MPI材料/膜方面，MPI源于對原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供應商為原PI材料商。包括杜邦、宇部興產、三菱瓦斯，中國臺灣達邁、達勝。其中，達邁、達勝均為臺虹、新揚的主要供應商。MPIFCCL方面，供應鏈由杜邦、臺虹、新揚等掌控，三者均為臺郡直接供貨商。MPI軟板則由鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯益等占據。其中鵬鼎控股、嘉聯益均為臺虹主要客戶，臺郡專注于高頻高速MPI軟板天線設計，嘉聯益已正式推出MPI天線產品，且現有設備大部分可共用于LCP/MPI/PI天線軟板生產。LCP膜環節，膜加工技術門檻極高，供應緊缺。常州LCP市場行情

除了LCP天線，MPI天線也被***使用，MPI在低層數、中低頻軟板上具有較好性價比和供應鏈成熟度，5G屬于高頻信號，可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP為主。對于Sub-6GHz低層數軟板，MPI性價比高且供應體系完善，MPI(ModifiedPI)又稱異質PI，是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。對于15GHz以下的1-4層簡單軟板應用，MPI與LCP性能相當，能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%，性價比突出。生產方面，MPI為非結晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產難度和良率更優。供應體系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI產能可轉移至MPI生產，因此MPI供應商數量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯益等均可介入MPI天線供應，有助蘋果完善供應鏈并降低成本。多功能LCP服務價格LCP從上游看，原材料、膜、FCCL供應商和貨源不足，國外貨源買不到，國內貨源無法使用。

信維通信公司具備從LCP薄膜到LCP模組的全制程能力，目前正在積極導入大客戶供應鏈，并為國內外客戶配套新的LCP項目開發、拓展客戶。目前，公司LCP天線及模組正在與北美大客戶手機產品做前期接洽，尚未給北美大客戶的手機產品批量供貨。國內LCP產業的機遇與挑戰LCP天線制備多個環節有著較高的技術門檻，其中LCP樹脂合成及成膜的生產環節是**為關鍵的環節，**技術由少數日美企業壟斷。日美兩國控制近80%的產能，導致薄膜制備廠商稀缺薄膜產能收縮，使得產業鏈**的上游LCP材料供應緊缺。

三、國內LCP樹脂/薄膜材料相關公司及產業化進展從產業化進展看，目前國內仍然沒有能夠自主量產滿足天線用LCP薄膜或者膜級LCP樹脂材料的企業。其中，沃特股份的薄膜級LCP仍處在測試階段；普利特已研發出薄膜級LCP，正和下**業**客戶聯合研發LCP薄膜產品；金發科技的薄膜級樹脂產品已小批量出口到日本，同時與國內**5G通信設備商共同開發天線產品；寧波聚嘉新材料已開發出膜級LCP，薄膜產品目前仍處在中試階段。隨著國內企業研發投入和工藝改進的持續推進，天線用LCP薄膜材料量產瓶頸有望突破，建議持續關注以上企業的產業化進展和客戶認證進度。LCP天線產業鏈 ：①LCP樹脂→②LCP薄膜→③撓性覆銅板（FCCL）→④LCP天線軟板（FPC）→⑤終端電子應用。

除智能手機外，LCP天線將應用于各種智能設備，其將成為FPC新增長點，全球FPC市場進一步擴容。目前蘋果已開始與FPC制造商嘉聯益合作設計新的MacBook筆記本電腦，以提高其空間利用率以及提高其內部數據傳輸能力。LCP（液晶聚合物）電路板可能是候選技術之一，因為它可以確保蘋果平穩過渡到傳輸數據速度更快的USB3.2和下一代Thunderbolt接口。iPhoneX還在3Dsensing攝像頭中使用了LCP軟板技術以提供高速、低延遲的數據傳輸。因此LCP軟板的應用不僅*只在手機天線，未來在攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等對其也有更多需求。iPhone X中使用2根LCP天線，隨后推出的iPhone XS/ XS Max/XR則增加至6根LCP天線。如何LCP服務放心可靠

由于LCP薄膜樹脂技術有限，所以LCP薄膜生產技術更加匱乏。常州LCP市場行情

行業企業毛利率大多在15%-40%之間。其中，信維通信2019年經營效益較好，企業毛利率達到37.4%，處在**地位;而山東精密和立訊精密則因企業經營不佳，利潤下滑導致毛利率表現不佳，分別為16.6%、19.9%，相對落后。我國手機天線行業未來發展趨勢1、低姿態，低剖面的天線的廣泛應用。該種天線的設計形式是在普通的PIFA天線的基礎上改進而成，在更低的剖面完成的設計，該種設計思路借鑒PIFA與MONOPOLE的優缺點，廣泛應用與超薄機型以及空間比較緊的機型。該類型的天線已經被SUMSUNG等大公司采用，并有良好的輻射接受效果。2、未來手機將發展成為有更多的NOTEBOOK的特性在很小的空間內多支天線的共存,同時UWB超寬帶天線將會有更大的空間。一般形式的UWB天線可以實現在0.4GHz-3.5GHz的工作范圍，但是該天線有一缺點是設計結構相當的復雜，可實現性不強，需要**制造公司有更高的技術能力，相信在未來1-2年內可以廣泛應用在移動終端中。常州LCP市場行情

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