技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是：現(xiàn)有機械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷，且傳送晶圓效率較低。

為了解決上述問題，本實用新型的一個實施例提供了一種機械手臂，其包括：托板；固定在所述托板上的絨毛墊，所述絨毛墊至少部分裸露于所述托板的用于承載晶圓的表面，并適于在與所述表面之上的晶圓接觸時利用范德華力吸附晶圓。

可選地，所述絨毛墊包括托墊和絨毛，所述托墊固定在所述托板上，所述絨毛固定在所述托墊上。

可選地，所述托板設(shè)有貫穿所述表面的螺紋通孔，所述托墊嵌設(shè)在所述螺紋通孔內(nèi)，并通過與所述螺紋通孔螺紋配合的螺釘固定在所述托板上。

可選地，所述絨毛為硅樹脂橡膠絨毛或聚酯樹膠絨毛。

可選地，所述機械手臂上所有絨毛的黏合力之和為6N以上。

可選地，所述絨毛墊上的絨毛排列成環(huán)形。

可選地，所述絨毛墊的數(shù)量為三個以上，各個所述絨毛墊之間間隔排布。 其特征在于：所述機械臂包括內(nèi)部具有真空腔體的鋁合金平板.汕尾本地晶圓運送機械吸臂價位

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發(fā)明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發(fā)生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定，維護(hù)方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設(shè)備要求，適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明通過下述技術(shù)方案得以解決：一種晶圓搬運機械手，包括升降軸、旋轉(zhuǎn)軸和伸展軸，其特征為，所述的伸展軸包括伸展電機、一級伸展臂、二級伸展臂和手指固定座，所述的一級伸展臂與所述伸展電機之間設(shè)置有一級關(guān)節(jié)，所述的一級伸展臂與所述的二級伸展臂之間設(shè)置有二級關(guān)節(jié)，所述的二級伸展臂和所述的手指固定座之間設(shè)置有三級關(guān)節(jié)，所述的伸展電機、所述的一級關(guān)節(jié)、所述的二級關(guān)節(jié)和所述的三級關(guān)節(jié)依次傳動，所述的手指固定座始終保持直線運動。

中山新款晶圓運送機械吸臂代理價錢手臂由靜止?fàn)顟B(tài)達(dá)到正常的運動速度為啟動，由常速減到停止不動為制動，速度的變化過程為速度特性曲線。

晶圓運送機械吸臂的高速度和高精度，能夠滿足封裝和測試過程中對運輸速度和精度的要求。光刻和薄膜沉積：在光刻和薄膜沉積過程中，晶圓運送機械吸臂被用于將晶圓從一個工序轉(zhuǎn)移到另一個工序。它能夠?qū)⒕A準(zhǔn)確地吸附在機械臂上，并將其運送到光刻機或薄膜沉積設(shè)備上，以完成后續(xù)的光刻和薄膜沉積工作。晶圓運送機械吸臂的高精度和穩(wěn)定性能，能夠確保光刻和薄膜沉積過程中的精確定位和穩(wěn)定運輸。

晶圓運送機械吸臂在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著重要的角色。它的應(yīng)用范圍廣，能夠滿足不同工序的晶圓運輸需求。晶圓運送機械吸臂的高精度、高速度和穩(wěn)定性能，能夠提高生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)安全。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，晶圓運送機械吸臂的應(yīng)用前景將更加廣闊。

傳感系統(tǒng)是晶圓運送機械吸臂實現(xiàn)精確操作的關(guān)鍵。它猶如吸臂的“眼睛”和“神經(jīng)”，實時監(jiān)測吸臂的位置、姿態(tài)以及晶圓的狀態(tài)，為控制系統(tǒng)提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)反饋。在位置和姿態(tài)檢測方面，通常采用高精度的編碼器、陀螺儀和激光傳感器等。編碼器可以精確測量吸臂關(guān)節(jié)的旋轉(zhuǎn)角度和直線位移，從而確定吸臂在空間中的位置坐標(biāo)。陀螺儀則用于監(jiān)測吸臂的旋轉(zhuǎn)速度和方向變化，幫助控制系統(tǒng)實時調(diào)整運動姿態(tài)，確保吸臂的運動平穩(wěn)和準(zhǔn)確。激光傳感器可以對周圍環(huán)境進(jìn)行掃描和測距，輔助吸臂在復(fù)雜的工作場景中避開障礙物，實現(xiàn)安全的晶圓搬運。手臂的運動速度要適當(dāng)，慣性要小.

 晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵元件，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，晶圓的搬運技術(shù)逐漸成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。晶圓搬運機械手是IC裝備的**之一，其性能的優(yōu)劣直接影響晶圓的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量，體現(xiàn)著整個加工系統(tǒng)的自動化程度和可靠性。在晶圓加工系統(tǒng)中包含兩類晶圓搬運機械手：大氣機械手（FI robot) 和真空機械手(Vacuum robot)。前者將晶圓從晶圓盒中取出并放到預(yù)對準(zhǔn)設(shè)備上，工作環(huán)境滿足一定的大氣潔凈度要求，控制精度要求相對較低。后者將晶圓從預(yù)對準(zhǔn)設(shè)備上取下，搬運到各個工位進(jìn)行刻蝕等工藝流程加工，并將加工完的晶圓搬運到接口位置，等待大氣機械手放回晶圓盒。這些工藝流程需要在真空環(huán)境下進(jìn)行，機械手必須要完全滿足真空潔凈度要求，控制精度和可靠性要求極高。臂應(yīng)承載能力大、剛性好、自重輕.中山新款晶圓運送機械吸臂代理價錢

而回轉(zhuǎn)運動產(chǎn)生的誤差是放大時的尺寸誤差，當(dāng)轉(zhuǎn)角位置一定時，手臂伸出越長，其誤差越大；汕尾本地晶圓運送機械吸臂價位

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù)，尤其是一種用于晶圓搬運的機械手。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體加工設(shè)備中，經(jīng)常需要將晶圓在各個工位之間進(jìn)行傳送，在傳送的過程中，傳送精度越高，設(shè)備工藝一致性就越好，速度越快，單臺設(shè)備的產(chǎn)能就越大。隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，設(shè)備處理的工藝越來越復(fù)雜，對設(shè)備自動化程度、柔性化程度要求也越來越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機械手。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發(fā)明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發(fā)生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定，維護(hù)方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設(shè)備要求，適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。

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