Mapping Over Ink是一套在晶圓測試（CP）后，對電性測試圖譜進行智能分析、處理，并直接驅(qū)動探針臺對特定芯片進行噴墨打點的自動化系統(tǒng)。它將各種分析算法（如ZPAT, GDBN）得出的“失效判定”轉化為物理世界中的行動——將不良品標記出來，使其在后續(xù)封裝中被剔除。其重點是預見性地剔除所有潛在缺陷芯片，而不僅是那些已經(jīng)明確失效的。也是提升芯片零缺陷的一種重要方式。

上海偉諾信息科技有限公司作為半導體測試領域的解決方案供應商，致力于為國內(nèi)外半導體設計公司與晶圓測試廠提供一站式的 Mapping Over Ink 整體解決方案。我們的平臺集成了業(yè)界前沿、專業(yè)的數(shù)據(jù)分析與處理模塊，旨在通過多重維度的智能篩選，構筑起一道安全的質(zhì)量防線，有效地提升用戶的晶圓測試質(zhì)量與產(chǎn)品可靠性。 Mapping Over Ink處理技術適用于消費類至車規(guī)級全品類芯片，覆蓋廣泛應用場景。北京可視化MappingOverInk處理系統(tǒng)

當封測廠面臨多設備、多格式測試數(shù)據(jù)難以統(tǒng)一處理的困境時，YMS系統(tǒng)通過自動化采集ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200、TR6850等Tester平臺輸出的stdf、csv、xls、spd、jdf、log、zip、txt等數(shù)據(jù)，完成重復性檢測、缺失值識別與異常過濾，明顯降低人工干預成本。標準化數(shù)據(jù)庫實現(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)一分類，支持從時間趨勢到晶圓區(qū)域熱力圖的多維分析，幫助快速定位工藝波動點。SYL與SBL的自動計算與卡控機制嵌入關鍵控制節(jié)點，強化過程質(zhì)量防線。靈活報表工具可按模板生成日報、周報、月報，并導出為PPT、Excel或PDF，提升跨部門協(xié)同效率。系統(tǒng)報價覆蓋軟件授權、必要定制及全周期服務，確保投入產(chǎn)出比合理。上海偉諾信息科技有限公司自2019年成立以來，持續(xù)優(yōu)化YMS功能，助力客戶實現(xiàn)高性價比的良率管理。上海可視化PAT系統(tǒng)Mapping Inkless特別適用于潔凈度要求高的車規(guī)級場景，保障晶圓表面完整性。

晶圓邊緣區(qū)域良率持續(xù)偏低卻難以定位原因，是工藝工程師常見的痛點。YMS系統(tǒng)在完成stdf、log等原始數(shù)據(jù)清洗后，依據(jù)晶圓空間坐標對缺陷進行分類，生成色彩漸變的熱力圖，直觀呈現(xiàn)中心、過渡區(qū)與邊緣的缺陷密度差異。用戶可對比不同批次在同一區(qū)域的表現(xiàn)，識別是否為光刻對焦偏差或刻蝕均勻性問題所致。疊加時間維度后，還能判斷該現(xiàn)象是偶發(fā)異常還是系統(tǒng)性漂移。這種空間+時間的雙維分析，使優(yōu)化措施從“整體調(diào)整”轉向“精確干預”，明顯提升工藝調(diào)試效率。上海偉諾信息科技有限公司基于半導體制造的實際需求，將YMS打造為缺陷定位的可視化利器。

芯片制造對良率控制的顆粒度要求極高，任何微小偏差都可能造成重大損失。YMS系統(tǒng)通過自動接入各類Tester平臺產(chǎn)生的多格式測試數(shù)據(jù)，完成高精度的數(shù)據(jù)解析與整合，確保從晶圓到單顆芯片的良率信息真實可靠。系統(tǒng)依托標準化數(shù)據(jù)庫，支持按時間、區(qū)域、批次等多維度進行缺陷聚類與根因追溯，幫助研發(fā)與制造團隊快速響應異常。結合WAT、CP、FT等關鍵節(jié)點數(shù)據(jù)的變化，可深入剖析工藝穩(wěn)定性或設計兼容性問題。SYL與SBL參數(shù)的自動計算與卡控，為芯片級質(zhì)量提供雙重保障。報表工具支持按模板生成周期報告，并導出為常用辦公格式，提升信息流轉效率。上海偉諾信息科技有限公司自2019年成立以來，專注于半導體系統(tǒng)軟件研發(fā)，其YMS系統(tǒng)正成為國產(chǎn)芯片企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力的關鍵助力。高價值芯片生產(chǎn)依賴Mapping Over Ink處理的精確剔除，保障關鍵器件可靠性。

當多臺測試設備同時產(chǎn)出異構數(shù)據(jù)時，傳統(tǒng)人工整合方式不僅耗時，還易引入誤差。YMS系統(tǒng)通過自動化流程，將來自ETS364、STS8200、TR6850等設備的spd、jdf、zip等格式數(shù)據(jù)統(tǒng)一解析、清洗并結構化存儲，構建一致的數(shù)據(jù)底座。在此基礎上，結合WAT、CP、FT等關鍵測試階段的參數(shù)變化，系統(tǒng)能夠揭示影響良率的深層關聯(lián)，輔助工程師精確調(diào)整工藝窗口。多維度可視化圖表讓晶圓級缺陷熱力圖、批次良率走勢一目了然，明顯縮短問題響應周期。報表功能支持按需定制并導出多種辦公格式，提升跨部門協(xié)同效率。SYL/SBL的實時卡控能力，則有效預防批量性質(zhì)量風險。上海偉諾信息科技有限公司秉持“以信為本，以質(zhì)取勝”的宗旨，致力于打造適配國產(chǎn)半導體生態(tài)的智能良率管理工具。Mapping Over Ink處理提升車規(guī)級芯片的長期可靠性，滿足嚴苛環(huán)境要求。北京可視化MappingOverInk處理系統(tǒng)

UPLY處理針對特定層間關聯(lián)缺陷，通過垂直面算法判定單顆Die失效概率。北京可視化MappingOverInk處理系統(tǒng)

在晶圓制造過程中，制程偏差是導致良率損失的主要因素之一，其典型表現(xiàn)即為晶圓上Die的區(qū)域性集群失效。此類失效并非隨機分布，而是呈現(xiàn)出與特定制程弱點緊密相關的空間模式，例如由光刻熱點、CMP不均勻或熱應力集中所導致的失效環(huán)、邊緣帶或局部區(qū)塊。然而，一個更為隱蔽且嚴峻的挑戰(zhàn)在于，在這些完全失效的Die周圍，往往存在一個“受影響區(qū)”。該區(qū)域內(nèi)的Die雖然未發(fā)生catastrophicfailure，其內(nèi)部可能已產(chǎn)生參數(shù)漂移或輕微損傷，在常規(guī)的CP測試中，它們?nèi)阅軡M足規(guī)格下限而呈現(xiàn)出“Pass”的結果。這些潛在的“薄弱芯片”在初期測試中得以幸存，但其在后續(xù)封裝應力或終端應用的嚴苛環(huán)境下，早期失效的風險將明細高于正常芯片。為了將這類“過測”的潛在失效品精確識別并剔除，避免其流出至客戶端成為可靠性隱患，常規(guī)的良率分析已不足以應對。必須借助特定的空間識別算法，對晶圓測試圖譜進行深度處理。

上海偉諾信息科技有限公司Mapping Over Ink功能提供精確的算法能夠通過分析失效集群的空間分布與形態(tài)，智能地推斷出工藝影響的波及范圍，并據(jù)此將失效區(qū)周圍一定范圍內(nèi)的“PassDie”也定義為高風險單元并予以剔除。這一操作是構建高可靠性產(chǎn)品質(zhì)量防線中至關重要的一環(huán)。 北京可視化MappingOverInk處理系統(tǒng)

上海偉諾信息科技有限公司在同行業(yè)領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標準，在上海市等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進取的無限潛力，攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！