8英寸MEMS研發(fā)中試ODM產線，配套激光隱切機、光刻機、深硅刻蝕機等一整套前沿技術設備，由此，啟樸芯微具備為客戶提供質量產品服務的能力，百級/萬級室內MEMS加工無菌車間和微納加工實驗室，賦予啟樸芯微強大的加工與測試能力，兼容8/6/4英寸晶圓級微納加工，更充分支持實現國內MEMS技術企業(yè)、科研院所和高校的結構設計、工藝開發(fā)、流片代工和測試應用需求。寧波啟樸芯微系統(tǒng)技術有限公司專注于像元級光譜和偏振超維光學芯片及光學系統(tǒng)解決方案，擁有自主可控的寧波i首條8英寸MEMS研發(fā)中試ODM產線，兼容8/6/4英寸晶圓級微納加工。公司擁有辦公與生產區(qū)域共1000余平方米，百級/萬級MEMS加工無菌車間和微納加工實驗室，同步配備倉儲空間，生產過程嚴格遵循相關國家標準，為國內傳感智能技術企業(yè)、科研院所、高校提供高質量的MEMS結構設計、工藝開發(fā)、流片代工、測試應用服務。啟樸芯微，為廣大客戶提供更好的MEMS微納加工服務和產品。武漢光學傳感芯片MEMS工藝檢測項目咨詢

寧波啟樸芯微系統(tǒng)技術有限公司成立于2022年9月，是一家專注于像元級光譜和偏振超維光學芯片及光學系統(tǒng)解決方案的科技研發(fā)型企業(yè)，自主可控國內首條8英寸MEMS研發(fā)中試ODM產線，具備光刻、深硅刻蝕、鍵合、PVD、ALD、濕法腐蝕與清洗、氧化退火、CMP、激光隱形切割、SEM、FIB等加工與測試能力，兼容8/6/4英寸晶圓級微納加工。作為一個兼具產品開發(fā)能力和技術加工能力的科技型企業(yè)，本著“斫雕為樸，芯程再啟”的企業(yè)宗旨，啟樸芯微將展示在MEMS產品設計、晶圓加工、工藝檢驗等不同環(huán)節(jié)的技術服務能力，包括但不限于既往的光刻、深硅刻蝕、鍵合、濕法腐蝕與清洗、氧化退火、激光隱形切割、光譜橢偏測試、傅里葉紅外光譜測試、探針臺階測試等服務方案和應用成果。大連智能傳感MEMS工藝檢測個性化服務公司形成了具有自主知識產權的光譜濾波芯片及其成像系統(tǒng)，成果豐碩！

走進寧波啟樸芯微的實驗區(qū)，仿佛進入了一個科技的新時代。先進的設備如同忠誠的衛(wèi)士，守護著科技的秘密。科研人員們在這里揮灑著智慧和汗水，不斷探索著科技的未知領域。8英寸MEMS規(guī)模化加工服務ODM產線在這里高效運轉，為我國芯片產業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。**研發(fā)室和光學實驗室里的創(chuàng)新成果，為科技的發(fā)展提供了新的動力。百級/萬級室內MEMS加工無菌車間和微納加工實驗室的嚴格管理，確保了產品的質量和安全。這里的一切，都讓人感受到了科技的魅力和力量。

在產業(yè)化方面，啟樸芯微已實現多項突破。2023年，公司作為西北工業(yè)大學寧波研究院孵化的智能傳感芯片團隊企業(yè)，成功入庫寧波市科技型中小企業(yè)，并斬獲千萬元級訂單，彰顯其技術成果轉化的高效性4。2024年，公司被正式認定為****，進一步鞏固了其在MEMS領域的行業(yè)地位1。此外，啟樸芯微積極參與行業(yè)生態(tài)建設，例如在2024年深圳國際傳感器展會上展示其光譜濾波芯片、成像系統(tǒng)解決方案及一站式代工服務，與國際巨頭同臺競技，凸顯技術實力與市場競爭力。遵循市場與生產對接流程，啟樸芯微的服務流程高效順暢！

啟樸芯微團隊研發(fā)的微小型光譜成像系統(tǒng)，是科技與生活的深度融合。在食品加工領域，它可以精細檢測食品中的營養(yǎng)成分和有害物質，保障消費者的飲食安全。在藥品生產中，它能夠對藥品的質量進行實時監(jiān)測，確保藥品的療效和安全性。在精細零部件加工過程中，它可以檢測零部件的表面質量和內部結構，提高產品的合格率。這一系統(tǒng)的應用，不僅提高了生產效率，還降低了生產成本，為行業(yè)的發(fā)展帶來了新的機遇。同時，它的空間可識別性、超多波段、圖譜合一等優(yōu)點，使其在未來的科技發(fā)展中具有廣闊的應用前景。以B2B模式攜手合作伙伴，啟樸芯微支持高校、科研院所、相關行業(yè)企業(yè)的技術開發(fā)加速和自主產品生產！溫州智能MEMS工藝檢測咨詢報價

作為一個兼具產品開發(fā)能力和技術加工能力的科技型企業(yè)，啟樸芯微團隊精益求精。武漢光學傳感芯片MEMS工藝檢測項目咨詢

寧波啟樸芯微系統(tǒng)技術有限公司（以下簡稱“啟樸芯微”）是一家專注于微機電系統(tǒng)（MEMS）技術研發(fā)與產業(yè)化的****，成立于西北工業(yè)大學寧波研究院的孵化體系中，并在短時間內憑借技術創(chuàng)新與產業(yè)化能力快速崛起。公司聚焦MEMS器件設計、工藝開發(fā)及代工服務，擁有自主可控的8英寸MEMS工藝產線，兼容6/4英寸晶圓級加工，覆蓋光刻、深硅刻蝕、薄膜沉積、晶圓鍵合、激光切割等**工藝能力，為行業(yè)提供從結構設計到封裝測試的全鏈條服務36。其技術團隊在MEMS領域經驗豐富，尤其在光學類與SOI（絕緣體上硅）特色工藝方面具備***優(yōu)勢，例如通過原子層沉積（ALD）技術實現高精度薄膜制備，提升器件性能與可靠性。武漢光學傳感芯片MEMS工藝檢測項目咨詢