1、上游LCP樹脂全球LCP樹脂的產能有限,整體樹脂供應廠商議價能力強,導致薄膜廠商供應收縮,進一步推高中游生產成本及導致中游產能收縮。從供給端來看,2020年全球LCP樹脂材料產能集中在日本、美國和中國(約7.6萬噸/年),其中日、美兩國占比近8成,中國*占21%。其主要原因是,美國和日本LCP樹脂材料**寶理塑料、住友化學、塞拉尼斯等企業在20世紀80年代就開始量產LCP樹脂,三廠商產能超過1萬噸,占比全球產能高到65%,行業集中度較高。而中國發展LCP樹脂產業較晚,LCP樹脂技術實力較弱,且產品長期依賴美日進口。近年來,隨著金發科技、普利特、沃特股份、聚嘉新材料等企業陸續投產,中國LCP材料產能快速增長,但由于無法自主量產滿足天線用LCP薄膜或膜級LCP樹脂材料,LCP樹脂整體情況仍然處于研發突破及檢驗階段。LCP原料供應加速國產化。多功能LCP銷售公司
LCP材料在15GHz以上頻率性能表現優越,因此LCP在5G時代將成為主要的天線膜材。與PI相比,LCP更適合更高的頻率/數據速率和更小的空間需求LCP材料分類LCP材料根據合成單體的不同致使耐熱性不同而劃分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型,分別對應耐熱性高、中、低三檔。I型LCP材料具有較高的耐熱性,但是其加工性能較一般,主要應用于電子電氣領域的連接器。II型液晶聚合物綜合性能表現突出,既有高耐熱性能,也有優異的加工性能,因此是制備天線LCP薄膜的比較好基體樹脂。Ⅲ型材料熱變形溫度較低,產品耐熱性能略差,是目前應用**少的產品類型。好LCP定做價格LCP薄膜的制備是LCP天線的主要瓶頸之一。
受益于 iPhone 中 LCP 天線投入使用,LCP 天線在 LCP 軟板中率先開始增長。在 2017 年推出 iPhone X 之后,業界普遍預計 2018 年蘋果將推出三款 iPhone,其中兩款采用 OLED 屏,一款采用 LCD 屏。我們根據收集的資料進行對 iPhone 的 LCP 天線市場進行了簡單的測算。預測 2017 年、2018 年、2019 年 iPhone 手機 LCP 天線市場規模將分別達到 3.75 億美元、11.28 億美元以及 19.8 億美元。 由于 iPhone 產生示范效應,我們可以合理推測其他安卓廠商將陸續跟進,手機 LCP 天線市場有望迎來爆發。參照同為 iPhone **功能指紋識別的滲透率趨勢為基礎,對 LCP 天線滲透率進行合理估計并對整個手機市場的 LCP 天線規模進行了進一步測算。
5G應用對LCP天線的需求分析LCP天線是指采用LCP為基材的FPC軟板,并承載部分天線功能。由于5G高速、高頻等特點,為保證可靠性、減少信號在傳輸過程中的損耗,5G通信對天線材料的介電常數、介質損耗因子等指標有更高要求。目前4G時代手機天線所用的柔性電路板(FPC)基材主要是聚酰亞胺(PI),這是綜合考慮了PI其優良的機械強度、彎折性能、持續穩定性、耐熱性、絕緣特性等優點。但是,由于PI基材吸水率太大,介電常數和介質損耗因子也較大,尤其對工作頻率超過10GHz的產品影響***,因此很難滿足5G時代對天線材料的要求。PI與LCP材料性能對比分析LCP是5G終端中**重要的高頻高速材料之一,其**重量級的應用將是毫米波天線模組和配套使用的LCP傳輸線。
手機價格持續走低,5G時代成為行業希望國內市場由于競爭激烈,手機價格也在往下走。雖然近年來一些手機品牌的**產品售價不斷拉升,但那些真正走量的產品價格一直在降。有的號稱***屏、后置雙攝像頭、支持人臉識別的手機,價格已經降到一千元以下。好在5G時代即將到來,用戶需要更換手機才能使用5G,這會給廣大手機廠商注入一支強心劑。業界用高速率、低時延、大容量來描述5G通信的特征,其帶來的不僅*的上網速率的提升,新的應用場景會涌現。4G更多專注于人與人之間的連接,而在5G時代,人與物、物與物的大范圍連接迎來爆發。從5G產業鏈來看,行業上游包含基站、天線、光纜、芯片、射頻器件等通信設備,中游為各大電信運營商,面對用戶的是手機等各類終端設備。5G產業鏈的成熟需要多方的協同,其中一環出現短板都影響**終手機等終端的普及。LCP天線產業鏈 :①LCP樹脂→②LCP薄膜→③撓性覆銅板(FCCL)→④LCP天線軟板(FPC)→⑤終端電子應用。多功能LCP銷售公司
華為**旗艦沿用LCP天線。多功能LCP銷售公司
國內產業鏈已見雛形,國內公司有望多環節受益。目前,國產廠商已在LCP/MPI天線模組、連接器/線、多層軟板等領域研發布局,部分廠商率先在天線模組、軟板環節盈利。盡管如此,國產產業鏈成熟度仍然較低。從上游看,原材料、膜、FCCL供應商和貨源不足,國外貨源買不到,國內貨源無法使用。從下游看,當前需求主要在蘋果,而安卓廠商處于預研階段,需求尚待釋放。因此,上游整體步伐較慢,產業鏈尚未打通。從需求釋放來看,國產機會整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時間角度看,2018-2020年將是需求和產業鏈形成早期階段,2020年后5GSub-6GHz和毫米波頻段在終端設備的規模商用將是本土產業鏈集中受益期。多功能LCP銷售公司
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