的**CPU。IntelX86,ARM的一些Cortex-A芯片如飛思卡爾、全志A20、TIAM335X等都屬于MPU。計(jì)算機(jī)CPU/MPU芯片國(guó)產(chǎn)替代國(guó)產(chǎn)品牌龍芯兆芯飛騰申微中科曙光國(guó)外品牌英特爾AMD威盛手機(jī)CPU芯片國(guó)產(chǎn)替代國(guó)產(chǎn)品牌華為海思聯(lián)發(fā)科紫光展銳國(guó)外品牌高通蘋果三星GPU芯片即圖形處理器(英語(yǔ):GraphicsProcessingUnit)。AI的發(fā)展助推了GPU的需求猛漲。在FPGA領(lǐng)域,Xilinx、Altera、LatTIce三家廠商營(yíng)收始終位于全球TOP3。目前,Xilinx和Altera擁有超過(guò)6000項(xiàng)**,而Xilinx、Altera、LatTIce、Microsemi等廠商共計(jì)擁有超過(guò)10000件**,占總量60%以上,對(duì)該行業(yè)的后進(jìn)入者形成了難以跨越的技術(shù)壁壘,中國(guó)企業(yè)的市占率沒(méi)有存在感。
預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將以較快速度增長(zhǎng)。電源管理芯片是集成的電源管理電路,主要功能是穩(wěn)壓、升降壓、恒流、交流直流轉(zhuǎn)換等,分為線性穩(wěn)壓器(LDO)、電荷泵(Charger-pump)芯片、DC-DC轉(zhuǎn)換器(DC-DC)、交流直流轉(zhuǎn)換器(AC-DC)、LED驅(qū)動(dòng)芯片等。典型的應(yīng)用是手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子的充電器、LED驅(qū)動(dòng)器。比如,穩(wěn)壓器對(duì)220V的市電降壓,并輸出穩(wěn)定的直流低壓供用筆記本電腦;LED驅(qū)動(dòng)對(duì)手機(jī)內(nèi)部電源升壓,以驅(qū)動(dòng)攝像頭閃光燈。消費(fèi)電子對(duì)小功率節(jié)電的需求、工業(yè)領(lǐng)域?qū)Υ蠊钠骷?jié)電的需求,以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能電表、電動(dòng)汽車、智能照明等新興應(yīng)用領(lǐng)域的新需求推動(dòng)電源管理芯片行業(yè)的成長(zhǎng)加速。消費(fèi)電子方面,隨著音頻、攝像等功能的增加,消費(fèi)電子變得越來(lái)越復(fù)雜,電子產(chǎn)品除了耗電量增加,需要支持的電壓數(shù)量也變多,因此電源管理芯片需要能在增加能源轉(zhuǎn)換效率、增加待機(jī)時(shí)間的同時(shí),提高集成度以支持多個(gè)電壓,另外由于鋰電池的功率密度發(fā)展減緩,因此只能從電源管理芯片上尋求突破,因此廠商需要不斷推出功能更復(fù)雜、效率更高、體積更小的電源管理芯片,促進(jìn)電源管理芯片整個(gè)行業(yè)成長(zhǎng)。工業(yè)領(lǐng)域方面,因?yàn)槟芎闹饕獊?lái)自于電機(jī)和照明。用芯盒子是替代查詢的平臺(tái)。
國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)四氟化碳的公司主要包括雅克科技和華特氣體。而昊華科技旗下的黎明院準(zhǔn)備投資建設(shè)年產(chǎn)1000噸的四氟化碳項(xiàng)目,項(xiàng)目投產(chǎn)后將成國(guó)內(nèi)第二大四氟化碳生產(chǎn)公司。高純氨可以生成高質(zhì)量的氮化硅薄膜,2010年林德公司在廈門投產(chǎn)我國(guó)首座電子級(jí)高純氨生產(chǎn)工廠,氨純度達(dá)到7N。而金宏氣體(831450)是國(guó)內(nèi)超純氨**,公司在新三板上市。2011年,金宏氣體實(shí)現(xiàn)7N電子級(jí)超純氨的生產(chǎn),目前超純氨年產(chǎn)能8500噸,在國(guó)內(nèi)超純氨市場(chǎng)占有率超過(guò)50%。另外,昊華科技旗下的光明院也是國(guó)內(nèi)**早進(jìn)行超純氨研發(fā)的單位之一,現(xiàn)在準(zhǔn)備建年產(chǎn)1000噸的超純氨生產(chǎn)線。還有,718所和黎明院是重要的電子級(jí)六氟化鎢生產(chǎn)企業(yè),其中黎明院六氟化鎢年產(chǎn)能600噸。5當(dāng)把電路圖刻到了晶圓上,做了各種清洗,注入了離子,有了開(kāi)關(guān)特性,但是還要把芯片上的電子元件連接起來(lái)才行,就像你把所有的元件都擺放好了,然后你要用導(dǎo)線把他們相互連接起來(lái),這就需要用到濺射。濺射主要是制備薄膜材料,是物***相沉積(PVD)技術(shù)的一種。濺射的大概意思是說(shuō)用離子轟擊靶材,然后靶材上的原子被轟出來(lái),**后掉在單晶硅的基板上,然后形成特定功能的金屬層,從而形成導(dǎo)電層或者阻擋層等,這就是金屬化。用芯盒子現(xiàn)在**開(kāi)放廣告位。福建國(guó)際半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體品牌的宣傳就上用芯盒子。半導(dǎo)體半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢?cè)谀睦锊樵?/p>
之后我們國(guó)內(nèi)的像中芯國(guó)際這樣的公司也不是沒(méi)有辦法應(yīng)對(duì)這個(gè)壓力的。中芯國(guó)際在做一個(gè)n+1的項(xiàng)目,在性能上可能會(huì)比較接近7納米的性能,可能在今年年底會(huì)出來(lái)。所以這樣稍微等一等,還是可以用的。這是通信行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的需求。還有計(jì)算機(jī)行業(yè)。計(jì)算機(jī)行業(yè)更多的是消費(fèi)端,還有汽車電子這類的東西也對(duì)半導(dǎo)體形成一個(gè)需求。計(jì)算機(jī)行業(yè)分為硬件、軟件、信息服務(wù)。所以現(xiàn)在很多的時(shí)髦概念,物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛、人工智能,云計(jì)算、大數(shù)據(jù),拆一拆就可以分為硬件、軟件、信息服務(wù)。要接進(jìn)5G通信網(wǎng)絡(luò)里面的話,也需要半導(dǎo)體,所以通信和計(jì)算機(jī)是對(duì)上游的半導(dǎo)體形成需求支撐的。4G基站從2009年開(kāi)始建設(shè)到2019年,大概有500萬(wàn)個(gè)。5G基站建10年也到500萬(wàn)個(gè)是可以想象的。那么目前*20萬(wàn)不到。去年年底就15萬(wàn)個(gè),今年二月份工信部報(bào)了一個(gè)數(shù)據(jù),大概是16萬(wàn)個(gè)。所以目前是20萬(wàn)個(gè)左右,今年年底的目標(biāo)是60萬(wàn)個(gè)。所以我們認(rèn)為5G手機(jī)的需求量下半年會(huì)起來(lái)。所以5G對(duì)半導(dǎo)體的需求的***提升應(yīng)該是在下半年,比現(xiàn)在更***一些。隨著基站的搭建越來(lái)越多,5G手機(jī)就可以上路了。這樣的話,后面隨著產(chǎn)業(yè)鏈的成長(zhǎng),需求會(huì)上去。又因?yàn)槊绹?guó)的限制,需求就會(huì)很多落在國(guó)內(nèi)。這就是我們說(shuō)半導(dǎo)體的需求。半導(dǎo)體半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢?cè)谀睦锊樵?/p>