LCP天線模組將是國產廠商率先突破環節。模組方面,立訊精密、安費諾率先進入蘋果LCP天線模組供應,18年第三季度,立訊精密LCP天線已實現創收。鵬鼎控股、臺郡等軟板廠商亦有進入可能。信維通信具備LCP產品能力,進入送樣測試階段。碩貝德、合力泰、瑞聲科技、電連技術、福萊盈等手握技術有望介入LCP天線模組。另外,需要注意,目前LCP產業鏈暫由日美廠商主導,蘋果LCP天線國產供應鏈基本成型。LCP樹脂/薄膜供應商較少且產能有限,國產廠商積極投入,部分進入驗證階段。LCPFCCL日廠優勢明顯,臺廠積極布局,國內廠商生益科技已有產品儲備。LCP軟板仍由日臺廠商主導。LCP天線模組則是國內廠商率先突破環節,立訊精密已成為蘋果主力供應商。LCP具有與傳統PI類產品類似的制造流程。多功能LCP市場前景
受益于 iPhone 中 LCP 天線投入使用,LCP 天線在 LCP 軟板中率先開始增長。在 2017 年推出 iPhone X 之后,業界普遍預計 2018 年蘋果將推出三款 iPhone,其中兩款采用 OLED 屏,一款采用 LCD 屏。我們根據收集的資料進行對 iPhone 的 LCP 天線市場進行了簡單的測算。預測 2017 年、2018 年、2019 年 iPhone 手機 LCP 天線市場規模將分別達到 3.75 億美元、11.28 億美元以及 19.8 億美元。 由于 iPhone 產生示范效應,我們可以合理推測其他安卓廠商將陸續跟進,手機 LCP 天線市場有望迎來爆發。參照同為 iPhone **功能指紋識別的滲透率趨勢為基礎,對 LCP 天線滲透率進行合理估計并對整個手機市場的 LCP 天線規模進行了進一步測算。東莞LCP企業除了蘋果**沿用LCP天線外,三星以MPI天線為主,主要是韓廠供貨。
三、涂布法(溶液法)涂布法/溶液法是將可溶性LCP樹脂通過常規溶劑進行溶解形成LCP溶液,然后涂布到承載膜上得到LCP薄膜,或直接涂覆到銅箔上得到FCCL。溶液法制膜過程中,LCP從無定形狀態轉變為經過熱處理的薄膜,解決了LCP薄膜的異向性問題,撕裂強度較好,且制膜精度高,可在制膜過程添加填料助劑賦予覆銅板特殊功能。目前可溶性LCP樹脂*見住友化學有開發。四、擠出壓延法擠出壓延法是將LCP樹脂熔融塑化后,經過輥筒的多次擠壓和延展,再冷卻定型后得到LCP薄膜。目前此方法正在開發中,壓延法效率較高,成本較低,但是由于壓延是單向的,薄膜的異向性問題有待解決。
蘋果LCP天線起初為日本村田制造所***供應,其后因村田產能和良率未達預期,蘋果緊急引入嘉聯益(日本供應商)、立訊精密(國內)等。由于LCP天線供應商較少,蘋果缺乏議價能力。其次,上游LCP材料、薄膜、FCCL價格昂貴且供應緊缺,LCP多層軟板需要重新購置激光打孔的技術設備,無法沿用原PI軟板制程,并且LCP多層板和天線模組良率較低,導致LCP天線模組產能受限且成LCP天線模組將是國產廠商率先突破環節。模組方面,立訊精密、安費諾率先進入蘋果LCP天線模組供應,18年第三季度,立訊精密LCP天線已實現創收。鵬鼎控股、臺郡等軟板廠商亦有進入可能。信維通信具備LCP產品能力,進入送樣測試階段。碩貝德、合力泰、瑞聲科技、電連技術、福萊盈等手握技術有望介入LCP天線模組。本較高。LCP材料在15GHz以上頻率性能表現優越,因此LCP在5G時代將成為主要的天線膜材。
LCP膜環節,膜加工技術門檻極高,供應緊缺。由于LCP膜存在原料昂貴、工藝復雜、易于原纖維化等特點,LCP成膜難度巨大。目前市場*有日本村田、可樂麗、住友化學和美國Superex掌握LCP成膜**技術。LCPFCCL環節日系廠商技術優勢***,臺系廠商積極布局。值得注意的是,國產廠商生益科技LCPFCCL產品已上線,具有一定技術儲備。LCP軟板環節由日臺廠商主導,國產廠商量產在即。LCP軟板環節,日系廠商技術成熟且已生產多時,**廠商村田可實現自LCP膜至LCP軟板全鏈生產,在市場上占據主導地位。國產廠商方面,鵬鼎控股、景旺、合力泰均積極參與研發生產,MFLEX亦具技術儲備。LCP材料成為行業新寵,在天線模組、FPC連接器等領域占據得天獨厚的優勢。通訊LCP推薦咨詢
在LCP薄膜樹脂國產化替代、未來應用領域持續拓展等因素的驅動下,市場將催生龐大LCP樹脂薄膜需求。多功能LCP市場前景
5G應用對LCP天線的需求分析LCP天線是指采用LCP為基材的FPC軟板,并承載部分天線功能。由于5G高速、高頻等特點,為保證可靠性、減少信號在傳輸過程中的損耗,5G通信對天線材料的介電常數、介質損耗因子等指標有更高要求。目前4G時代手機天線所用的柔性電路板(FPC)基材主要是聚酰亞胺(PI),這是綜合考慮了PI其優良的機械強度、彎折性能、持續穩定性、耐熱性、絕緣特性等優點。但是,由于PI基材吸水率太大,介電常數和介質損耗因子也較大,尤其對工作頻率超過10GHz的產品影響***,因此很難滿足5G時代對天線材料的要求。PI與LCP材料性能對比分析多功能LCP市場前景
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