N比特電阻分壓型DAC需要2N個電阻,電流舵DAC則需要2N-1個電流單元。電阻分壓型數模轉換器利用電阻對基準電壓VREF分壓產生1LSB的電壓,I LSB=VREF/2N,電流舵DAC由單位電流IO流過電阻負載RL產生的壓降IO*RL產生1LSB的電壓,所以...
基本上來說,數字模擬轉換是與模擬數字轉換相對的。在大多數的情況下,如果模擬數字轉換器(ADC)被放置在通信電路中DAC的后面,數字信號輸出就與輸入的數字信號完全相同了。并且,在大多數的情況中,當DAC被放置在ADC的后面,那么輸出的模擬信號就與輸入的模擬信號完...
制造過程芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節,其中晶片制作過程尤為的復雜。首先是芯片設計,根據設計的需求,生成的“圖樣”芯片的原料晶圓晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純...
采樣是指用每隔一定時間的信號樣值序列來代替原來在時間上連續的信號,也就是在時間上將模擬信號離散化 [4]。量化是用有限個幅度值近似原來連續變化的幅度值,把模擬信號的連續幅度變為有限數量的有一定間隔的離散值 [4]。編碼則是按照一定的規律,把量化后的值用二進制數...
一、根據一個芯片上集成的微電子器件的數量,集成電路可以分為以下幾類:小型集成電路(SSI英文全名為Small Scale Integration)邏輯門10個以下或 晶體管100個以下。中型集成電路(MSI英文全名為Medium Scale Integrati...
模擬集成電路有,例如傳感器、電源控制電路和運放,處理模擬信號。完成放大、濾波、解調、混頻的功能等。通過使用**所設計、具有良好特性的模擬集成電路,減輕了電路設計師的重擔,不需凡事再由基礎的一個個晶體管處設計起。集成電路可以把模擬和數字電路集成在一個單芯片上,以...
晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1 [2]所示。首先是在晶圓(或襯底)表面涂上一層光刻膠并烘干。烘干后的晶圓被傳送到光刻機里面。光線透過一個掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上,實現曝光,激發光化學反應。對曝光后的晶圓進行第二次烘烤,即所謂的曝光...
C=0℃至60℃(商業級);I=-20℃至85℃(工業級);E=-40℃至85℃(擴展工業級);A=-40℃至82℃(航空級);M=-55℃至125℃(**級)封裝類型:A—SSOP;B—CERQUAD;C-TO-200,TQFP﹔D—陶瓷銅頂;E—QSOP;...
更為少見的電感結構,可以制作芯片載電感或由回旋器模擬。因為CMOS設備只引導電流在邏輯門之間轉換,CMOS設備比雙極型組件(如雙極性晶體管)消耗的電流少很多。透過電路的設計,將多顆的晶體管管畫在硅晶圓上,就可以畫出不同作用的集成電路。隨機存取存儲器是**常見類...
制造過程芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節,其中晶片制作過程尤為的復雜。首先是芯片設計,根據設計的需求,生成的“圖樣”芯片的原料晶圓晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純...
IC由很多重疊的層組成,每層由視頻技術定義,通常用不同的顏色表示。一些層標明在哪里不同的摻雜劑擴散進基層(成為擴散層),一些定義哪里額外的離子灌輸(灌輸層),一些定義導體(多晶硅或金屬層),一些定義傳導層之間的連接(過孔或接觸層)。所有的組件由這些層的特定組合...
從1949年到1957年,維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型,但現代集成電路是由杰克·基爾比在1958...
N比特電阻分壓型DAC需要2N個電阻,電流舵DAC則需要2N-1個電流單元。電阻分壓型數模轉換器利用電阻對基準電壓VREF分壓產生1LSB的電壓,I LSB=VREF/2N,電流舵DAC由單位電流IO流過電阻負載RL產生的壓降IO*RL產生1LSB的電壓,所以...
1965-1978年 創業期1965年,***批國內研制的晶體管和數字電路在河北半導體研究所鑒定成功。1968年,上海無線電十四廠**制成PMOS(P型金屬-氧化物-半導體)集成電路。1970年,北京878廠、上海無線電十九廠建成投產。 [17]1972年,*...
轉換精度1、分辨率A/D轉換器的分辨率以輸出二進制(或十進制)數的位數來表示。它說明A/D轉換器對輸入信號的分辨能力。從理論上講,n位輸出的A/D轉換器能區分2n個不同等級的輸入模擬電壓,能區分輸入電壓的**小值為滿量程輸入的1/2n。在比較大輸入電壓一定時,...
間接ADC是先將輸入模擬電壓轉換成時間或頻率,然后再把這些中間量轉換成數字量,常用的有中間量是時間的雙積分型ADC [5]。并聯比較型ADC:由于并聯比較型ADC采用各量級同時并行比較,各位輸出碼也是同時并行產生,所以轉換速度快是它的突出優點,同時轉換速度與輸...
2.主要的輸出選項是CMOS(互補金屬氧化物半導體)、LVDS(低壓差分信令),以及CML(電流模式邏輯) [2]。3.要考慮的問題包括:功耗、瞬變、數據與時鐘的變形,以及對噪聲的抑制能力 [2]。4.對于布局的考慮也是轉換輸出選擇中的一個方面,尤其當采用LV...
采樣是指用每隔一定時間的信號樣值序列來代替原來在時間上連續的信號,也就是在時間上將模擬信號離散化 [4]。量化是用有限個幅度值近似原來連續變化的幅度值,把模擬信號的連續幅度變為有限數量的有一定間隔的離散值 [4]。編碼則是按照一定的規律,把量化后的值用二進制數...
倒T型電阻網絡圖9-6為倒T型電阻網絡D/A轉換器原理圖。由于P點接地、N點虛地,所以不論數碼D0、D1、D2、D3是0還是1,電子開關S0、S1、S2、S3都相當于接地。因此,圖9-6中各支路電流I0、I1、I2、I3和IR的大小不會因二進制數的不同而改變。...
DAC和ADC在一些處理數字信號的應用程序中非常重要。模擬信號的可理解性或者保真性都可以得到改善,通過使用ADC將模擬的輸入信號轉換為數字的形式,然后數字信號再經過“清理”,**終的數字脈沖再通過使用DAC重新轉換為模擬信號。數字量是由一位一位的數碼構成的,每...
第二層次:將數個第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成- -個電路卡的工藝。第三層次:將數個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子系統的工藝。第四層次:將數個子系統組裝成為一個完整電子產品的工藝過程。在芯片.上的集成電路元器件...
混疊所有的模擬數字轉換器以每隔一定時間進行采樣的形式進行工作。因此,它們的輸出信號只是對輸入信號行為的不完全描述。在某一次采樣和下一次采樣之間的時間段,**根據輸出信號,是無法得知輸入信號的形式的。如果輸入信號以比采樣率低的速率變化,那么可以假定這兩次采樣之間...
該過程使用了對紫外光敏感的化學物質,即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑,使得其遇紫外光就會溶解。這時可以用上***份遮光物,使得紫外光直射的部分被溶解,這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀...
從圖1可以看出模數和數模轉換器在信號處理系統中所處的位置。以視頻信號的處理流程為例進行簡單的說明:1.通常傳感器會先感應,將自然的光影像轉化為模擬信號輸入。2.轉化得到的模擬信號會先進行放大,為了避免信號的高頻干擾成份在模數 轉換后折射到低頻區域,模擬信號會先...
D/A轉換器的主要特性指標包括以下幾方面:分辨率指**小輸出電壓(對應的輸入數字量只有比較低有效位為“1”)與比較大輸出電壓(對應的輸入數字量所有有效位全為“1”)之比。如N位D/A轉換器,其分辨率為1/(2^N-1)。在實際使用中,表示分辨率大小的方法也用輸...
可以采集連續變化、帶寬受限的信號(即每隔一時間測量并存儲一個信號值),然后可以通過插值將轉換后的離散信號還原為原始信號。這一過程的精確度受量化誤差的限制。然而,*當采樣率比信號頻率的兩倍還高的情況下才可能達到對原始信號的忠實還原,這一規律在采樣定理有所體現。由...
**的集成電路是微處理器或多核處理器的**,可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高,但是當分散到通常以百萬計的產品上,每個集成電路的成本**小化。集成電路的性能很高,因為小尺寸帶來短路徑,使得低功率邏輯電路可以在快速開...
D/A轉換器的主要特性指標包括以下幾方面:分辨率指**小輸出電壓(對應的輸入數字量只有比較低有效位為“1”)與比較大輸出電壓(對應的輸入數字量所有有效位全為“1”)之比。如N位D/A轉換器,其分辨率為1/(2^N-1)。在實際使用中,表示分辨率大小的方法也用輸...
可以采集連續變化、帶寬受限的信號(即每隔一時間測量并存儲一個信號值),然后可以通過插值將轉換后的離散信號還原為原始信號。這一過程的精確度受量化誤差的限制。然而,*當采樣率比信號頻率的兩倍還高的情況下才可能達到對原始信號的忠實還原,這一規律在采樣定理有所體現。由...
N比特電阻分壓型DAC需要2N個電阻,電流舵DAC則需要2N-1個電流單元。電阻分壓型數模轉換器利用電阻對基準電壓VREF分壓產生1LSB的電壓,I LSB=VREF/2N,電流舵DAC由單位電流IO流過電阻負載RL產生的壓降IO*RL產生1LSB的電壓,所以...