2、上游LCP薄膜LCP薄膜對制膜的原材料樹脂有較高要求，目前市場上用于天線模組的LCP薄膜的樹脂材料供應有限，導致LCP天線產業鏈各環節供應商中薄膜生產廠商較為稀缺，真正掌握LCP成膜**技術的*有日本村田、可樂麗、住友化學和美國Superex。LCP薄膜工藝復雜，需要大量實踐才能完成薄膜的制備，且由于原材料和薄膜廠商的供應鏈相對封閉，導致新進入廠商難以采購膜級樹脂。此外，膜的制備后還要求完成熱處理和涂覆處理，因此合格的薄膜生產技術壁壘極高，工藝流程復雜。全球LCP樹脂材料產能集中在日本、美國和中國（約7.6萬噸/年），其中日、美兩國占比近8成，中國*占21%。高精度LCP誠信經營

上游：LCP材料在5G時代具有良好應用前景智研咨詢發布的《2020-2026年中國LCP天線行業競爭現狀及投資盈利分析報告》顯示：全隨著天線技術的升級，手機天線材料變得越來越多樣。**早的天線由銅和合金等金屬制成，后來隨著FPC工藝的出現，4G時代的天線制造材料開始采用PI膜(聚酰亞胺)。但PI在10Ghz以上損耗明顯，無法滿足5G終端的需求，憑借介子損耗與導體損耗更小，具備靈活性、密封性等特性，LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶聚合物)逐漸得到應用。基于LCP材料的低損耗(頻率為60GHz時，損耗角正切值0.002-0.004)、靈活性、密封性(吸水率小于0.004%)等優點，非常適用于制造微波，毫米波設備，因而采用LCP工藝技術的天線在5G時代具有非常好的應用前景。不過，同時LCP造價昂貴、工藝復雜，使得價格適中的MPI(ModifiedPolyimide，改良的聚酰亞胺)在5G發展前期，有望替代部分PI，成為天線的重要過渡材料。成都LCP直銷價格LCP從樹脂材料到終端應用需要經過“LCP樹脂-LCP薄膜-撓性覆銅板FCCL-柔性電路板LCP-天線模組-終端。

除了LCP天線，MPI天線也被***使用，MPI在低層數、中低頻軟板上具有較好性價比和供應鏈成熟度，5G屬于高頻信號，可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP為主。對于Sub-6GHz低層數軟板，MPI性價比高且供應體系完善，MPI(ModifiedPI)又稱異質PI，是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。對于15GHz以下的1-4層簡單軟板應用，MPI與LCP性能相當，能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%，性價比突出。生產方面，MPI為非結晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產難度和良率更優。供應體系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI產能可轉移至MPI生產，因此MPI供應商數量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯益等均可介入MPI天線供應，有助蘋果完善供應鏈并降低成本。

4、寧波聚嘉新材料：具備膜級LCP樹脂生產能力，薄膜產品正在中試寧波聚嘉新材料科技有限公司2017年11月成立于寧波高新區，注冊資本900萬元，主營產品為新材料領域**工程塑料液晶聚合物LCP及相關產品，如LCP薄膜和LCP纖維等。具備膜級LCP樹脂生產能力，薄膜產品處于中試階段。創始人王陽自2014年便開始組建LCP項目研究團隊，目前公司已具備膜級LCP樹脂生產能力，薄膜產品正在中試階段。公司下設兩個全資子公司，其中黑龍江聚嘉新材料科技開發有限公司，是高性能液晶聚合物的研發中心，擁有年產150噸LCP膜級純樹脂生產線；寧波甬侖聚嘉新材料科技有限公司擁有年產2000噸LCP膜級純樹脂生產線。隨著工藝改善和技術提升，未來還有望看到LCP在毫米波天線封裝主體的應用。

5G天線材料產業分析LCP天線價值主要在軟板環節，據相關數據估算，模組環節約占LCP天線價值的30%，軟板環節價值占比約為70%。其中LCP材料價值占比達到LCP軟板成本15%天線用薄膜制備技術壁壘極高，**技術由少數日本企業掌握LCP從樹脂材料到***的手機天線模組應用需經過如下步驟：LCP樹脂—薄膜—撓性覆銅板FCCL—柔性電路板FPC—天線模組。LCP樹脂經過加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜經過FCCL制造商覆銅后得到FCCL，軟板企業再將FCCL加工成FPC，***通過模組企業進行整合后出售給終端手機制造商。因對原材料樹脂性能的高要求，以及薄膜本身較高的工藝壁壘，LCP天線產業鏈各環節供應商中薄膜生產企業較為稀缺。從技術層面看，目前主要制約LCP產能和成本的瓶頸在于薄膜的生產環節。原因主要有：1）LCP薄膜的加工技術壁壘較高；2）薄膜制備對制膜樹脂也有較高要求，目前市面上能夠量產用于天線模組的LCP薄膜的樹脂供貨商并不多，**膜級樹脂主要集中在日本寶理、塞拉尼斯和住友等美日企業。LCP仍是未來趨勢。對于Sub-6GHz，LCP/MPI有望共存；對于15GHz以上或4層以上復雜軟板，LCP是較推薦擇。北京LCP規格尺寸

LCP具有與傳統PI類產品類似的制造流程。高精度LCP誠信經營

蘋果LCP天線起初為日本村田制造所***供應，其后因村田產能和良率未達預期，蘋果緊急引入嘉聯益（日本供應商）、立訊精密（國內）等。由于LCP天線供應商較少，蘋果缺乏議價能力。其次，上游LCP材料、薄膜、FCCL價格昂貴且供應緊缺，LCP多層軟板需要重新購置激光打孔的技術設備，無法沿用原PI軟板制程，并且LCP多層板和天線模組良率較低，導致LCP天線模組產能受限且成LCP天線模組將是國產廠商率先突破環節。模組方面，立訊精密、安費諾率先進入蘋果LCP天線模組供應，18年第三季度，立訊精密LCP天線已實現創收。鵬鼎控股、臺郡等軟板廠商亦有進入可能。信維通信具備LCP產品能力，進入送樣測試階段。碩貝德、合力泰、瑞聲科技、電連技術、福萊盈等手握技術有望介入LCP天線模組。本較高。高精度LCP誠信經營

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