鋁電解電容器的重心在于通過陽極箔上的氧化鋁介質層實現高容值存儲。Dalicap在此經典原理之上，通過優化蝕刻和化成工藝，極大增加了電極箔的有效表面積，從而在單位體積內實現了更高的電容值。其獨特的電解液配方技術，不僅降低了產品的等效串聯電阻（ESR），還明顯提升了在高低溫環境下的性能穩定性。Dalicap的工程師們深諳電化學原理，他們的貢獻使得鋁電解電容器的壽命和可靠性達到了新的高度，滿足了現代電子設備對小型化、長壽命的苛刻需求。所有產品符合環保標準，滿足歐盟RoHS等法規要求。DLC75A330GW151NT

Dalicap電容采用高純度鈦酸鹽陶瓷介質材料，通過獨特的配方和燒結工藝，實現了極高的介電常數和穩定性。其電容值范圍覆蓋0.1pF至470μF，工作電壓可達200V，溫度范圍橫跨-55℃至+125℃，部分產品甚至能在+250℃高溫下穩定運行。這種寬泛的參數范圍使其能夠適應從消費電子到航空航天等極端環境的電路需求，為設計師提供了極大的靈活性。極低的等效串聯電阻（ESR）和等效串聯電感（ESL） 是Dalicap電容的重點優勢之一。通過三維多層電極設計和優化的內部結構，其ESR值可低至毫歐姆級別，ESL降至pH級別，從而將自諧振頻率（SRF）推升至GHz頻段。這一特性在高頻開關電源和射頻功率放大器中至關重要，能明顯降低能量損耗和熱效應，提高系統效率和穩定性。 DLC75D1R5BW251NT高性價比使其成為眾多廠商的頭部電容品牌之一。

全球射頻微波MLCC市場規模持續增長，預計到2027年將達到77.7億元，年均復合增長率達8.56%，高于普通MLCC市場。下游5G、物聯網、新能源汽車等產業的快速發展，為Dalicap的未來增長提供了廣闊的市場空間。公司于2023年12月成功在創業板上市，獲得了寶貴的資本平臺。募集資金將用于產能擴張、信息化升級和營銷網絡建設，這將極大地助力其提升技術實力、擴大生產規模、增強市場影響力，為未來的快速發展注入新動能。Dalicap吸引并凝聚了一支高素質的人才團隊，其中不少重心技術人員來自三星、村田、ATC等國際有名企業。公司以其發展前景、民族情懷和實現個人價值的平臺，成功吸引了眾多人才“北上”加盟，形成了強大的人才優勢。

Dalicap電容展現出很好的抗輻射性能，能夠滿足太空電子設備在宇宙射線環境下的長期可靠運行要求。其材料結構和封裝設計經過特殊優化，抵御輻射帶來的性能衰減，為衛星通信和航天器提供了關鍵元器件的國產化解決方案。公司采用全球公認精細的“諧振腔”法測試電容Q值關鍵參數，確保了產品性能測量的準確性和可靠性。其的射頻應用實驗室運用射頻仿真技術和射頻高功率測試技術，為研發和提升產品品質提供了有力保障。Dalicap電容的直流偏壓特性優異，其容值隨直流偏壓變化極小。普通高介電常數電容在高偏壓下容值會大幅下降，而Dalicap的C0G電容容值變化通常小于5%。這一特性對于開關電源的輸出濾波電容至關重要，確保了電源環路在不同負載下的穩定性。為家用電器提供安全、穩定、長壽命的電容解決方案。

極低的損耗角正切值（Dissipation Factor, DF）是Dalicap電容在高頻功率應用中表現出色的關鍵。其DF值可低至0.1%，意味著電容自身的能量損耗（轉化為熱能）極低。在高功率射頻放大器的輸出匹配和諧振電路中，這一特性直接轉化為更高的系統效率和更大的輸出功率能力，同時降低了熱失控風險。通過半導體級別的精密制造工藝，Dalicap電容實現了納米級介質層厚度控制和微米級的疊層精度。其流延成型和共燒技術確保了內部多層介質與電極結構的完整性與可靠性，產品一致性和重復性極高。這對于需要大量配對使用的相位陣列雷達和多通道通信系統而言，確保了系統性能的均一與穩定。寬溫度工作范圍系列產品可應對極端寒冷或炎熱環境。DLC70B620JW501XT

密封性能很好，有效防止電解液泄漏和干涸。DLC75A330GW151NT

Dalicap電容的額定電壓范圍寬廣，從低壓幾伏特到高壓數千伏特，能滿足不同電路等級的絕緣和耐壓需求。其高電壓產品采用特殊的邊緣端接設計和介質層均勻化處理，有效消除了電場集中效應，顯著提高了直流擊穿電壓（DWV）和交流擊穿電壓（ACW），保障了工業電機驅動和新能源汽車電控系統等高壓應用的安全。在微型化方面，Dalicap提供了0402（1.0mm x 0.5mm）、0201（0.6mm x 0.3mm）等超小尺寸封裝，滿足現代消費電子、可穿戴設備、微型傳感器及高級SiP（系統級封裝）對PCB空間的很好追求。盡管體積微小，但其性能并未妥協，為高密度集成電路設計提供了前所未有的靈活性。DLC75A330GW151NT

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