給大家介紹一款超厲害的膠粘劑——COB邦定黑膠，它可是專門用于電路芯片（ICChip）封裝的得力助手。COB邦定黑膠的主要成分包括基料（也就是主體高分子材料）、填料、固化劑還有助劑等。

      就拿卡夫特的COB邦定黑膠來說，那功能很強大了。它對IC和晶片有著非常出色的保護、粘接以及保密作用。啥意思呢？就是能給這些芯片和晶片穿上一層“保護衣”，牢牢地把它們粘住，還能保證里面的信息不被輕易泄露。從應(yīng)用特點來看，它屬于單組分環(huán)氧膠產(chǎn)品，這可帶來了不少優(yōu)勢。它的粘接強度特別優(yōu)異，耐溫特性也很棒，有著適宜的觸變性，絕緣性更是沒話說。而且固化之后，收縮率低，熱膨脹系數(shù)小，簡直就是為COB電子元器件遮封量身定制的。

      在實際應(yīng)用中，它的身影隨處可見。多應(yīng)用在電子表、電路板、計算機、電子手賬、智能卡等晶片蓋封以及IC電子元件遮封當中。為啥這么受歡迎呢？就是因為它具備良好的粘接性能，機械強度高，抗剝離力強，抗熱沖擊特性也十分突出。有了卡夫特COB邦定黑膠，這些電子產(chǎn)品的芯片和元件就有了更可靠的保障，運行起來更加穩(wěn)定，使用壽命也能延長。要是在相關(guān)領(lǐng)域有需求，不妨試試咱們的卡夫特COB邦定黑膠，保準讓您滿意！ 環(huán)氧膠以其優(yōu)異的粘結(jié)強度，能牢固粘合多種材料，成為工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的連接介質(zhì)。浙江低氣味的環(huán)氧膠使用教程

      來聊聊底部填充膠返修過程中一個極為關(guān)鍵的要點——受熱溫度。當我們對底部填充膠進行返修操作時，高溫可是首要條件。為啥要高溫呢？這是為了讓焊料能夠順利熔融，一般來說，最低溫度要達到217℃才行。

      在實際操作中，咱們常用的加熱工具有兩種，一種是返修臺，另一種則是熱風槍。但不管選用哪種工具，這里面都有個“大坑”得注意。要是在加熱過程中，BGA受熱不均勻，或者受熱程度不足，那麻煩可就大了。這時候，焊料就會出現(xiàn)不完全熔融的情況，甚至還會拉絲。一旦出現(xiàn)這種狀況，后續(xù)再想去處理可就相當棘手了，簡直讓人頭疼不已。

      所以說，在進行底部填充膠返修之前，一定要牢牢把控好焊料的熔融溫度。這就好比炒菜時要掌握好火候，溫度合適了，菜才能炒得色香味俱佳。而對于底部填充膠返修，溫度控制得當，才能讓焊料順利熔融，為后續(xù)的返修工作打下良好基礎(chǔ)，讓整個返修流程順順利利，避免因溫度問題引發(fā)一系列不必要的麻煩。 陜西適合木材的環(huán)氧膠粘結(jié)效果卡夫特碳纖維復(fù)合材料環(huán)氧膠。

       來給大伙講講底部填充膠的返修步驟，這是個細致活，每一步都很重要。底部填充膠返修的整個過程，簡單來說，可以概括為這幾個關(guān)鍵環(huán)節(jié)：先把芯片周圍的膠水鏟除，接著將芯片從電路板上摘下來，把元件以及電路板上殘留的膠水處理干凈。

      這里得著重提醒大家，在開始返修操作時，可千萬別一上來就想著直接撬動芯片，這是個非常錯誤的做法。為啥呢？因為芯片可是個“嬌貴”的家伙，直接撬動很容易對它造成不可逆的損壞，一旦芯片受損，那損失可就大了。所以，正確的做法是，先耐著性子，仔仔細細地去除芯片周邊的膠水。只有把這些“礙事”的膠水清理干凈，才能為后續(xù)安全、順利地摘件做好鋪墊，**降低芯片在返修過程中受損的風險，確保整個返修工作能夠有條不紊地進行下去。

      每次路過繁華街頭，抬頭看到那絢麗奪目的戶外大型LED顯示屏，是不是都會被它震撼？不管刮風下雨，還是烈日暴曬，這些“大屏巨人”始終堅守崗位，畫面清晰又穩(wěn)定。可您想過沒有，明明它是由密密麻麻的LED燈珠排列而成，燈珠之間還有縫隙，為啥能如此“抗造”，不懼風雨侵襲？

      秘密就藏在底部填充膠里！這些小小的膠水，堪稱LED顯示屏的“隱形守護者”。仔細看LED燈面，每一處燈珠間的縫隙，都被底部填充膠嚴嚴實實地填滿。它就像給顯示屏穿上了一層密不透風的“防水鎧甲”，又像給燈珠們筑起了一道堅固的“防風城墻”。

       要是沒有這層填充膠，雨水、沙塵、濕氣就會順著縫隙長驅(qū)直入。時間一長，燈珠的焊點會被腐蝕，線路也會受潮短路，好好的顯示屏，不是閃爍不停，就是直接黑屏。但有了底部填充膠，它不僅填補了縫隙，還緊緊包裹住燈珠和電路板，形成防護層。哪怕狂風呼嘯、暴雨如注，外界的惡劣環(huán)境也休想“攻破防線”！

       正是因為有了底部填充膠的默默守護，這些戶外LED顯示屏才能日夜不息，為我們呈現(xiàn)出繽紛多彩的畫面。下次再路過這些大屏，不妨多留意一下這份“幕后功臣”的力量，小小的膠水，卻撐起了科技與視覺盛宴的一片天！ 環(huán)氧膠與不同金屬表面的粘接力差異多大？

      來聊聊環(huán)氧粘接膠運輸過程中的那些關(guān)鍵事兒。運輸環(huán)節(jié)對環(huán)氧粘接膠來說至關(guān)重要，而其中重中之重就是得保持產(chǎn)品低溫運輸。為啥一定要這么做呢？主要是為了牢牢守住產(chǎn)品的儲存有效期。

      特別是在夏天這種高溫時節(jié)，還有運輸時間比較長的情況，對環(huán)氧粘接膠的考驗就更大了。咱們都知道，夏天環(huán)境溫度常常在30-40℃之間徘徊，在這樣的高溫下，如果環(huán)氧粘接膠沒有采用低溫運輸，雖然它不會一下子就固化，但經(jīng)過這樣的運輸折騰后，它的使用有效期會明顯縮短。

       大家想想，當環(huán)氧粘接膠臨近原本的使用有效期時，要是因為運輸沒做好低溫保障，有效期又被縮短了，那就極有可能出現(xiàn)增稠結(jié)團的現(xiàn)象。一旦發(fā)生這種情況，原本均勻的膠體內(nèi)就會產(chǎn)生固體顆粒，這對環(huán)氧粘接膠的使用效果影響可太大了。

      所以說，為了確保環(huán)氧粘接膠能一直保持良好性能，保證它的存儲有效性，在運輸過程中，必須嚴格按照存儲要求條件來，一刻都不能松懈，時刻讓環(huán)氧粘接膠處于低溫環(huán)境中，這樣才能讓它安全“抵達戰(zhàn)場”，在后續(xù)使用中發(fā)揮出應(yīng)有的強大粘接能力。 環(huán)氧膠的儲存穩(wěn)定性好，在規(guī)定的儲存條件下，能長時間保持性能不變，方便庫存管理。廣東強度高的環(huán)氧膠產(chǎn)品評測

環(huán)氧膠固化后具備良好的電絕緣性，可有效防止電流泄漏，保障電子設(shè)備的安全運行。浙江低氣味的環(huán)氧膠使用教程

在 CSP 或 BGA 底部填充制程里，有個關(guān)鍵要點需要提一下，那就是返修問題。實際生產(chǎn)中，大多數(shù)用戶都有可能面臨產(chǎn)品返修的情況，尤其是芯片，返修的概率更是不容小覷。所以，在挑選底部填充膠的時候，這里面技巧很多。重中之重就是要先確認好膠水是否具備可返修性。為啥這么說呢？要知道，可不是市面上所有的底部填充膠都能拿來返修的。要是在選擇膠水時，沒留意這個關(guān)鍵區(qū)別，那可就麻煩大了。一旦后續(xù)產(chǎn)品需要返修，而用的膠水又不支持，那這些原本還有救的產(chǎn)品，瞬間就會變成呆滯品，甚至直接淪為報廢品，這得造成多大的損失呀！所以，在投身 CSP 或 BGA 底部填充制程前，一定要擦亮眼睛，仔細甄別底部填充膠的可返修性能，選對膠水，才能為后續(xù)的生產(chǎn)流程保駕護航，避免因膠水選擇失誤帶來的 “災(zāi)難” 后果，讓咱們的生產(chǎn)工作穩(wěn)穩(wěn)當當，減少不必要的成本浪費 。浙江低氣味的環(huán)氧膠使用教程