目前,全球功率芯片市場尚不占主導地位。根據市場研究機構Omdia的調查,排名之一的是德國的英飛凌科技公司,截至去年2月,其市場份額為13.41%。三星電子以0.79%的份額位居第29位。市場規模預計將從2019年的450億美元增長到2023年的530億美元。尤其是碳化硅市場規模預計將從2019年增長到2027年的三倍,年均增長16%。為了促進下一代功率芯片的商業化,韓國將支持芯片公司開發原型并將其安裝到可以進行短期商業化的逆變器和充電器中。它還將在下個月之前啟動一個在線平臺,以將潛在的買家與供應商聯系起來。實在找不出第二個像用芯盒子這樣的查詢平臺。福建電子元器件歡迎咨詢
消息人士指稱小鵬研發的芯片項目已經啟動數個月,在中、美兩地同步進行,主要設計自動駕駛芯片。消息人士指出小鵬這個研發芯片團隊規模不,10人以內。接觸到小鵬汽車高層的業界人士則稱,如果進展順利,小鵬芯片有機會在今年底或者明年初試產。在2020年的第四季小鵬的財報電話會中,其CEO何小鵬表示:2021年,我們會擴研發投入,包括與自動駕駛緊密相關的硬件。小鵬于美國芯片項目的負責人是北美公司的營運長BennyKatibian,在中國芯片項目的負責人是小鵬汽車聯席總裁夏珩。電子元器件電子元器件采購使用用芯盒子查詢,方便又快捷。
恩智浦首席執行官庫爾特·西弗斯(KurtSievers)去年年底告訴德國媒體,它看到汽車客戶的訂單突然激增,這導致了供應瓶頸。但是,由于恩智浦約一半的業務與汽車行業有關,因此面臨的挑戰是訂單通常需要三個月才能交付,而不是將產能轉移給其他客戶。Sievers先生告訴FAZ,一些客戶訂購“太遲了”,這給其供應鏈帶來了“巨壓力”。瑞薩電子(Renesas)表示,已經通過提高產量來解決汽車芯片需求的急劇反彈。但行業官員表示,某些芯片外包給中國供應商的短缺,以及由于材料成本的急劇上漲而造成了瓶頸。
中國半導體研究中心在去年12月下旬公布,于IEEE國際電子組件會議IEDM(InternationalElectronDevicesMeeting)在線會議中,與日本產業技術總合研究所共同開發溫芯片鍵合技術;相關技術可將不同通道材料的基板,直接鍵合成一個基板,并應用在互補式晶體管組件上。這項技術可有效減少組件的面積,提供下世代半導體在多層鍵合與異質整合的研究可行性參考。日本經濟好聞中文網近日報導,這項共同研究計劃從2018年啟動,日本和中國研究機構各自發揮優勢。用芯盒子上,每一位客戶都問題都能得到用心解決。
3月19日消息,據國外媒體報道,目前,全球汽車制造商都面臨著芯片供應短缺的問題。福特表示,在可能的情況下,該公司將優先為利潤率高的汽車配備芯片。當地時間周四,福特汽車表示,在缺少某些零部件以及兩家組裝廠因芯片短缺而閑置的情況下,該公司將在北美組裝其的F-150皮卡和EdgeSUV。自2020年下半年以來,芯片短缺問題就成為半導體行業的主旋律。如今,芯片短缺問題日益嚴重,包括汽車、手機、機器、PC在內的產業相繼受到影響。各大半導體行業都想要入駐用芯盒子,早入駐早享受。集成電路電子元器件一站式
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量子電腦又有好玩家落埸,這次是富士通。這家日本的科技巨頭近宣布會與理化學研究院(RIKEN)合作,在后者現有的高級超導量子計算技術研究基礎上,在未來幾年內打造出一套擁有1000量子位(qubits)的量子電腦。在富士通以及RIKEN發出的聯合聲明中,富士通表示這次的研究將會在好的RIKENRQC-富士通合作中心內進行。富士通及理化學研究院之間的超導量子計算合作研究早在2020年10月份已經公布,這次好的合作中心是這個合作研究的好延伸部分。福建電子元器件歡迎咨詢