友維聚合(上海)新材料科技有限公司是一家高科技材料類研發生產企業。注冊地為上海市松江區,團隊由原日本國家材料研究所青年研究員,浙江省330海外高層次人才**郭建君博士領銜,并擔任總經理。采用國外先進制造設備,配合團隊研發的原材料配方技術,專門從事5G通信用新材料的研發生產和銷售。產品包括柔性基板用液晶高分子材料(LCP)、先進陶瓷材料、功能感應材料、高性能合金漿料等。致力于成為5G通信行業先進材料解決方案提供商。友維聚合(上海)新材料科技有限公司是一家高科技材料類研發生產企業。注冊地為上海市松江區,團隊由原日本國家材料研究所青年研究員,浙江省330海外高層次人才**郭建君博士領銜,并擔任總經理。采用國外先進制造設備,配合團隊研發的原材料配方技術,專門從事5G通信用新材料的研發生產和銷售。產品包括柔性基板用液晶高分子材料(LCP)、先進陶瓷材料、功能感應材料、高性能合金漿料等。致力于成為5G通信行業先進材料解決方案提供商。 對于毫米波天線主體及其封裝,從技術成熟度看,LTCC**為成熟,PTFE次之;從性能來看,LCP比較好。多功能LCP價目表
受益于 iPhone 中 LCP 天線投入使用,LCP 天線在 LCP 軟板中率先開始增長。在 2017 年推出 iPhone X 之后,業界普遍預計 2018 年蘋果將推出三款 iPhone,其中兩款采用 OLED 屏,一款采用 LCD 屏。我們根據收集的資料進行對 iPhone 的 LCP 天線市場進行了簡單的測算。預測 2017 年、2018 年、2019 年 iPhone 手機 LCP 天線市場規模將分別達到 3.75 億美元、11.28 億美元以及 19.8 億美元。 由于 iPhone 產生示范效應,我們可以合理推測其他安卓廠商將陸續跟進,手機 LCP 天線市場有望迎來爆發。參照同為 iPhone **功能指紋識別的滲透率趨勢為基礎,對 LCP 天線滲透率進行合理估計并對整個手機市場的 LCP 天線規模進行了進一步測算。蘇州現代LCPLTCC、PTFE、LCP是三種相當有前景的毫米波天線工藝/材料,具有優異的電氣特性、低吸濕性和良好機械性能。
LCP制膜**技術由少數日本企業掌握,且能夠實現成熟應用的更少。薄膜技術按商業化成熟度可分為實驗品(樣品)——產品(符合要求)——商品(成熟應用)三個階段。目前市場上掌握天線用LCP制膜**技術的企業主要是日本村田、日本可樂麗以及日本千代田,而能夠真正達到商品階段的就屬日本村田和可樂麗。主流廠家以吹膜法以及流延、雙向拉伸制膜技術解決制膜過程中LCP分子取向問題。由于LCP分子剛性強、排列規整,分子鏈易取向,所以往往成膜后在寬幅(TD)方向受力易破膜,因此現有的制膜技術都是以打亂分子取向為出發點。美國Superex公司**早投入LCP薄膜制作,通過旋轉摸頭來破壞分子排列的順向性,其產品主要應用于食品包裝;同時,比較有代表性的就是日本村田Murata通過雙軸延伸二次加工方式來增加TD方向分子排列;此外日本住友擁有涂布加工制。
LCP薄膜的制備工藝LCP薄膜的制備是LCP天線的主要瓶頸之一。由于原材料和薄膜廠商的供應鏈相對封閉,導致新進入廠商難以采購膜級樹脂。此外,LCP薄膜工藝復雜,需要大量實踐才能完成薄膜的制備,且薄膜制備后還要完成熱處理和涂覆處理,因此合格的薄膜生產壁壘極高。目前LCP薄膜生產方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法等,不同的成膜工藝對樹脂要求也不同。一、吹膜法吹膜法是將LCP樹脂經擠出機熔融塑化后,經環形口模擠成管坯,同時以注入管坯里的壓縮空氣將其進一步吹脹,經過冷卻、牽引、收卷后得到LCP薄膜。二、擠出流延法(雙拉法)擠出流延法是將LCP樹脂經擠出機加熱、熔融、塑化,通過T型結構成型模具擠出,流延至冷卻輥上,經冷卻降溫定型,再經牽引、切邊后收卷,**終得到LCP薄膜產品。Sub-6GHz和毫米波試商用將至,5G時代LCP與MPI將共存,但LCP應用更廣。
LCP材料在15GHz以上頻率性能表現優越,因此LCP在5G時代將成為主要的天線膜材。與PI相比,LCP更適合更高的頻率/數據速率和更小的空間需求LCP材料分類LCP材料根據合成單體的不同致使耐熱性不同而劃分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型,分別對應耐熱性高、中、低三檔。I型LCP材料具有較高的耐熱性,但是其加工性能較一般,主要應用于電子電氣領域的連接器。II型液晶聚合物綜合性能表現突出,既有高耐熱性能,也有優異的加工性能,因此是制備天線LCP薄膜的比較好基體樹脂。Ⅲ型材料熱變形溫度較低,產品耐熱性能略差,是目前應用**少的產品類型。在LCP薄膜樹脂國產化替代、未來應用領域持續拓展等因素的驅動下,市場將催生龐大LCP樹脂薄膜需求。高精度LCP服務放心可靠
LCP原料供應加速國產化。多功能LCP價目表
從下游看,當前需求主要在蘋果,而安卓廠商處于預研階段,需求尚待釋放。因此,上游整體步伐較慢,產業鏈尚未打通。從需求釋放來看,國產機會整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時間角度看,2018-2020年將是需求和產業鏈形成早期階段,2020年后5GSub-6GHz和毫米波頻段在終端設備的規模商用將是本土產業鏈集中受益期。模組環節:立訊精密、信維通信、碩貝德、電連技術、瑞聲科技。軟板環節:鵬鼎科技、景旺電子等。FCCL環節:生益科技。材料和膜環節:沃特股份、普利特等。多功能LCP價目表
友維聚合(上海)新材料科技有限公司是一家LCP膜,LCP FCCL,LCP柔性覆銅板,5G天線材料,FPC基材,LCP膜,LCP FCCL,LCP柔性覆銅板,5G天線材料,FPC基材,LCP膜,LCP FCCL,LCP柔性覆銅板,5G天線材料,FPC基材,LCP膜,LCP FCCL,LCP柔性覆銅板,5G天線材料,FPC基材,LCP膜,LCP FCCL,LCP柔性覆銅板,5G天線材料,FPC基材,LCP膜,LCP FCCL,LCP柔性覆銅板,5G天線材料,FPC基材,的公司,致力于發展為創新務實、誠實可信的企業。友維深耕行業多年,始終以客戶的需求為向導,為客戶提供***的LCP膜,LCP覆銅板,LCP FCCL,LCP柔性覆銅板。友維不斷開拓創新,追求出色,以技術為先導,以產品為平臺,以應用為重點,以服務為保證,不斷為客戶創造更高價值,提供更優服務。友維始終關注自身,在風云變化的時代,對自身的建設毫不懈怠,高度的專注與執著使友維在行業的從容而自信。