在 LED 封裝領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)成功解決了高功率 LED 的散熱和熱膨脹匹配問題，使得 LED 模組能夠直接與低成本的金屬基板接合，大幅降低了系統(tǒng)成本；在功率器件領(lǐng)域，產(chǎn)品的高溫穩(wěn)定性（可達(dá) 300℃以上）使其成為 SiC、GaN 等第三代半導(dǎo)體器件的理想封裝材料；在傳感器和 MEMS 領(lǐng)域，產(chǎn)品的高真空密封性能（氦氣泄漏率達(dá) 1.0×10^-13 Pa?m3/s）和精密圖案形成能力為品牌傳感器制造提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。在 LED 封裝領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)成功解決了高功率 LED 的散熱和熱膨脹匹配問題，使得 LED 模組能夠直接與低成本的金屬基板接合，大幅降低了系統(tǒng)成本；在功率器件領(lǐng)域，產(chǎn)品的高溫穩(wěn)定性（可達(dá) 300℃以上）使其成為 SiC、GaN 等第三代半導(dǎo)體器件的理想封裝材料；在傳感器和 MEMS 領(lǐng)域，產(chǎn)品的高真空密封性能（氦氣泄漏率達(dá) 1.0×10^-13 Pa?m3/s）和精密圖案形成能力為品牌傳感器制造提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。燒結(jié)金膠可靠的，增強耐腐蝕性，有雙重?zé)Y(jié)模式。了解燒結(jié)金膠功能

在熱壓工藝方面，產(chǎn)品表現(xiàn)出了優(yōu)異的可控性。以 AuRoFUSE?預(yù)制件為例，在 200℃、20MPa、10 秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約 10% 的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強度足以承受實際應(yīng)用的 Au 凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。產(chǎn)品的環(huán)保特性在工藝技術(shù)層面也得到了充分體現(xiàn)。AuRoFUSE?是無鹵素的金膏材，這一特性不僅符合日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)要求，也為客戶提供了更安全、更清潔的生產(chǎn)環(huán)境。工藝技術(shù)的另一個重要優(yōu)勢是其操作簡便性。安裝元件（金電極）后，在無按壓的情況下升溫（0.5℃/ 秒）至 200℃，20 分鐘即可完成接合。這種簡單的操作流程降低了對操作人員技能水平的要求，提高了生產(chǎn)效率。新型燒結(jié)金膠電子燒結(jié)金膠先進(jìn)的，用于 MEMS 氣密封裝，優(yōu)化光學(xué)性能。

TANAKA 燒結(jié)金膠在關(guān)鍵性能參數(shù)方面大方面優(yōu)勢，這些優(yōu)異的性能參數(shù)直接決定了產(chǎn)品在各種應(yīng)用場景中的表現(xiàn)。在電學(xué)性能方面，產(chǎn)品具有極低的電阻率，標(biāo)準(zhǔn)膏材的電阻率為 5.4μΩ?cm，預(yù)制件的電阻率更是低至 4.5μΩ?cm。這種低電阻率特性確保了優(yōu)異的導(dǎo)電性能，減少了電能損耗。在熱學(xué)性能方面，產(chǎn)品表現(xiàn)尤為突出。標(biāo)準(zhǔn)膏材的熱導(dǎo)率大于 150W/m?K，預(yù)制件的熱導(dǎo)率更是高達(dá) 200W/m?K。這種優(yōu)異的熱導(dǎo)率特性使得 AuRoFUSE?在需要高效散熱的功率器件和 LED 應(yīng)用中具有不可替代的優(yōu)勢。

在第三代半導(dǎo)體器件應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有不可替代的優(yōu)勢。使用碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）的次世代功率半導(dǎo)體，操作溫度有超過 300℃的情形。如果使用金 - 錫類焊料接合，材料將會熔融，但使用 "AuRoFUSE?" 接合，即使在 300℃高溫下也能保持穩(wěn)定的接合性能。這一高溫穩(wěn)定性特性使得 AuRoFUSE?成為 SiC 和 GaN 功率器件封裝的理想選擇。隨著新能源汽車、5G 基站、工業(yè)自動化等領(lǐng)域?qū)Ω咝使β势骷枨蟮目焖僭鲩L，能夠在高溫下穩(wěn)定工作的封裝材料變得越來越重要。燒結(jié)金膠低溫的，在汽車電子中應(yīng)用，提升導(dǎo)電性。

傳統(tǒng)的面朝下接合結(jié)構(gòu)必須使用價格高昂的氮化鋁基板，而采用AuRoFUSE?技術(shù)后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優(yōu)勢使得高功率LED技術(shù)能夠在更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域得到推廣。在特殊環(huán)境LED照明應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)展現(xiàn)出了優(yōu)異的適應(yīng)性。開發(fā)出的LED模組可適應(yīng)過度的溫度高低變化，因此可用于預(yù)計今后進(jìn)出口時需求漸增的冷凍倉庫用照明。此外，小型模組還可應(yīng)用于車用照明的制造，以提升車輛的設(shè)計性等，甚至能夠解決過去成本高昂、開發(fā)困難的各種問題。天先進(jìn)的燒結(jié)金膠，確保穩(wěn)定性，應(yīng)用于 LED 封裝。某種燒結(jié)金膠合成技術(shù)

燒結(jié)金膠先進(jìn)的，無壓可燒結(jié)，用于電子封裝。了解燒結(jié)金膠功能

在粒徑控制方面，產(chǎn)品采用亞微米級（次微米）金粒子，通過精確的粒徑控制技術(shù)實現(xiàn)了均勻的粒徑分布。這種亞微米級的粒徑設(shè)計不僅賦予了材料優(yōu)異的低溫?zé)Y(jié)特性，還確保了燒結(jié)后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結(jié)機(jī)理體現(xiàn)了 TANAKA 在納米材料科學(xué)領(lǐng)域的技術(shù)深度。當(dāng) AuRoFUSE?被加熱至 200℃時，溶劑會先蒸發(fā)，即便不施壓，Au 粒子也可實現(xiàn)燒結(jié)結(jié)合，獲得約 30MPa 的充分接合強度。這種無壓燒結(jié)特性不僅簡化了工藝要求，還降低了對設(shè)備的要求。更重要的是，產(chǎn)品具有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性，可在 1064℃的高溫下保持穩(wěn)定性能。這一特性使得 AuRoFUSE?特別適合在高溫環(huán)境下工作的功率器件和傳感器應(yīng)用。。。了解燒結(jié)金膠功能