蘋果LCP天線起初為日本村田制造所***供應,其后因村田產能和良率未達預期,蘋果緊急引入嘉聯益(日本供應商)、立訊精密(國內)等。由于LCP天線供應商較少,蘋果缺乏議價能力。其次,上游LCP材料、薄膜、FCCL價格昂貴且供應緊缺,LCP多層軟板需要重新購置激光打孔的技術設備,無法沿用原PI軟板制程,并且LCP多層板和天線模組良率較低,導致LCP天線模組產能受限且成LCP天線模組將是國產廠商率先突破環節。模組方面,立訊精密、安費諾率先進入蘋果LCP天線模組供應,18年第三季度,立訊精密LCP天線已實現創收。鵬鼎控股、臺郡等軟板廠商亦有進入可能。信維通信具備LCP產品能力,進入送樣測試階段。碩貝德、合力泰、瑞聲科技、電連技術、福萊盈等手握技術有望介入LCP天線模組。本較高。LCP/MPI本土供應鏈雛形已現,產業鏈機會可按照模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。新品LCP廠家實力雄厚
LCP材料在15GHz以上頻率性能表現優越,因此LCP在5G時代將成為主要的天線膜材。與PI相比,LCP更適合更高的頻率/數據速率和更小的空間需求LCP材料分類LCP材料根據合成單體的不同致使耐熱性不同而劃分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型,分別對應耐熱性高、中、低三檔。I型LCP材料具有較高的耐熱性,但是其加工性能較一般,主要應用于電子電氣領域的連接器。II型液晶聚合物綜合性能表現突出,既有高耐熱性能,也有優異的加工性能,因此是制備天線LCP薄膜的比較好基體樹脂。Ⅲ型材料熱變形溫度較低,產品耐熱性能略差,是目前應用**少的產品類型。銷售LCP銷售公司隨著工藝改善和技術提升,未來還有望看到LCP在毫米波天線封裝主體的應用。
LCP FCCL 環節日系廠商技術優勢,臺系廠商積極布局。值得注意的是,國產廠商生益科技 LCP FCCL 產品已上線,具有一定技術儲備。LCP軟板環節由日臺廠商主導,國產廠商量產在即。LCP軟板環節,日系廠商技術成熟且已生產多時,**廠商村田可實現自LCP膜至LCP軟板全鏈生產,在市場上占據主導地位。國產廠商方面,鵬鼎控股、景旺、合力泰均積極參與研發生產,MFLEX亦具技術儲備。除了LCP天線,MPI天線也被***使用,MPI在低層數、中低頻軟板上具有較好性價比和供應鏈成熟度,5G屬于高頻信號,可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP,而去年仍以LCP為主。對于Sub-6GHz低層數軟板,MPI性價比高且供應體系完善,MPI(ModifiedPI)又稱異質PI,是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。
相比于傳統的以 PI 作為絕緣基材的 FPC,LCP 材料擁有眾多特性使其更適合作為天線的基本材料。(1)更低的介電常數,阻抗帶寬較寬,無明顯表面波;(2)損耗正切角小較小(0.002-0.0045),因此電介質在單位時間內每單位體積中將電能轉化為熱能(以發熱形式)而消耗的能量小;(3)操作頻帶范圍寬(操作頻段<100GHz),在 5G 高頻的毫米波段下,LCP 能穩定工作;(4)優異的低吸水性(吸水率<0.004%),使其相對介電常數和損耗正切角在各種環境下保持穩定;(5)熱可塑性,可無需額外黏合層而實現疊層。而 PI 基材的介電常數相對較大,操作頻帶范圍窄,高頻傳輸損耗嚴重,已無法適應未來數據傳輸高頻高速的趨勢。因此未來 LCP 天線極有可能實現現有天線產品的***替代。LCP材料成為行業新寵,在天線模組、FPC連接器等領域占據得天獨厚的優勢。
LCP FCCL 環節日系廠商技術優勢***,臺系廠商積極布局。值得注意的是,國產廠商生益科技 LCP FCCL 產品已上線,具有一定技術儲備。LCP軟板環節由日臺廠商主導,國產廠商量產在即。LCP軟板環節,日系廠商技術成熟且已生產多時,**廠商村田可實現自LCP膜至LCP軟板全鏈生產,在市場上占據主導地位。國產廠商方面,鵬鼎控股、景旺、合力泰均積極參與研發生產,MFLEX亦具技術儲備。除了LCP天線,MPI天線也被***使用,MPI在低層數、中低頻軟板上具有較好性價比和供應鏈成熟度,5G屬于高頻信號,可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP,而去年仍以LCP為主。對于Sub-6GHz低層數軟板,MPI性價比高且供應體系完善,MPI(ModifiedPI)又稱異質PI,是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。LCP薄膜技術工藝壁壘高,目前市面上能夠量產用于天線模組的 LCP 薄膜的樹脂供貨商并不多。新款LCP
受益于iPhone中LCP天線投入使用,LCP天線在LCP軟板中率先開始增長。新品LCP廠家實力雄厚
對于15GHz以下的1-4層簡單軟板應用,MPI與LCP性能相當,能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%,性價比突出。生產方面,MPI為非結晶材料,操作溫度更寬,更易與銅在低溫下壓合,生產難度和良率更優。供應體系方面,MPI能沿用原PI制程,原PI產能可轉移至MPI生產,因此MPI供應商數量更多,鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯益等均可介入MPI天線供應,有助蘋果完善供應鏈并降低成本。MPI材料/膜方面,MPI源于對原PI材料氟化物配方的改善,因此主要供應商為原PI材料商。包括杜邦、宇部興產、三菱瓦斯,中國臺灣達邁、達勝。其中,達邁、達勝均為臺虹、新揚的主要供應商。新品LCP廠家實力雄厚
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