本發明針對現有技術中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復定位精度。本發明結構合理性能穩定，維護方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設備要求，適用于各種半導體設備。

為了解決上述技術問題，本發明通過下述技術方案得以解決：一種晶圓搬運機械手，包括升降軸、旋轉軸和伸展軸，其特征為，所述的伸展軸包括伸展電機、一級伸展臂、二級伸展臂和手指固定座，所述的一級伸展臂與所述伸展電機之間設置有一級關節，所述的一級伸展臂與所述的二級伸展臂之間設置有二級關節，所述的二級伸展臂和所述的手指固定座之間設置有三級關節，所述的伸展電機、所述的一級關節、所述的二級關節和所述的三級關節依次傳動，所述的手指固定座始終保持直線運動。

機械手的剛度、偏重力矩、慣性力及緩沖效果都直接影響手臂的位置精度。江蘇原裝晶圓運送機械吸臂設計

晶圓運送機械吸臂的機械結構設計精巧且復雜。為了保證晶圓在搬運過程中的穩定性，吸臂的末端通常配備有專門設計的晶圓吸附裝置。這些吸附裝置采用真空吸附原理，通過在晶圓表面形成負壓，將晶圓牢固地吸附在吸臂上。吸附裝置的吸盤材質通常選用柔軟、高彈性且無污染的材料，如硅膠等，既能確保足夠的吸附力，又不會對晶圓表面造成損傷。同時，吸盤的形狀和布局也經過優化，以保證晶圓受力均勻，避免在吸附和搬運過程中產生翹曲或破裂等問題。清遠官方晶圓運送機械吸臂經銷批發觸手內部分為許多小格子，通過壓縮空氣流動來做出各種動作，可以毫無傷害的握起螞蟻的腰部。

    近年來全球硅晶圓供給不足，導致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達2019上半年和年底。目前國內多個硅晶圓項目已經開始籌備，期望有朝一日能夠打破進口依賴，并有足夠的能力滿足市場需求。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式***存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造可以歸納為三個基本步驟：硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型。一，晶柱制造步驟硅提純:將沙石原料放入一個溫度約為2000℃，并且有碳源存在的電弧熔爐中，在高溫下，碳和沙石中的二氧化硅進行化學反應（碳氧結合，得硅），提純得純度約為98%的純硅，又稱冶金級硅，這對微電子器件來說依然不夠純，因為半導體材料的電學特性對雜質的濃度相當的敏感，因而對冶金級硅作進一步提純：將粉碎的冶金級硅與氣態的氯化氫進行氯化反應，生成液態的硅烷，然后通過蒸餾和化學還原工藝，得到了高純度的多晶硅，其純度達99%，成為電子級硅。

    環境決定”——技術發展導致其實，除了晶圓的生長方法決定的“晶圓”是圓形的這個原因之外，還有以下3條其他的決定因素：2??有人計算過，比較直徑為L毫米的圓和邊長為L毫米的正方形，考慮晶圓制造過程中邊緣5到8毫米是不可利用的，算算就知道正方形浪費的使用面積比率是比圓型高的。所以，圓形是等周長時表面積做大的二維圖形，加工時能夠充分利用原料，在一片晶圓上能分出**多的芯片。3??在實際的加工制成當中，圓形的物體比較便于生產操作。圓型具有任意軸對稱性,這是晶圓制作工藝必然的要求，可以想象一下，在圓型晶圓表面可以通過旋轉涂布法(spincoating，事實上是目前均勻涂布光刻膠的***方法)獲得很均勻一致的光刻膠涂層，但其它形狀的晶圓呢？不可能或非常難，可以的話也是成本很高。 一般機構可由電力、液壓、氣動、人力驅動。

中國擁有龐大的制造業，是世界弟一工業機器人市場，有著1000多家與工業機器人相關的企業。但是現階段中國在機械臂制造領域處于大而不強的狀態。擁有自主品牌的工業機械臂的數量和市場占有份額偏低。現在國內很多機器人企業有很多都不是在真心實意地在做技術，很多都是跟著國家提出的中國未來制造的政策與支持來進行獲利的。而且很多符合精度要求的關鍵零部件很大程度上依賴于進口。所以，中國的機械臂在技術方面遠遠落后于國外，占有的只是低端市場的份額。不過，在非民用機器人與航天機械臂領域，中國的技術也不遜色于美國。所以說只要經過技術的積累，中國的機械臂技術也會不比國外的差多少。 手臂一般有3個運動：伸縮、旋轉和升降.清遠官方晶圓運送機械吸臂經銷批發

單軸機械手臂作為一個組件在工業中應用***。江蘇原裝晶圓運送機械吸臂設計

半導體行業，尤其是集成電路領域，晶圓的身影隨處可見。

晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片，而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結構，使之成為有特定電性功能的集成電路產品。

眼前這密密麻麻的元器件，被整整齊齊的安放在一塊單晶硅材料之上，都是規規矩矩、方方正正的。可見，晶圓在實際應用之中還是要被切割成方形的。

所以疑問?來了——硅片為什么要做成圓的？為什么是“晶圓”，而不做成“晶方”？

要解釋這個問題，有兩方面的原因：一方面似乎是由“基因決定的”；另一方面是“環境造成的”。

本發明針對現有技術中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復定位精度。本發明結構合理性能穩定，維護方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設備要求，適用于各種半導體設備。

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