三、國內LCP樹脂/薄膜材料相關公司及產業化進展從產業化進展看，目前國內仍然沒有能夠自主量產滿足天線用LCP薄膜或者膜級LCP樹脂材料的企業。其中，沃特股份的薄膜級LCP仍處在測試階段；普利特已研發出薄膜級LCP，正和下**業**客戶聯合研發LCP薄膜產品；金發科技的薄膜級樹脂產品已小批量出口到日本，同時與國內**5G通信設備商共同開發天線產品；寧波聚嘉新材料已開發出膜級LCP，薄膜產品目前仍處在中試階段。隨著國內企業研發投入和工藝改進的持續推進，天線用LCP薄膜材料量產瓶頸有望突破，建議持續關注以上企業的產業化進展和客戶認證進度。全球LCP樹脂材料產能集中在日本、美國和中國（約7.6萬噸/年），其中日、美兩國占比近8成，中國*占21%。蘇州LCP服務介紹

2、中游：LDS天線可能成為未來手機天線的主流根據生產工藝的不同，手機天線可分為螺旋式外置天線、不銹鋼天線、陶瓷天線、FPC天線、LDS天線和LTC天線等。其中，FPC、LDS工藝為當前主流移動天線工藝，技術含量較高，應用較廣。隨著手機***屏的設計逐漸普及，手機頂部空間逐漸縮小，手機天線空間將受到影響。而LDS天線可以大幅度減小天線尺寸，這使得LDS工藝再一次受到行業的關注，LDS手機天線可能成為未來手機天線的主流趨勢。3、下游：手機出貨量下降，價格持續走低，5G時代成為行業希望移動電話用戶數總體已經超過中國人口數量，增量市場變為存量市場常州豪華LCPLCP基材的軟板憑借在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性、吸濕性等方面的優勢。

LCP制膜**技術由少數日本企業掌握，且能夠實現成熟應用的更少。薄膜技術按商業化成熟度可分為實驗品（樣品）——產品（符合要求）——商品（成熟應用）三個階段。目前市場上掌握天線用LCP制膜**技術的企業主要是日本村田、日本可樂麗以及日本千代田，而能夠真正達到商品階段的就屬日本村田和可樂麗。主流廠家以吹膜法以及流延、雙向拉伸制膜技術解決制膜過程中LCP分子取向問題。由于LCP分子剛性強、排列規整，分子鏈易取向，所以往往成膜后在寬幅（TD）方向受力易破膜，因此現有的制膜技術都是以打亂分子取向為出發點。美國Superex公司**早投入LCP薄膜制作，通過旋轉摸頭來破壞分子排列的順向性，其產品主要應用于食品包裝；同時，比較有代表性的就是日本村田Murata通過雙軸延伸二次加工方式來增加TD方向分子排列；此外日本住友擁有涂布加工制。

LCP行業國內企業分析沃特股份沃特股份的5G材料解決方案中的高頻材料包括了LCP、PPO/PPE、PP等，同時也是能供應I型、II型和III型三種類型LCP材料的企業。沃特股份擬投資3億元建設年產2萬噸LCP樹脂材料項目，計劃于2022年6月投產，沃特股份LCP材料年產能合計達到25,000噸。金發科技金發科技已具備LCP薄膜**樹脂量產能力，低介電損耗LCP材料在終端設備廠商的復合天線振子上通過了小批量全流程驗證。金發科技目前已有一套3,000噸/年的LCP生產裝置，又計劃于2021年7月投產4,000噸/年LCP裝置，企業LCP總產能將達7,000噸。在5G通信領域，加快年產200萬平方米LCP薄膜產業化設備調試并及時達產。隨著5G通信技術升級，LCP天線可解決自動駕駛汽車的信號傳輸低時滯問題，可保證高頻高速信號傳輸的穩定性。

LCP薄膜的制備工藝LCP薄膜的制備是LCP天線的主要瓶頸之一。由于原材料和薄膜廠商的供應鏈相對封閉，導致新進入廠商難以采購膜級樹脂。此外，LCP薄膜工藝復雜，需要大量實踐才能完成薄膜的制備，且薄膜制備后還要完成熱處理和涂覆處理，因此合格的薄膜生產壁壘極高。目前LCP薄膜生產方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法等，不同的成膜工藝對樹脂要求也不同。一、吹膜法吹膜法是將LCP樹脂經擠出機熔融塑化后，經環形口模擠成管坯，同時以注入管坯里的壓縮空氣將其進一步吹脹，經過冷卻、牽引、收卷后得到LCP薄膜。二、擠出流延法（雙拉法）擠出流延法是將LCP樹脂經擠出機加熱、熔融、塑化，通過T型結構成型模具擠出，流延至冷卻輥上，經冷卻降溫定型，再經牽引、切邊后收卷，**終得到LCP薄膜產品。Sub-6GHz和毫米波試商用將至，5G時代LCP與MPI將共存，但LCP應用更廣。塑料LCP值得信賴

iPhone LCP/MPI天線市場率先爆發。蘇州LCP服務介紹

現階段，LCP生產企業相對較少，國內企業仍在持續進行技術優化，在產品應用前期成本相對較高；而原PI生產企業可以通過技術升級進行MPI產品生產，技術難度相對較小，成本較低，因而在15GHz下，MPI的應用仍將持續。隨著LCP天線的成本的不斷優化以及5G毫米波頻段的逐步應用，LCP天線在手機的滲透率將有望不斷提升，同時5G手機經技術沉淀和產品推廣，將逐步進入放量階段，滲透率和出口量的雙重影響下，LCP天線需求有望進入爆發階段。根據5G規劃，5G發展將分為兩個階段，前者是6GHz以下的頻段，被統稱為Sub6GHz，包括700MHz、2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz；第二種是6GHz以上的頻段，其被稱為毫米波，整體頻率相對4G時代提升。華為mate20X5G版本仍使用傳統的LDS天線，華為Mate30系列天線也采用金屬中框+LDS的技術方案；三星S105G采用的是LDS天線；iPhone11系列采用LCP與MPI兩種材料。在毫米波階段，智能終端通信頻率明顯提升，毫米波天線通過波束賦形有效提升信號傳輸距離，LCP天線憑借低介電常數、低介質損耗、低吸水性和較好可撓性等優勢，有望在毫米波階段稱為主流。蘇州LCP服務介紹

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