面對全球制造業競爭新格局和國內產業升級的內在要求，擁抱像水導激光這樣的變革性技術，是企業構筑技術護城河、贏得未來市場的明智之舉。我們誠摯邀請各行業有識之士，蒞臨中科煜宸考察交流，親身體驗水導激光技術的魔力，讓我們共同探討如何將這一 好品質技術融入您的生產體系，解決您的特定挑戰，攜手開創精密制造更加 優越、高效的未來。選擇中科煜宸，不 是選擇一臺設備，更是選擇一位值得信賴的創新伙伴和一種面向未來的制造能力。讓我們攜手，以水與光之智，造萬象之精微。設備可集成高自由度精密運動系統與自動化單元，輕松融入柔性產線，滿足復雜零件加工與規模化智能制造需求。成都半導體水導激光加工工藝參數解析

中科煜宸注重技術創新和Patent保護，已積累了大量的關鍵Patent技術，涵蓋水導激光耦合技術、精密運動控制技術、光路優化技術、水路系統設計技術等多個關鍵領域。這些Patent技術不 體現了公司的研發實力，也為公司的產品競爭力提供了有力保障。公司還積極參與行業標準的制定，主導和參與了多項激光加工設備行業標準的編制工作，處于行業技術發展方向。通過技術創新和標準制定，中科煜宸在激光智能制造領域樹立了良好的品牌形象，成為行業的技術表率。深圳半導體水導激光加工維護與保養服務牙科鈦合金種植體經水導激光加工，可承受500次高壓滅菌無性能衰減。

在電子元器件制造領域，微型化、高精度是發展趨勢，對加工設備的要求越來越高。中科煜宸水導激光技術能夠實現電子元器件的精密加工，如微型電阻、電容的切割、打孔，半導體芯片的封裝切割等。在微型電阻切割中，該技術可實現寬度為50μm的精確切割，切割邊緣光滑，無熱損傷，電阻值精度提升20%以上；在半導體芯片封裝切割中，能夠實現芯片的無損切割，提升芯片的良率和可靠性。目前，該技術已應用于多家電子元器件制造企業，為電子行業的微型化發展提供了有力支撐。

在航空航天領域的衛星部件加工中，對材料的加工精度和重量控制要求極為嚴苛。中科煜宸水導激光技術能夠實現衛星部件的精密輕量化加工，如衛星支架、天線部件的切割、打孔等。在衛星支架加工中，該技術可實現復雜結構的精確切割，加工精度誤差控制在±3μm以內，部件重量減輕10%以上，提升了衛星的運載效率；在天線部件加工中，能夠實現微米級的精確打孔，提升天線的信號接收效率。該技術為我國航天事業的發展提供了可靠的加工保障，助力我國衛星技術的不斷進步。電子元器件微型化加工新選擇，水導激光實現50μm精確切割無熱損傷。

在航空航天領域，零部件往往需要在極端環境下工作，對材料的性能、結構的完整性和制造精度有著近乎苛刻的要求。中科煜宸水導激光技術在此大顯身手。它可以用于加工高溫合金渦輪葉片的氣膜冷卻孔，實現無再鑄層、無微裂紋的高質量微孔，提升冷卻效率和葉片壽命；可用于切割碳纖維復合材料（CFRP）機翼蒙皮或機身結構，避免分層、毛邊和熱損傷，保持復合材料優異的力學性能；可用于加工鈦合金等輕質 材料的精密零件，無熱影響，保證疲勞強度。此外，在航空航天器的傳感器、線纜等熱敏感部件的高質量切割上，水導激光也具備不可替代的優勢，為提升航空航天器的可靠性、安全性和性能做出了重要貢獻。實時冷卻效應，能將熱影響區近乎消除。南京3C水導激光加工設備

火箭發動機噴管冷卻通道精準打孔，水導激光保障航天發射安全。成都半導體水導激光加工工藝參數解析

中科煜宸在水導激光領域進行了全盤的Patent布局，構建了堅固的知識產權護城河。其Patent覆蓋了從關鍵的光-水耦合方法、穩定噴射裝置、精密控制系統到特色應用工藝等各個環節。這套完整的自主知識產權體系，不 保護了公司的關鍵技術成果，避免了同質化低端競爭，更為客戶提供了穩定可靠、不受國際技術封鎖制約的國產 好品質裝備選擇。深厚的技術壁壘確保了中科煜宸在行業內的優勢地位，也使得其設備在性能、穩定性和工藝適應性上具備了獨特優勢，是客戶進行高附加值產品制造、構建自身競爭力的可信賴伙伴。成都半導體水導激光加工工藝參數解析

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