現階段，LCP生產企業相對較少，國內企業仍在持續進行技術優化，在產品應用前期成本相對較高；而原PI生產企業可以通過技術升級進行MPI產品生產，技術難度相對較小，成本較低，因而在15GHz下，MPI的應用仍將持續。隨著LCP天線的成本的不斷優化以及5G毫米波頻段的逐步應用，LCP天線在手機的滲透率將有望不斷提升，同時5G手機經技術沉淀和產品推廣，將逐步進入放量階段，滲透率和出口量的雙重影響下，LCP天線需求有望進入爆發階段。根據5G規劃，5G發展將分為兩個階段，前者是6GHz以下的頻段，被統稱為Sub6GHz，包括700MHz、2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz；第二種是6GHz以上的頻段，其被稱為毫米波，整體頻率相對4G時代提升。華為mate20X5G版本仍使用傳統的LDS天線，華為Mate30系列天線也采用金屬中框+LDS的技術方案；三星S105G采用的是LDS天線；iPhone11系列采用LCP與MPI兩種材料。在毫米波階段，智能終端通信頻率明顯提升，毫米波天線通過波束賦形有效提升信號傳輸距離，LCP天線憑借低介電常數、低介質損耗、低吸水性和較好可撓性等優勢，有望在毫米波階段稱為主流。LCP薄膜技術工藝壁壘高，目前市面上能夠量產用于天線模組的 LCP 薄膜的樹脂供貨商并不多?，F代LCP應用

MPIFCCL方面，供應鏈由杜邦、臺虹、新揚等掌控，三者均為臺郡直接供貨商。MPI軟板則由鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯益等占據。其中鵬鼎控股、嘉聯益均為臺虹主要客戶，臺郡專注于高頻高速MPI軟板天線設計，嘉聯益已正式推出MPI天線產品，且現有設備大部分可共用于LCP/MPI/PI天線軟板生產。國內產業鏈已見雛形，國內公司有望多環節受益。目前，國產廠商已在LCP/MPI天線模組、連接器/線、多層軟板等領域研發布局，部分廠商率先在天線模組、軟板環節盈利。盡管如此，國產產業鏈成熟度仍然較低。從上游看，原材料、膜、FCCL供應商和貨源不足，國外貨源買不到，國內貨源無法使用。直銷LCP值得推薦**終端廠商在LCP天線的滲透率將逐步提高，帶動LCP天線市場需求持續增長。

商業應用中，以iPhone為例，蘋果從17年開始嘗試在iPhone 8局部使用基于LCP軟板的天線模組。為提高天線高頻高速性能且節省設備空間占用，則在iPhone X中使用2根LCP天線，隨后推出的iPhone XS/ XS Max/XR則增加至6根LCP天線。LCP材料市場隨著5G通訊推動，智能手機技術日益提高，LCP基材天線在5G手機端滲透率也不斷提升，從2018年在手機端的應用率為9%，到2020年增長至15%，預測在2025年將達35%以上。在設備增產和LCP材料滲透率提高的雙重利好加持下，LCP天線需求即將進入紅利發展期，并驅動LCP薄膜樹脂與LCP薄膜的產能需。

LCP行業國內企業分析沃特股份沃特股份的5G材料解決方案中的高頻材料包括了LCP、PPO/PPE、PP等，同時也是能供應I型、II型和III型三種類型LCP材料的企業。沃特股份擬投資3億元建設年產2萬噸LCP樹脂材料項目，計劃于2022年6月投產，沃特股份LCP材料年產能合計達到25,000噸。金發科技金發科技已具備LCP薄膜**樹脂量產能力，低介電損耗LCP材料在終端設備廠商的復合天線振子上通過了小批量全流程驗證。金發科技目前已有一套3,000噸/年的LCP生產裝置，又計劃于2021年7月投產4,000噸/年LCP裝置，企業LCP總產能將達7,000噸。在5G通信領域，加快年產200萬平方米LCP薄膜產業化設備調試并及時達產。由于LCP薄膜樹脂技術有限，所以LCP薄膜生產技術更加匱乏。

2、金發科技：薄膜樹脂已小批量出口，與5G通信設備商開發天線產品亞太地區改性塑料**，收購寧波海越51%股權打通產業鏈一體化。公司主要產品分為改性塑料（186.5萬噸）、完全生物降解塑料（7.1萬噸）、特種工程塑料（2.0萬噸）、高性能碳纖維及復合材料（1.5萬噸）、環保高性能再生塑料（15萬噸）和輕烴及氫能源六大類。其中，輕烴及氫能源業務來自寧波金發（收購前為寧波海越），該主體主要從事丙烯、異辛烷、甲乙酮等生產銷售業務，未來將打造120萬噸/年聚丙烯熱塑性彈性體（PTPE）及改性新材料一體化項目。公司通過寧波金發打通聚丙烯生產全鏈條（即從上游基礎化工原料丙烯到下游改性塑料），進一步加強公司的抗風險能力。根據業績預增公告，預計公司2019年實現歸母凈利潤11.5-12.9億。LCP從上游看，原材料、膜、FCCL供應商和貨源不足，國外貨源買不到，國內貨源無法使用。質量LCP推廣

LCP是5G終端中**重要的高頻高速材料之一，其**重量級的應用將是毫米波天線模組和配套使用的LCP傳輸線?，F代LCP應用

蘋果LCP天線起初為日本村田制造所***供應，其后因村田產能和良率未達預期，蘋果緊急引入嘉聯益（日本供應商）、立訊精密（國內）等。由于LCP天線供應商較少，蘋果缺乏議價能力。其次，上游LCP材料、薄膜、FCCL價格昂貴且供應緊缺，LCP多層軟板需要重新購置激光打孔的技術設備，無法沿用原PI軟板制程，并且LCP多層板和天線模組良率較低，導致LCP天線模組產能受限且成LCP天線模組將是國產廠商率先突破環節。模組方面，立訊精密、安費諾率先進入蘋果LCP天線模組供應，18年第三季度，立訊精密LCP天線已實現創收。鵬鼎控股、臺郡等軟板廠商亦有進入可能。信維通信具備LCP產品能力，進入送樣測試階段。碩貝德、合力泰、瑞聲科技、電連技術、福萊盈等手握技術有望介入LCP天線模組。本較高。現代LCP應用

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