電子產(chǎn)品中的一些導(dǎo)體經(jīng)常看到有不同的鍍層，常見三種鍍層：鍍金、鍍銀、鍍鎳。比如連接器的插針、彈片、端子等等，總之就是一些導(dǎo)體連接部位的金屬件，一些沒經(jīng)驗的產(chǎn)品設(shè)計師通常情況下不明其原因，以為鍍金、鍍銀是為了好看或提高產(chǎn)品檔次，其實不是，同遠表面處理小編來講解一下。（1）鍍鎳：是為了增加彈片或插針的耐磨性，其次是提升外觀的美觀度。（2）鍍銀：是為了增加導(dǎo)體的導(dǎo)電性能，如導(dǎo)體的導(dǎo)電不性能好，連接部位溫度升高就快，溫度高就會燒壞連接器。一些大電流連接器部位金屬件通常要鍍銀，比如汽車充電槍的連接端子，但鍍銀成本高。（3）鍍金：比鍍銀導(dǎo)電性更好，但成本也更高。其中鍍鎳是多的，約占80%，因成本比較低，如今世界成本是產(chǎn)品相當(dāng)有競爭力的因素之一，產(chǎn)品質(zhì)量再好、外觀再美觀，如成本下不去，也賣不出去。深圳市同遠表面處理有限公司，專業(yè)從事SMD原件電容、電感、電阻等電子元器件的鍍鎳，鍍銀及鍍金業(yè)務(wù)，專業(yè)承接通訊光纖模塊、通訊電子元部件領(lǐng)域中、上好的產(chǎn)品加工電鍍業(yè)務(wù)，同時從事連接頭、異形件的電鍍，滾鍍等業(yè)務(wù)。電子元器件鍍金廠家哪家質(zhì)量好？河北陶瓷電子元器件鍍金生產(chǎn)線

  鎳及鎳合金鍍金：一些小型電子元件，如電子管，通常是鎳和鎳合金。如果你想獲得良好的導(dǎo)電性，你需要鍍金。鍍金過程相對簡單，與銅和銅金屬基體的電子元件基本相同。鎳和鎳合金鍍金前用鹽酸洗滌的金涂層具有良好的結(jié)合力。電鍍金，電鍍金用于雷達上的金鍍層和各種引線鍵合的鍵合面。鍍金陽極一般為鉑鈦網(wǎng)，陰極為硅片。當(dāng)陽極和陰極連接電源時，金鉀鍍液會產(chǎn)生電流，形成電場，陽極釋放電子，陰極接收電子，陰極附近的復(fù)合金離子和電子以金原子的形式沉積在陰極表面，逐漸在硅表面形成均勻致密的金，這是鍍金的原理。化學(xué)鍍金，化學(xué)鍍金是否含有還原劑可分為替代型和還原型。替代鍍金的原理是利用金與基體金屬之間的電位差。電位差的產(chǎn)生會使金從鍍液沉積到基體表面，基體也會溶解，所有基體表面的金屬都會溶解并反映停止。還原型鍍金的原理還不是很清楚。有學(xué)者認為還原型鍍金同時有替代鍍金，有學(xué)者認為還原型鍍金需要催化基質(zhì)金屬。如果有電子元器件鍍金的需要，歡迎聯(lián)系我們公司。浙江電容電子元器件鍍金生產(chǎn)線深圳電子元器件鍍金工廠哪家好？

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件包括：電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等。如果有電子元器件鍍金的需要，歡迎聯(lián)系我們公司。

對于電子零件和半導(dǎo)體零件來說，工業(yè)鍍金不可或缺。工業(yè)鍍金中，諸如IC插頭、管座、引線框架等場合會采用高純度（99.7%以上）金，但在大多數(shù)情況下，會根據(jù)對鍍膜硬度和耐磨損性等物理性質(zhì)的要求，選擇與其他金屬的合金鍍層。作為合金元素，可使用約0.1～0.5%的銀、銅、鎳、鈷、銦等，采用這些合金元素形成的硬質(zhì)合金鍍層，與純金鍍層相比，據(jù)說硬度可達到2倍以上、耐磨損性可達到3倍以上。如果有電子元器件鍍金的需要，歡迎聯(lián)系我們公司。電子元器件鍍金廠家推薦哪家？

  電子元器件鍍金厚度單位：一般都是按照標(biāo)注μm（微米）來標(biāo)注的。微米是長度單位，符號：μm，μ讀作[miu]。1微米相當(dāng)于1米的一百萬分之一。微：主單位的一百萬分之一：~米|~安|~法拉。電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽極活化劑和特殊添加物（如光亮劑、晶粒細化劑、整平劑、潤濕劑、應(yīng)力消除劑和抑霧劑等）。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過程。電子元器件鍍金有什么好處？列舉一下！四川航天電子元器件鍍金專業(yè)廠家

電子元器件鍍金一般多少錢？河北陶瓷電子元器件鍍金生產(chǎn)線

  金是人們?yōu)槭煜さ馁F金屬。其元素符號是Au，原子序數(shù)為79，相對原子質(zhì)量為，相對密度為，熔點1063℃，沸點2966℃，化合價為1或3。金的晶體類型為面心立方體，晶格常數(shù)a為。由于其具有優(yōu)越的化學(xué)穩(wěn)定性，以及不易氧化、焊接性好、耐磨、導(dǎo)電性好、接觸電阻小等優(yōu)點，在電子行業(yè)中被普遍應(yīng)用。根據(jù)不同的要求與應(yīng)用場合，鍍金可分為以下3種類型：一是鍍硬金，厚度應(yīng)大于μm，用于反復(fù)插拔使用的金手指鍍金，金層不僅要求耐磨，且有較高的厚度；二是焊接用鍍金，印制板一般在鎳表面鍍金，焊接實質(zhì)上是在鎳表面進行，金層是為了保護新鮮鎳表面（不被氧化）的，所以金層在保證鎳表面不被氧化的條件下，應(yīng)越薄越好，在焊接過程中很薄的金層迅速熔融入焊料中，也叫鍍（軟金）“水金”，鍍金的厚度是很薄的，大多數(shù)控制在μm左右；三是金屬絲焊接用鍍金，由于金屬絲（金絲或鋁絲等）是直接焊接在金層上的，因此要求有較厚的金層，一般金層厚度應(yīng)在3μm左右。如果有電子元器件鍍金的需要，歡迎聯(lián)系我們公司。河北陶瓷電子元器件鍍金生產(chǎn)線