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獨特的樹脂包裹機制有效減少焊接過程中錫珠飛濺，在高密度電路板焊接中優勢突出，降低因錫珠導致的短路風險。樹脂保護層與基材間的強結合力，使焊點粘...
在采購時帶來成本優勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。環氧錫膏由于環氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各...
上海微聯實業有限公司，主要從事電子半導體封裝材料及其相關行業技術產品的研發生產和銷售，屬于工貿結合型企業。公司主要以工業粘接劑、高導熱導電和絕緣膠，焊接材料、灌封封裝及材料、金屬合金材料為主要的應用大類。
