電路板抄板（PCB抄板），即在有電子產品和電路板的前提下，逆向分析技術用于反向分析電路板，以及原始產品PCB文件和物料清單（BOM））文檔，原理圖文件和其他技術文檔以及PCB絲印生產文件按1：1復制，然后將這些技術文件和生產文件用于PCB板，電路板焊接，測試，電路板調試，原電路完成。電路板模板的完整副本。由于電子產品全部由各種電路的部件操作，提取任何電子產品的完整技術數據的過程以及產品的模仿和克隆可以通過使用板復制等過程來完成。很多人誤解了抄板的概念。事實上，隨著電路板行業的不斷發展和深化，***的電路板抄板概念已經擴展到更***的范圍，不再局限于簡單的電路板復制。(注3)：印刷是印刷文字。朝陽區什么是電路板克隆
PCB圖效果審查PCB布板過程中，對系統布局完畢以后，要對PCB圖進行審查，看系統的布局是否合理，是否能夠達到更好的效果。通常可以從以下若干方面進行考察：1、系統布局是否保證布線的合理或者比較好，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網絡有整體的了解和規劃。2、印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB制造工藝要求、有無行為標記。這一點需要特別注意，不少PCB板的電路布局和布線都設計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導致設計的電路無法和其他電路對接。3、元件在二維、三維空間上有無矛盾。注意器件的實際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超過3mm。4、元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向和信號的類型、需要注意或者保護的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。5、需經常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設備是否方便。應保證經常更換的元器件的更換和接插的方便和可靠。大規模電路板克隆廠家。并且提供專業的采購配單，及時找到所需的電子元器件。
DPI的意義是每英寸多少個點。也就是說掃描出來的圖象上每兩個點之間的距離就是1000/DPI，單位mil.如果DPI是400，那么圖象上兩點之間的距離是1000/400=2.5mil，也就是說這時的精度是2.5mil.這個是**科學的根據，所以有人說精度可以達到1mil以下，那是有前提的。其實抄板精度主要取決于原始的掃描精度。綜上所述，在掃描板子時設定DPI就要根據實際板子所要求的精度而定，如果像手機板子線間距等精度要求在1mil以下，這時就需要掃描DPI就應該設定在1000DPI以上。目前市場上的掃描儀都可以滿足這個條件。DPI越高，圖片就越清晰，精度越高，但缺點是圖片太大，對硬體要求較高，所以要根據具體情況具體設置。對于一般精度的板子一般采用400DPI就很好了，手機板之類的可設定在1000DPI以上。
第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高--些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。中間阻值(如幾百歐到幾十千歐)的極少損壞;二是低阻值電阻損壞時往往是燒焦發黑.
電路原理圖是用來表達一個電路的原理，從元器件的分布、連接關系、功能原理等方面，將電路的基本結構、基本原理加以清晰地表示出來。它是在PCB（印刷電路板）上按照電路原理圖的要求，將元器件連接成一個完整的電路，并將該電路中所使用的全部元器件按功能進行分類排列，然后按照各元器件之間的邏輯關系和物理規律，用符號和文字表達出來。它是電子技術人員進行電路分析、設計及調試工作中**基本的依據。PCB抄板。是指將PCB設計成可實際生產制造的一種技術，這種技術被廣泛應用于電子行業。除了功能的驗證，還要采購、供應商、測試等相關部門的跟進.挑選電路板克隆型號
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接著在超聲池里先用**清洗該芯片以除去殘余硝酸，并浸泡。***一步是尋找保護熔絲的位置并將保護熔絲暴露在紫外光下。一般用一臺放大倍數至少100倍的顯微鏡，從編程電壓輸入腳的連線跟蹤進去，來尋找保護熔絲。若沒有顯微鏡，則采用將芯片的不同部分暴露到紫外光下并觀察結果的方式進行簡單的搜索。操作時應用不透明的紙片覆蓋芯片以保護程序存儲器不被紫外光擦除。將保護熔絲暴露在紫外光下5～10分鐘就能破壞掉保護位的保護作用，之后，使用簡單的編程器就可直接讀出程序存儲器的內容。對于使用了防護層來保護EEPROM單元的單片機來說，使用紫外光復位保護電路是不可行的。對于這種類型的單片機，一般使用微探針技術來讀取存儲器內容。在芯片封裝打開后，將芯片置于顯微鏡下就能夠很容易的找到從存儲器連到電路其它部分的數據總線。由于某種原因，芯片鎖定位在編程模式下并不鎖定對存儲器的訪問。利用這一缺陷將探針放在數據線的上面就能讀到所有想要的數據。在編程模式下，重啟讀過程并連接探針到另外的數據線上就可以讀出程序和數據存儲器中的所有信息。朝陽區什么是電路板克隆