低熱阻鋁基板是高導(dǎo)熱金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層（鋁/銅）構(gòu)成，其中絕緣層采用特種陶瓷填充聚合物材料以實(shí)現(xiàn)低熱阻特性。該材料熱阻值通常低于0.5℃/W，部分型號可達(dá)到＜0.175℃/W的高導(dǎo)熱水平 [1-2]，導(dǎo)熱系數(shù)≥2.4W/m·K，主要應(yīng)用于LED筒燈、路燈、汽車車燈及日光燈等照明產(chǎn)品的散熱解決方案 [1] [3]。制造時(shí)需通過表面貼裝技術(shù)(SMT)控制熱膨脹系數(shù)差異，絕緣層厚度范圍50-200微米，銅箔厚度可選1-10盎司。產(chǎn)品通過UL、CE認(rèn)證，耐壓測試≥5000V，在LED照明領(lǐng)域逐步替代傳統(tǒng)陶瓷基板 [1-2]。鋁基板可以通過各種加工工藝進(jìn)行制作，如鉆孔、切割、電鍍等，滿足不同電路設(shè)計(jì)的需求。虎丘區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

MS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和**度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛噴錫等。mcpcb鋁基板有金屬基散熱板（包含mcpcb鋁基板，mcpcb銅基板，mcpcb鐵基板）是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。相城區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板哪家好鋁基板相較于傳統(tǒng)的FR-4玻璃纖維板更輕，有助于減輕整體設(shè)備的重量。

The Bergquist HT 系列鋁基板（150μm絕緣層）擊穿電壓可達(dá)11KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（160μm 絕緣層）擊穿電壓也可達(dá)到9.2KV(AC)；北京瑞凱的IMS-H01(150μm 絕緣層)擊穿電壓可達(dá)到8 KV(AC).他們的絕緣強(qiáng)度如此之高，除了絕緣膠配方合理以外，說明他們的整個(gè)工作環(huán)境潔凈度很高。國內(nèi)鋁基板生產(chǎn)商，經(jīng)營規(guī)模小，資金實(shí)力有限，設(shè)備自動化程度低，生產(chǎn)環(huán)境都不是很理想，生產(chǎn)過程很易導(dǎo)致塵埃等其它雜質(zhì)混入絕緣層之中，甚至出現(xiàn)絕緣層破損或受到創(chuàng)傷，從而**了鋁基板的絕緣強(qiáng)度。

熱量不僅影響LED 的亮度，也改變了光的顏色，**終會導(dǎo)致LED 失效，因此，防止LED 熱量的累積正變得越來越重要。保持LED 長時(shí)間的持續(xù)高亮度的關(guān)鍵是采用**的熱量管理材料，采用高導(dǎo)熱性能的鋁基板就是其中的要素之一。在一個(gè)典型的LED 結(jié)構(gòu)中（見圖2），LED 產(chǎn)生的熱量通過絕緣層傳導(dǎo)到金屬基板，再經(jīng)過熱界面材料傳導(dǎo)到散熱器，這樣就能將LED 所產(chǎn)生的絕大部分熱量通過對流的方式擴(kuò)散到周圍的空氣中。然而大多數(shù)的鋁基板絕緣層具有很小的熱傳導(dǎo)性甚至沒有導(dǎo)熱性，這樣就使得熱量不能從LED 傳導(dǎo)到散熱片（金屬基板），無法實(shí)現(xiàn)整個(gè)散熱通道暢通。這樣，LED 的熱累積很快就會導(dǎo)致LED 失效。而具有高導(dǎo)熱性絕緣層的鋁基板，就很好解決了這個(gè)問題。鋁基板的絕緣層能夠有效防止電流泄漏，確保電路的安全性。

LED路燈鋁基板是一種應(yīng)用于城市道路、隧道及太陽能路燈等場景的金屬工業(yè)制品，屬于散熱型鋁材基板，可替代傳統(tǒng)PCB線路板實(shí)現(xiàn)高效散熱與電路集成。該產(chǎn)品主要由電路層、陶瓷填充導(dǎo)熱絕緣層和鋁合金基層構(gòu)成，分為普通導(dǎo)熱型與高導(dǎo)熱型，功率覆蓋12W至150W，使用壽命約10萬小時(shí)，具備低熱阻、高導(dǎo)熱特性。其基材多采用5052、6061等鋁合金型號，導(dǎo)熱系數(shù)為1.2-3.0W/m·K，配合銅箔厚度35-280μm及鋁板厚度0.3-3.0mm的規(guī)格設(shè)計(jì)，通過均溫銅板或針狀散熱技術(shù)優(yōu)化熱傳導(dǎo)效率極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。虎丘區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

鋁基板一般是由電路層（銅箔）、絕緣層以及金屬基層（鋁板）這三層組成的一種金屬線路板材料。虎丘區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

主要用途鋁基板廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中，如：音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等。通訊電子設(shè)備：高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報(bào)電路等。辦公自動化設(shè)備：電動機(jī)驅(qū)動器等。汽車電子設(shè)備：電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。電腦設(shè)備：CPU板、軟碟驅(qū)動器、電源裝置等。功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。與傳統(tǒng)的FR-4線路板相比，鋁基板在散熱性、承載電流能力和耐壓性方面具有***優(yōu)勢。在相同的厚度和線寬下，鋁基板能夠承載更高的電流，耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0。虎丘區(qū)常規(guī)MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

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