激光清洗依賴激光場鏡將能量均勻投射到污漬表面，選型需兼顧“清洗范圍”和“能量控制”。針對小型工件清洗，64-70-1600（掃描范圍70x70mm）足夠使用，其35μm聚焦點能精細***局部污漬；清洗大型設備表面時，64-110-254（110x110mm掃描范圍）更高效。全石英鏡片型號（如64-85-160-silica）在激光清洗中優勢明顯——石英耐激光沖擊，且透光率高，能減少清洗過程中的能量損失。此外，工作距離也是考量因素，如64-70-210Q-silica工作距離263mm，適合無法近距離操作的場景。場鏡維護保養：延長使用壽命的 5 個方法。深圳實驗研究成像場鏡

激光場鏡的波長與掃描范圍存在一定適配規律：同一品牌下，355nm波長的場鏡掃描范圍更大（如DXS-355系列可達800x800mm），1064nm波長則覆蓋從60x60mm到480x480mm。這是因為355nm激光能量更集中，適合在大范圍內保持精細加工；1064nm激光功率更高，側重中小范圍的高效加工。例如，355nm的800x800mm型號適合大型玻璃的精細切割，1064nm的60x60mm型號適合金屬件的精細打標。同時，掃描范圍增大時，焦距也同步增加（355nm800x800mm對應焦距1090mm），以保證足夠的工作距離。小尺寸高精度場鏡依托 18 年光學研發經驗，鼎鑫盛場鏡品質有保障，適配多行業激光應用。

激光場鏡的型號命名多包含**參數，便于快速識別。例如“64-60-100”中，“64”可能為系列代號，“60”**掃描范圍60x60mm，“100”**焦距100mm；“DXS-355-500-750”中，“DXS”為品牌代號，“355”是波長355nm，“500”是掃描范圍500x500mm，“750”是焦距750mm。部分型號后綴有特殊標識：“Q-silica”**全石英鏡片；“D”**大口徑；“M52&M55”**接口類型。掌握命名規則可快速篩選適配型號，例如需355nm波長、500mm掃描范圍的場鏡，可直接定位DXS-355-500-750。

光斑圓整度指聚焦后光斑與理想圓形的接近程度，是激光場鏡的關鍵性能指標。圓整度高的光斑在打標時能讓線條邊緣平滑，避免鋸齒狀；焊接時能讓熔池形狀規則，提升接頭強度；切割時則能讓切口垂直，減少傾斜。光纖激光場鏡的光斑圓整度設計標準較高，例如在1064nm波長下，多數型號的光斑圓整度超過90%，這讓加工效果更可控。若光斑圓整度差（如橢圓度明顯），可能導致打標圖案變形、焊接時能量分布不均，因此圓整度是選型時的重要參考。鼎鑫盛場鏡適配多波長激光，一站式滿足不同激光技術的聚焦需求。

激光場鏡的“幅面內均勻性”直接影響加工質量的一致性。在同一掃描范圍內，均勻性高的場鏡能讓每個位置的激光能量、光斑大小保持一致——打標時，標記的深淺和清晰度無明顯差異；切割時，切口寬度均勻，不會出現局部卡頓或過切；焊接時，熔深一致，接頭強度穩定。以64-175-254型號為例，其175x175mm掃描范圍內的均勻性設計，能確保大幅面打標時邊緣與中心的標記效果相同。相比普通聚焦鏡在大視場下易出現邊緣能量衰減的問題，激光場鏡的均勻性優勢尤為突出。工業激光加工選鼎鑫盛場鏡，專業光學解決方案，助力設備發揮較好效能。深圳實驗研究成像場鏡

場鏡技術發展：未來會有哪些新突破。深圳實驗研究成像場鏡

激光場鏡與普通聚焦鏡的差異主要體現在三方面：一是F*Θ特性，場鏡能通過公式計算加工位置，普通聚焦鏡則需復雜校準；二是大視場均勻性，場鏡在60x60mm到800x800mm范圍內保持均勻，普通聚焦鏡在大視場下邊緣能量衰減明顯；三是功能適配，場鏡能將振鏡偏轉轉化為焦點移動，普通聚焦鏡*能聚焦，無法配合振鏡實現高速掃描。例如激光打標中，普通聚焦鏡打標范圍超過100mm后邊緣模糊，而場鏡的110x110mm范圍仍能保持清晰，這也是場鏡在工業激光加工中不可替代的原因。深圳實驗研究成像場鏡