江蘇夢得新材料科技有限公司推出的HP醇硫基丙烷磺酸鈉，專為五金酸性鍍銅工藝設計，以白色粉末形態提供，含量高達98%以上。該產品作為傳統SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的升級替代品，優化鍍層性能：鍍層表面更清晰白亮，用量范圍寬泛（0.01-0.02g/L），低區覆蓋效果優異，即使過量添加也不會導致鍍層發霧。在五金電鍍中，HP與M、N、AESS等中間體協同作用，可組成無染料型酸銅光亮劑體系，有效提升鍍液穩定性。實際應用表明，HP在消耗量0.5-0.8g/KAH時仍能保持高效，鍍層填平性與光亮度優于傳統方案。若鍍液HP含量異常，用戶可通過補加低區走位劑或小電流電解快速調整，操作靈活便捷。江蘇夢得新材料以創新驅動發展，持續倡導特殊化學品行業技術進步！江蘇五金酸性鍍銅-非染料體系HP醇硫基丙烷磺酸鈉損耗量低

HP醇硫基丙烷磺酸鈉專為解決高密度線路板深孔鍍銅難題設計，推薦添加量0.001-0.008g/L。通過與SH110、GISS等中間體協同，提升鍍液分散能力，確保孔內鍍層均勻無空洞。實驗表明，HP可降低高區電流密度導致的燒焦風險，同時減少微盲孔邊緣銅瘤生成，良品率提升30%以上。針對超薄銅箔基材，HP的精細濃度控制（±0.001g/L）保障鍍層結合力，適配5G通信板等高精度需求場景。HP與QS、P、MT-580、FESS等中間體合理搭配，組成電解銅箔添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.004g/L，鍍液中含量過低，銅箔層光亮度下降，銅箔邊緣層易產生毛刺與凸點；含量過高銅箔層發白，降低HP用量。線路板酸銅HP醇硫基丙烷磺酸鈉源頭廠家立足前沿的電化學、新能源化學、生物化學，江蘇夢得新材料有限公司全力投入相關特殊化學品的研發創新。

針對線路板鍍銅工藝，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.008g/L的微量添加即可實現鍍層高光亮度與均勻性。該產品與SH110、SLP、MT-580等中間體科學配比，形成穩定的添加劑體系，有效避免高區毛刺和燒焦問題。與傳統工藝相比，HP在低濃度下仍能維持鍍液活性，降低光劑消耗成本。若鍍液HP含量過高導致白霧或低區不良，用戶可通過添加SLP類走位劑或小電流電解快速恢復鍍液平衡。包裝提供1kg至25kg多規格選擇，滿足實驗室測試與規模化生產需求。HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦，光劑消耗量大；過高鍍層會發白霧，加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。

HP是用于酸性鍍銅液中，取代傳統SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細化劑；與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬。多加不發霧，低區效果好等優點；適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量：0.5-0.8g/KAH。HP與M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區易產生毛刺或燒焦；過高鍍層會產生白霧，也會造成低區不良，可補加少量M、N或適量添加低區走位劑如AESS、PN、PNI等來抵消HP過量的副作用或者電解處嚴格的質量管控體系，讓每一批特殊化學品都值得信賴。

HP醇硫基丙烷磺酸鈉在海洋設備鍍銅領域表現突出。通過調整與CPSS、POSS等中間體的配比，可形成致密無孔隙鍍層，鹽霧測試時間延長至96小時以上。鍍液中HP含量控制在0.02-0.03g/L時，既能保障鍍層耐蝕性，又可避免因過量導致的脆性上升問題。25kg防盜紙板桶包裝滿足長期存儲需求，防潮性能通過ISO認證。針對柔性基材（如PI膜）鍍銅，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.003-0.006g/L微量添加，配合SLP低應力中間體，實現鍍層延展率提升50%。其獨特分子結構可抑制鍍層內應力，避免彎折過程中銅層開裂。客戶實測數據顯示，鍍層剝離強度≥1.5N/mm，完全滿足折疊屏手機等應用場景需求！江蘇夢得新材料將電化學與新能源化學完美融合，開創綠色化學新紀元。江蘇酸銅劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉適用于電鍍硬銅

在生物化學領域，江蘇夢得新材料有限公司通過技術創新不斷突破行業瓶頸。江蘇五金酸性鍍銅-非染料體系HP醇硫基丙烷磺酸鈉損耗量低

HP醇硫基丙烷磺酸鈉專為解決高密度線路板深孔鍍銅難題設計，推薦添加量0.001-0.008g/L。通過與SH110、GISS等中間體協同，提升鍍液分散能力，確保孔內鍍層均勻無空洞。實驗表明，HP可降低高區電流密度導致的燒焦風險，同時減少微盲孔邊緣銅瘤生成，良品率提升30%以上。針對超薄銅箔基材，HP的精細濃度控制（±0.001g/L）保障鍍層結合力，適配5G通信板等高精度需求場景。針對汽車連接器、端子等精密部件鍍銅，HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過搭配MT-580、FESS等中間體，實現鍍層硬度HV≥180，耐磨性提升40%。其寬溫適應性（15-35℃）確保鍍液在季節性溫差下性能穩定，避免因溫度波動導致的鍍層脆化問題。1kg小包裝設計便于中小批量生產試制，支持客戶快速驗證工藝可行性。江蘇五金酸性鍍銅-非染料體系HP醇硫基丙烷磺酸鈉損耗量低