敬請(qǐng)期待關(guān)于獎(jiǎng)項(xiàng)--九類硬核中國(guó)芯產(chǎn)品獎(jiǎng)項(xiàng)：MCU、無線射頻、CPU/FPGA、存儲(chǔ)芯片、功率半導(dǎo)體器件、AI芯片、電源IC、網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品、安全類芯片--三類硬核中國(guó)芯企業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)：**具創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)、**具潛力IC設(shè)計(jì)企業(yè)、**具影響力IC設(shè)計(jì)企業(yè)--兩類硬核中國(guó)芯分銷商獎(jiǎng)項(xiàng)：***表現(xiàn)**分銷商、**佳國(guó)產(chǎn)芯授權(quán)代理商關(guān)于報(bào)名掃碼二維碼**參加硬核中國(guó)芯***峰會(huì)暨頒獎(jiǎng)盛典誰才是**強(qiáng)中國(guó)芯？讓我們拭目以待！2019年12月19日13:00—17:00深圳會(huì)展中心-1號(hào)館-1B會(huì)議室您也有MCU芯片要推薦？更多MCU介紹，歡迎在留言區(qū)評(píng)論展示！▼往期精彩回顧▼盤點(diǎn)11款2019年熱門國(guó)產(chǎn)AI芯片中國(guó)芯：風(fēng)起云涌的2019買它！2019年半導(dǎo)體**機(jī)會(huì)來了SiC與GaN的興起與未來未來30年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有干不完的活！TWS、智能音箱起量。長(zhǎng)江連接器入駐用芯盒子。重慶世強(qiáng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢方案

    在光刻工藝中，光刻膠被均勻涂布在襯底上，經(jīng)過曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝，將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，形成與掩膜版完全對(duì)應(yīng)的幾何圖形。光刻工藝約占整個(gè)芯片制造成本的35%，耗時(shí)占整個(gè)芯片工藝的40-60%，是半導(dǎo)體制造中****的工藝。光刻膠主要由感光劑(光引發(fā)劑)、聚合劑(感光樹脂)、溶劑與助劑構(gòu)成。光引發(fā)劑是光刻膠的**關(guān)鍵成分，對(duì)光刻膠的感光度、分辨率起著決定性作用。感光樹脂用于將光刻膠中不同材料聚合在一起，是構(gòu)成光刻膠的骨架，決定光刻膠包括硬度、柔韌性、附著力等基本屬性。溶劑是光刻膠中**大成分，目的是使光刻膠處于液態(tài)，但溶劑本身對(duì)光刻膠的化學(xué)性質(zhì)幾乎沒影響。助劑通常是專有化合物，由各家廠商獨(dú)自研發(fā)，主要用來改變光刻膠特定化學(xué)性質(zhì)。光刻膠產(chǎn)品是電子化學(xué)品中技術(shù)壁壘**高的材料之一，其不*具有純度要求高、工藝復(fù)雜等特征，還需要相應(yīng)光刻機(jī)與之配對(duì)調(diào)試。一般一塊半導(dǎo)體芯片在制造過程中需要進(jìn)行10-50道光刻過程，由于基板不同、分辨率要求不同、蝕刻方式不同等，不同的光刻過程對(duì)光刻膠的具體要求也不一樣，即使類似的光刻過程，不同的廠商也會(huì)有不同的要求。用芯盒子半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢對(duì)比用芯盒子是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的交流通道。

    這一過程稱為人工智能推理。例如，一個(gè)游戲網(wǎng)站接收到一個(gè)新用戶注冊(cè)，它想判斷這個(gè)用戶是正常用戶，還是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手注冊(cè)進(jìn)來拉人的惡意用戶。它就可以利用過去大量的用戶行為數(shù)據(jù)，訓(xùn)練出一個(gè)人工智能模型。這個(gè)模型能夠計(jì)算出，什么樣的用戶行為就有可能是惡意用戶，從而自動(dòng)地對(duì)這些用戶限制權(quán)限，或者交給人工客服來處理。類似的應(yīng)用特別多，可以訓(xùn)練機(jī)器做很多以前由人工來完成的事情，例如，安防領(lǐng)域的視頻分析，媒體領(lǐng)域的內(nèi)容生產(chǎn)、字幕生成、內(nèi)容審核、分類與標(biāo)簽，醫(yī)療健康領(lǐng)域的藥物發(fā)現(xiàn)與探索、醫(yī)學(xué)影像自動(dòng)識(shí)別、輔助醫(yī)療、自動(dòng)診療，電商領(lǐng)域的個(gè)性化推薦、信用評(píng)級(jí)，金融交易領(lǐng)域的交易算法、服務(wù)管理與推薦、潛在用戶挖掘，客服領(lǐng)域的語音服務(wù)、聊天機(jī)器人、呼叫中心優(yōu)化，等等。高性能計(jì)算則是國(guó)之重器，計(jì)算機(jī)學(xué)科中的明珠，廣泛應(yīng)用于勘探、天氣、海洋、氣候變化、核能、發(fā)動(dòng)機(jī)、航空航天等領(lǐng)域。面對(duì)日益增長(zhǎng)的需求來說，GPGPU的供應(yīng)是沒有很好地滿足的。當(dāng)前，全球GPGPU市場(chǎng)供應(yīng)處于一家獨(dú)大的局面，價(jià)格昂貴，產(chǎn)品種類單一。以中國(guó)的云端AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)為例，比較大的供應(yīng)商市場(chǎng)份額達(dá)到90%，其中，某一款產(chǎn)品就占整個(gè)市場(chǎng)的50%，另一款產(chǎn)品占25%。

    華能集團(tuán)計(jì)劃**早將于2030年實(shí)現(xiàn)在役火電機(jī)組的100%全覆蓋。未來，華能將做好“華能睿渥”DCS在更大控制范圍、更深領(lǐng)域的研發(fā)推廣應(yīng)用工作，加快升級(jí)迭代和系統(tǒng)集成，進(jìn)一步提高網(wǎng)絡(luò)安全能力，在解決發(fā)電行業(yè)“卡脖子”技術(shù)難題中繼續(xù)發(fā)揮排頭兵作用，***保障能源電力重要基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)行的本質(zhì)安全。2020年，是新基建市場(chǎng)需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的一年，萬物互聯(lián)、人工智能、5G通信、數(shù)字城市等應(yīng)用規(guī)模興起，基于底層**算力、覆蓋從端到云的信息產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展和安全可信的體系建設(shè)，已成為未來計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。“當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片需要在芯片功耗，芯片運(yùn)算性能，芯片以及芯片配套開發(fā)工具等方面進(jìn)行提升，在提高國(guó)產(chǎn)芯片性能的同時(shí)，不斷完善國(guó)產(chǎn)芯片配套的軟硬件支持，才可以更好的形成生態(tài)閉環(huán)。”華能西安熱工院的副總工薛建中也在此次交流中提到。“芯”科技，共飛騰。飛騰公司始終堅(jiān)持“**技術(shù)自主創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)生態(tài)開放聯(lián)合”的發(fā)展理念，聯(lián)合約1600家國(guó)產(chǎn)軟硬件生態(tài)廠商，完成了423個(gè)合作伙伴的924個(gè)項(xiàng)目開案設(shè)計(jì)與支持，與851家廠商的2557款軟件完成適配優(yōu)化與認(rèn)證；攜手生態(tài)伙伴發(fā)布了90余個(gè)行業(yè)聯(lián)合解決方案。用芯盒子解決芯片替代查詢難題。

    確保芯片能優(yōu)先供應(yīng)保時(shí)捷旗下車型以及斯柯達(dá)新推出的純電動(dòng)SUV車型。美國(guó)伯恩斯坦研究公司預(yù)計(jì)，2021年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成多達(dá)450萬輛汽車產(chǎn)量的損失，相當(dāng)于全球汽車年產(chǎn)量的近5%。另一方面，汽車芯片供應(yīng)商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復(fù)的速度快于預(yù)期，目前各大企業(yè)集中訂購(gòu)芯片，給供應(yīng)鏈也帶來了巨大的壓力。車用芯片的價(jià)格紛紛上調(diào)其實(shí)，缺芯的問題主要集中在晶圓廠的產(chǎn)能不夠。目前晶圓廠的產(chǎn)能主要分為6英寸、8英寸和12英寸，一般情況下8英寸和12英寸的應(yīng)用量比較大。然而在**期間，來自消費(fèi)電子、工業(yè)市場(chǎng)和汽車需求猛增，這些大多需要用到8英寸晶圓。需求激增導(dǎo)致了市場(chǎng)上的8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張。缺貨潮沖擊上、下游供應(yīng)鏈，車用芯片需求激增，將供應(yīng)鏈產(chǎn)能逼近極限，從而推高外包成本，在此情況下各大芯片廠紛紛提高售價(jià)。據(jù)《中國(guó)香港經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》1月23日消息，瑞薩電子、恩智浦在內(nèi)等多家晶片制造商，打算將車用晶片價(jià)格上調(diào)10至20%。恩智浦和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）等要求客戶為車用晶片產(chǎn)品額外支付10至20%費(fèi)用，日本東芝也計(jì)劃上調(diào)汽車半導(dǎo)體等產(chǎn)品價(jià)格。并且，根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)。助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體品牌發(fā)展是用芯盒子的目標(biāo)。集成電路半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢

用芯盒子歡迎各階段的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)入駐。重慶世強(qiáng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢方案

    根據(jù)YoleDevelopment的數(shù)據(jù)，2018年全球移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)規(guī)模為150億美元，預(yù)計(jì)2025年有望達(dá)到258億美元，7年年化平均增長(zhǎng)率達(dá)到8%。從需求端來看，手機(jī)是射頻芯片的**大消費(fèi)領(lǐng)域，從歷史進(jìn)程來看，無線通訊網(wǎng)絡(luò)每升級(jí)一代，就帶來了更多的頻段和制式，對(duì)應(yīng)需要更多的射頻芯片，例如PA（功率放大器）直接決定了手機(jī)無線通信的距離、信號(hào)質(zhì)量，甚至待機(jī)時(shí)間，是整個(gè)射頻系統(tǒng)中除基帶外**重要的部分，手機(jī)里面PA的數(shù)量隨著2G、3G、4G、5G的進(jìn)化而向前兼容，從而帶來頻段不斷增加。5G被引入智能手機(jī)，大量頻段被集成到一部手機(jī)，直接帶來射頻芯片用量的急劇增加。舉個(gè)例子來說，2G時(shí)代手機(jī)頻段數(shù)是4個(gè)，單機(jī)總價(jià)值是；3G時(shí)代手機(jī)頻段數(shù)上升到6個(gè)，單機(jī)總價(jià)值；然而到了4G時(shí)代，千元機(jī)頻段數(shù)就達(dá)到了8-20個(gè)，旗艦機(jī)頻段數(shù)在17-30個(gè)，需要20-40個(gè)濾波器，10個(gè)開關(guān)，單機(jī)總價(jià)值16-20美元；而到了5G手機(jī)，頻段數(shù)將達(dá)到50個(gè)，需要80個(gè)濾波器和15個(gè)開關(guān)，單機(jī)總價(jià)值達(dá)25-40美元。也就是說，相比于4G時(shí)代，5G時(shí)代對(duì)于射頻濾波器和開關(guān)的需求可以實(shí)現(xiàn)翻倍。另一方面，由于對(duì)性能的要求較高，5G時(shí)代單部手機(jī)中PA（功率放大器）的數(shù)量和單價(jià)也都比4G時(shí)代有大幅的提升。集邦咨詢預(yù)測(cè)。重慶世強(qiáng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢方案