據彭博社報道，美國聯邦反壟斷機構放棄了針對高通的反壟斷訴訟。之前，該機構曾指控高通濫用其市場主導地位，在智能手機芯片領域排擠其他競爭對手。這意味著歷時4年的美國聯邦貿易會針對高通的反壟斷訴訟終結，終畫上了句號。剛剛推出的2020年報告指出，2020年中國芯片設計產業產值達到442億美元，到2025年，這一數字將超過1000億美元，年復合增長率（CAGR）超過20%。華為海思連續保持國內大芯片設計企業，2020年營收超過100億美元。實際上，在面臨美國逐步收緊對華為的技術禁令的過程中，華為海思也早在進行未雨綢繆，提高備貨和流片儲備。華為從2019年5月16日開始，就大幅提高了在臺積電、中芯國際等晶圓代工企業的流片訂單。哪里國產替代方案多，當然是用芯盒子，提供一站式的查詢。口碑好的芯片替代產品介紹

SEMI（國際半導體產業協會）公布北美半導體設備出貨報告，2021年2月份設備制造商出貨金額達31.350億美元，連續2個月創下歷史新高紀錄。全球半導體產能供不應求，包括IDM廠、晶圓代工廠、內存廠等同步拉高資本支出擴產因應客戶強勁需求，SEMI預期今年全球半導體設備投資將創下新高。目前，全球功率芯片市場尚不占主導地位。根據市場研究機構Omdia的調查，排名的是德國的英飛凌科技公司，截至去年2月，其市場份額為13.41％。三星電子以0.79％的份額位居第29位。市場規模預計將從2019年的450億美元增長到2023年的530億美元。尤其是碳化硅市場規模預計將從2019年增長到2027年的三倍，年均增長16％。專業芯片替代現價尋找國產芯片替代，尋找可實現的方案，就上用芯盒子。

大到GPU，CPU，汽車電子，小到電源管理芯片，都有公司在切入；類似SSD控制器，AI芯片等等這種曾經的風口賽道上也是擠滿了公司，都有幾十家在競爭；不過不得不承認，中國的芯片需求占比世界的50%，但是中國芯片的自給率還是很低(目前的統計是30%)。與其他行業不同，IC芯片的人才培養比較慢，10年經驗的IC工程師是非常重視的，起碼35歲現象，比較難在IC領域出現，畢竟一個上億投資的芯片，先進工藝的芯片，前端后端如果沒有幾個十年以上的經驗的工程師來做，老板也不是很放心。

問題在于，對于半導體的設計企業來說，用8英寸的晶圓生產是經濟的，但無論從晶圓廠還是代工廠的角度，做8英寸不賺錢，哪怕有再多的需求，也沒有加大產能的意義。但對于下游來說，他們則沒有升級更高工藝的意義，所以上游晶圓在收緊，但情況導致需求暴增，2020年半導體需求增加23%以上，是歷史上的增長高點，高需求但晶圓廠和加工廠都沒太多動力。目前，全球汽車制造商都面臨芯片短缺的問題，這個問題迫使幾家汽車制造商的生產面臨巨大沖擊。受芯片斷供的困擾，蔚來汽車、大眾、豐田、本田、日產、福特、通用、沃爾沃等汽車企業都因芯片短缺出現過短暫停產。用芯盒子，助力國產半導體發展。

2020年3月，AMD公布了GPU發展路線圖，不包含了RadeonRX5700XTRDNA，還闡述了RDNA2和RDNA3。其中，RDNA3在功能方面能夠得到的消息還比較少，但從整體目標來看，AMD仍然希望能夠持續提高每瓦功率性能，功耗仍然是GPU總體性能的瓶頸，而更先進的制程工藝有助于提升功率效率。鑒于即將發布的RDNA2可能不再局限于臺積電的EUV7nm+工藝，那么RDNA3可能會采用臺積電的5nm制程工藝。設計業方面，2020年，除北京和外，其它城市的設計業都取得正增長。其中重慶暴增領銜，南京，杭州，蘇州，上海長三角設計業群雄并起。設計業規模上，深滬雙雄競速加速，長三角、珠三角地位穩固，南京今年的產業規模超過100億元，達到147.9億元，正加速發展。用芯盒子，貼心的服務，專業的水準，舒適的體驗。查詢網站芯片替代推薦廠家

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英特爾在2020年8月召開的架構日(ArchitectureDay)發表Xe-LP、Xe-HPG、Xe-HP及Xe-HPC等四款Xe架構GPU，其中Xe-HPG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等將會委外代工，市場預期此部分將由臺積電拿下。PatGelsinger在宣布新營運策略的同時，也發表應用在高效能運算的PonteVecchioGPU，其采用Xe-HPC架構，并整合47顆采用不同處理制程的芯片，包含2顆十nmSuperFin基礎芯片塊(XeBase)、8顆十nm增強SuperFin高速緩存(RamboCache)、8顆高帶寬內存(HBM)、11顆嵌入式多芯片互連芯片塊(EMIB)、16顆七nm運算芯片塊(XeHPC)及2顆七nm連接I/O芯片塊(XeLink)。口碑好的芯片替代產品介紹