隨著半導體技術向先進制程方向發展,對等離子去膠機的性能提出了更高的要求。在 7nm 及以下先進制程的芯片制造中,芯片的特征尺寸越來越小,光刻膠的厚度也越來越薄,傳統的等離子去膠機在處理過程中容易出現膠層去除不均勻、對芯片表面造成損傷等問題。為了滿足先進制程的需求,新型等離子去膠機采用了更先進的等離子體源技術,如電感耦合等離子體源(ICP)和電子回旋共振等離子體源(ECR),這些等離子體源能夠產生更高密度、更均勻的等離子體,實現對超薄光刻膠的準確去除,且不會對芯片表面的微小結構造成損傷。同時,新型等離子去膠機還配備了更準確的工藝控制系統和檢測系統,能夠實時監測去膠過程中的膠層厚度變化和表面形貌,根據監測結果自動調整工藝參數,確保去膠效果的一致性和穩定性。此外,為了適應先進制程芯片的大尺寸晶圓處理需求,新型等離子去膠機還增大了反應腔體的尺寸,提高了設備的處理能力和生產效率。在印刷電路板生產中,等離子去膠機可去除基板表面殘留膠跡,提升線路焊接質量。上海制造等離子去膠機生產企業

等離子去膠機的腔體材料選擇對工藝穩定性和設備壽命至關重要。反應腔體是等離子去膠機的重要部件,長期暴露在高能等離子體和腐蝕性氣體中,容易出現磨損、腐蝕等問題,影響工藝穩定性和設備壽命。目前,主流的腔體材料主要有鋁合金(表面陽極氧化處理)、石英玻璃和陶瓷(如氧化鋁陶瓷)。鋁合金腔體成本較低,重量輕,適合中小型設備,但長期使用后表面氧化層容易被等離子體轟擊脫落,影響腔體潔凈度;石英玻璃腔體化學穩定性好,耐高溫,適合高精度、高頻率使用場景,但成本較高,抗沖擊性較差;氧化鋁陶瓷腔體兼具化學穩定性和機械強度,使用壽命長(可達 10 年以上),但加工難度大,成本較高。設備制造商需根據客戶的工藝需求和預算,選擇合適的腔體材料,平衡性能與成本。廣東智能等離子去膠機生產企業兼容多種材料基底,包括硅、玻璃和化合物半導體。

從設備結構來看,等離子去膠機主要由真空系統、等離子發生系統、氣體控制系統、溫控系統以及控制系統等部分組成。真空系統是保障等離子體穩定產生的重要前提,通常包括真空泵、真空閥門和真空測量儀表,能夠將反應腔體的真空度控制在工藝要求的范圍內,防止空氣雜質影響去膠效果。等離子發生系統則是設備的重要部件,常見的有射頻等離子體源和微波等離子體源,其中射頻等離子體源因具有放電穩定、均勻性好的特點,在中低功率去膠工藝中應用較多;微波等離子體源則適用于需要高能量密度等離子體的去膠場景。氣體控制系統負責準確控制工藝氣體的流量和配比,確保等離子體的成分符合去膠需求;溫控系統則通過冷卻裝置將腔體溫度控制在合理范圍,避免高溫對工件性能產生影響。
等離子去膠機的廢氣處理系統為環境保護提供了重要保障。雖然等離子去膠機產生的廢氣主要為二氧化碳、水蒸汽等無害氣體,但在處理某些特殊膠層(如含氟光刻膠)時,可能會產生氟化氫等有害氣體,若直接排放,會對環境和人體健康造成危害。現代等離子去膠機通常配備專屬的廢氣處理系統,采用化學吸附、濕法噴淋等技術處理有害氣體。例如,針對氟化氫廢氣,廢氣處理系統會通過堿性溶液(如氫氧化鈉溶液)噴淋吸收,將氟化氫轉化為無害的氟化鈉,處理后的廢氣排放濃度可低于國家排放標準(0.3mg/m3)的 1/10,同時產生的廢液經過中和處理后可循環利用或安全排放,實現有害氣體的零污染排放等離子去膠機通過國際環保認證,可在全球不同地區應用,助力企業拓展國際市場。

等離子去膠機的遠程等離子體技術為敏感材料的去膠提供了安全解決方案。部分工件(如含硫系玻璃的紅外光學元件)對等離子體中的高能離子較為敏感,直接暴露在等離子體中會導致表面成分改變,影響光學性能。遠程等離子體技術通過將等離子體發生區域與工件處理區域分離,利用管道將等離子體中的中性活性粒子輸送至工件表面,高能離子則被留在發生區域,避免對工件造成損傷。例如,在硫系玻璃透鏡的去膠過程中,遠程氧氣等離子體中的活性氧原子可有效分解光刻膠,而不會對玻璃表面產生離子轟擊,處理后透鏡的紅外透過率保持在 92% 以上,完全符合光學性能要求,拓展了等離子去膠機在敏感材料領域的應用范圍。等離子去膠機的真空腔體設計,能防止外界雜質干擾,提升去膠過程的潔凈度。國內等離子去膠機設備價格
在半導體制造流程中,等離子去膠機是實現精密去膠、保障芯片質量的關鍵設備。上海制造等離子去膠機生產企業
等離子去膠機通過高頻電場將氣體電離,形成高活性等離子體。這些等離子體與膠層發生化學反應或物理轟擊,實現高效去膠。重要部件包括等離子發生裝置、真空腔體、氣體輸送系統和電源控制系統。等離子發生裝置由電極和射頻電源組成,通過高頻電場將惰性氣體(如氬氣、氧氣)電離,形成高能量等離子體。真空腔體維持穩定的低壓環境,確保等離子體均勻分布并避免氣體污染。氣體輸送系統準確控制反應氣體的種類和流量,而電源控制系統調節功率和頻率,以適應不同材料的去膠需求。上海制造等離子去膠機生產企業
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