探針臺是用于檢測每片晶圓上各個芯片電信號，保證半導體產品品質的重要檢測設備。下面我們來了解下利用探針臺進行在片測試的一些相關問題，首先為什么需要進行在片測試？因為我們需要知道器件真正的性能，而不是封裝以后的，雖然可以去嵌，但還是會引入一些誤差和不確定性。因為我們需要確定哪些芯片是好的芯片來降低封裝的成本并提高產量。因為有時我們需要進行自動化測試，在片進行自動化測試成本效益高而且更快。一個典型的在片測試系統，主要包括：矢量網絡分析儀，線纜，探針，探針定位器，探針臺，校準設備及軟件，電源偏置等。上海勤確科技有限公司專業的一站式多方位貼心服務。河北直流探針臺供應商

對于當今的多芯片（multi-diepackages）封裝，例如堆疊芯片級封裝(SCSP)或系統級封裝(SiP)–開發用于識別已知測試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對提高整體系統產量至關重要。晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結構中獲得大部分有關器件性能的信息。當特定芯片的所有測試圖案都通過時，它的位置會被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時，芯片有內部備用資源可用于修復（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試模式，則可以使用這些備用資源。手動高低溫探針臺機構上海勤確科技有限公司堅持科學管理規范、完善服務標準。

12英寸晶圓在結構上具有更高的效率，以200mm工藝為例，在良率100%的情況下，可出88個完整的晶粒，理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費率為23%(約有20個晶粒因缺角破損而無法使用)；而若以300mm工藝進行切割，則產出效率將更驚人，可產出193個完整的晶粒，會浪費19%的晶圓面積(36個不完整晶粒)。此外，12英寸廠的規模經濟優勢也不容小視；300mm的建廠成本與200mm的建廠成本比值約為1.5，而晶圓廠建廠成本與晶圓面積的比值卻少于2.25，這意味著只要多投入1.5倍的建廠成本，即可多生產2.25倍的晶粒！少少的邊際投入即可獲取的收益，約可節省33%的成本；如此高報酬的投資效益隨著技術的發展而讓人們受益。

半自動型：chuck尺寸800mm/600mm；X,Y電動移動行程200mm/150mm；chuck粗調升降9mm，微調升降16mm；可搭配MITUTOYO金相顯微鏡或者AEC實體顯微鏡；針座擺放個數6～8顆；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2"；可搭配Probecard測試；適用領域：8寸/6寸Wafer、IC測試之產品。電動型：chuck尺寸1200mm，平坦度土1u（不銹鋼或鍍金）；X,Y電動移動行程300mmx300mm；chuck粗調升降9mm，微調升降16mm，微調精度土1u；可搭配MITUTOYO晶像顯微鏡或者AEC實體顯微鏡；針座擺放個數8～12顆；顯微鏡X-Y-Z移動范圍2“x2”x2“；材質：花崗巖臺面+不銹鋼；可搭配Probecard測試；適用領域：12寸Wafer、IC測試之產品。上海勤確科技有限公司降低客戶風險才是能夠良好合作的開始。

手動探針臺的使用方式：待測點位置確認好后,再調節探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個微調旋鈕,慢慢的將探針移至被測點,此時動作要小心且緩慢，以防動作過大誤傷芯片，當探針針尖懸空于被測點上空時，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進行下針，然后則使用X軸旋鈕左右滑動，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經接觸。確保針尖和被測點接觸良好后，則可以通過連接的測試設備開始測試。常見故障的排除當您使用本儀器時，可能會碰到一些問題，下表列舉了常見的故障及解決方法。手動探針臺技術參數。重物的碰撞及堅銳器物的劃傷都將對定子造成損傷，而影響平面電機的步進精度及使用壽命。手動高低溫探針臺機構

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錸鎢探針的針尖尖部經過特殊工藝加工而成，針錐精度高，具有厲害度和彈性模量，產品更耐磨、更耐腐蝕，表面光滑無傷，光潔度可達到Ra0.25以下，幾乎為鏡面。錸鎢探針有不同的針尖類型，即不同的尖部形狀，例如，針尖帶平臺，針尖完全尖以及針尖為圓弧；探針直徑為0.05-1.2mm，長度為15-300mm，尖部為0.08-100μm。錸鎢探針主要應用于半導體、LED、LCD等行業，應用于探針卡、探針臺、芯片測試、晶圓測試和LED芯片測試等領域。上海勤確科技有限公司。河北直流探針臺供應商