SK海力士（SKhynix）表示，隨著韓國芯片制造商試圖擴其在存儲領域的份額，其名為M16的好芯片生產線將于今年6月開始批量生產。這家全球第二DRAM制造商表示，計劃下周一舉行M16工廠的竣工儀式，該工廠位于首爾南部利川市的生產基地。該公司在一次電話會議上說：“我們將從今年開始試生產，如果有必要，我們將嘗試進行調整。規模生產將從6月完成中試開始。”該公司稱，M16晶圓廠是世界上的三層芯片工廠，而多數芯片工廠都是兩層結構。在投資15萬億韓元（134億美元）后，SK海力士于2018年12月開始了好生產線的建設。IDC全球半導體研究副總裁Mario Morales表示，今年上半年，企業及云端運算、電信設備市場等仍有消化庫存的情況，但不致影響今年成長力道。半導體技術在每個行業復蘇的過程中仍然相當關鍵。用芯盒子愿意和廣大用戶一同成長。質量電子元器件****

中國搜索巨頭百度表示，其人工智能芯片部門昆侖近完成了一輪融資，據一位了解此事的消息人士透露，該業務的價值約為20億美元。消息人士稱，此次融資正值該公司推進人工智能芯片設計和制造雄心之際，由中國私人股本公司中信請求股權基金管理（CPE）牽頭。該人士補充稱，其他投資者包括IDG資本、傳奇資本和行業基金奧里扎華。"昆侖芯片業務近完成了一輪融資。我們將在適當的時候發布更多信息，"百度周一在發給路透的一份聲明中表示，拒可以投資者、融資金額或估值置評。國產電子元器件哪里查好用芯盒子，直連原廠，給用戶快捷的體驗。

恩智浦首席執行官庫爾特·西弗斯（KurtSievers）去年年底告訴德國媒體，它看到汽車客戶的訂單突然激增，這導致了供應瓶頸。但是，由于恩智浦約一半的業務與汽車行業有關，因此面臨的挑戰是訂單通常需要三個月才能交付，而不是將產能轉移給其他客戶。Sievers先生告訴FAZ，一些客戶訂購“太遲了”，這給其供應鏈帶來了“巨壓力”。瑞薩電子（Renesas）表示，已經通過提高產量來解決汽車芯片需求的急劇反彈。但行業官員表示，某些芯片外包給中國供應商的短缺，以及由于材料成本的急劇上漲而造成了瓶頸。

高通采用ARM現有重要設計，并在芯片中實現。隨著驍龍888的推出，情況幾乎沒有改變，但看起來蘋果5nmM1芯片給高通帶來終推動力。高通收購Nuvia可以幫助其創建定制重要設計，而不是獲得授權使用現有的重要設計。WinFuture報道稱，未來高通不會依靠獲得ARM的CPU設計用于自己的芯片。雖然高通目前是這樣做的，但據報道，其計劃是通過開發定制重要來與蘋果對抗。通過收購Nuvia，高通有機會做到這一點。今年早些時候，三星正式公布了其存內處理（ProcessingInMemory，PIM）技術，可謂是正式標志著存內計算技術進入。三星目前PIM的個存儲器場景是HBM。根據三星的官網的內容，該技術主要針對高性能計算人工智能相關場景，并且可以將整體計算的性能提升兩倍，而能量則可以節省70%。根據該論文，HBM-PIM的存儲器設計與傳統HBM存儲器設計的主要區別在于HBM-PIM中集成了額外的可編程計算單元（如下圖），也即我們之前討論的第二種存內計算的設計思路，把處理器集成到存儲器中從而將部分計算負載在存儲器中完成。用芯盒子，一個專業的半導體推薦平臺。

高通有意在2022年切換到臺積電的4nm工藝，其設計跟5nm是兼容的，EUV光罩層會更多，不過具體性能、功耗有多變化一直也沒公布。高通2月初發布的X65和X625G基帶就是4nm下的產物，但外界普遍猜測對應的是三星4nmLPE。當時的Q&A環節中，高通官員也被問及4nm是否將用于驍龍移動SoC，但對方表示涉及保密產品，恕難回答。盡管三星的5nm、7nm的確不如同期的臺積電，但對于普通用戶來說也不用過于糾結，別忘了當年驍龍810可是臺積電代工。數據中心目前幾乎都是X86架構的至強處理器的市場。然而黃仁勛指出，正是因為這樣的配置，影響了整個數據中心的數據傳輸。“現在CPU的存儲和PCIE帶寬，嚴重影響了GPU能力的釋放”。有人說國產替代找不全，如果想要詳細了解，可以上用芯盒子查詢看看。國產電子元器件哪里查好

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中國半導體研究中心在去年12月下旬公布，于IEEE國際電子組件會議IEDM（InternationalElectronDevicesMeeting）在線會議中，與日本產業技術總合研究所共同開發溫芯片鍵合技術；相關技術可將不同通道材料的基板，直接鍵合成一個基板，并應用在互補式晶體管組件上。這項技術可有效減少組件的面積，提供下世代半導體在多層鍵合與異質整合的研究可行性參考。日本經濟好聞中文網近日報導，這項共同研究計劃從2018年啟動，日本和中國研究機構各自發揮優勢。質量電子元器件****