（4）基體與填料的界面導熱高分子復合材料是由導熱填料和聚合物基體復合而成的多相體系，在熱量傳遞（即晶格振動傳遞）過程中，必然要經過許多基體-填料界面，因此界面間的結合強度也直接影響整個復合材料體系的熱導率。基體和填料界面的結合強度與填料的表面處理有很大關系，取決于顆粒表面易濕潤的程度。這是因為填料表面潤濕程度影響填料與基體的黏結程度、基體與填料界面的熱障、填料的均勻分散、填料的加入量等一些直接影響體系熱導率的因素。增加界面結合強度能提高復合材料的熱導率。張曉輝等研究發現Al2O3粒子經偶聯劑表面處理后填充環氧，與未經表面處理直接填充所得的環氧膠黏劑相比，其熱導率提高了10%，獲得的比較大熱導率為1.236W/（m·K）。光學性質：光反射性，填充物具有好的光反射性，可以使被填充物色澤鮮亮、美觀大方。長寧區常見填料產品介紹

概述：填料具有優異的耐酸耐熱性能，能耐除氫氟酸以外的各種無機酸、有機酸及有機溶劑的腐蝕，可在各種高，低場合使用，應用范圍十分***可用于化工，冶金，煤氣制氧等行業的干燥塔\吸收塔\洗滌塔\再生塔。按材料分可分為三類：陶瓷填料，塑料填料，金屬填料。雖然化工填料的種類很多，但是總結歸納起來可分為四種：一、粒狀填料：粒狀填料是**早出現的填料，材質為無機陶粒或石英砂。這種填料的主要長處是表面粗糙、微生物方便附著、截留懸浮物的能力強；但是阻力大以及易于堵塞是他的重要缺陷！崇明區本地填料收費這對無規聚丙烯是變廢為寶的出路，而且提高了被填充塑料的塑性、韌性和彈性，又降低丁生產成本。

導熱填料是添加在基體材料中以提升導熱系數的功能填料，常見類型包括氧化鋁、氮化硼、碳化硅等，新型填料如氟化石墨烯@碳納米管異質結構、磷化硼等也逐漸應用。其通過形成導熱通道提升復合材料熱導率，廣泛應用于電子器件封裝、熱管理材料等領域 [1-2] [4]。氧化鋁因性價比高成為主流填料，氮化硼和氮化鋁用于**場景，磷化硼因本征熱導率達681W/(m·K)成為理想候選 [4]。中國自上世紀70年代開始在微電子封裝樹脂中添加導熱填料，其比例直接影響材料性能 [1]。近年研究聚焦表面處理技術（如球形氧化鋁）、填料微觀有序排列（如液晶態異質結構填料）、納米片增強機理及機器學習預測模型開發 [2-4]。西北工業大學通過原子轉移自由基聚合技術制備的聚酰亞胺復合膜，面內導熱系數達5.66W/(m·K)，西安交通大學采用熔鹽法合成磷化硼粉體，其復合薄膜熱導率達17.6W/(m·K) [2] [4]。當前研究通過數字重建微觀結構、高通量模擬等手段，建立材料信息數據庫以優化填料設計 [3]。

相比于國外導熱材料生產企業如日本信越和美國道康寧等，中國導熱材料生產企業的規模普遍較小，**產品比重相對較小。要提高中國導熱材料的整體生產技術水平，還需加大上游原材料的研發投入，形成完整的產業鏈，走專業化規模發展道路，如此才能滿足中國電子工業快速發展的需求。研究現狀及進展導熱填料的技術研究現狀導熱絕緣材料的研究進展（1）無機非金屬導熱絕緣材料通常金屬（如Au、Ag、Cu、Al、Mg等）均具有較高的導熱性，但均為導體，無法用作絕緣材料，而部分無機非金屬材料，如金屬氧化物Al2O3、MgO、ZnO、NiO，金屬氮化物AlN、Si3N4、BN，以及SiC陶瓷等既具有高導熱性，同時也具有優良的絕緣性能、力學性能、耐高溫性能、耐化學腐蝕性能等，因此被***用作電機、電器、微電子領域中的高散熱界面材料及封裝材料等。顆粒大小分布是填充物的重要性質，通過顆粒分布曲線表示，它直接影響其流變性、耐磨性、顆粒堆砌等特性；

D 滑石:白色或淡黃色，單斜晶，常成片狀、鱗片狀或致密塊狀**體。玻璃光澤，片狀解理極完全。滑石有滑膩感，極軟，化學性質不活潑，耐火性和電絕緣性均良好。E 硅酸鈣(硅灰石):硅酸鈣也可稱為硅灰石，用于提高熱固性樹脂、PVC、聚烯烴、尼龍和環氧樹脂的耐化學、耐濕性能，降低成型收縮率，并有優良的尺寸穩定性、韌性、硬度、電和熱的絕緣性。F 中空微球：中空微球可由熔體噴射法、直接加熱發泡法、發泡劑發泡法、芯材分解法、加熱炭化法、煙囪灰回收法等多種方法制成。玻璃纖維；主要用于塑料增強。長寧區常見填料供應商

如氧化鋅、三氧化二銻也是白色粉狀料，與二氧化鈦一樣也是一種具有填充劑作用的白色顏料。長寧區常見填料產品介紹

C 電學性能：填充物理論導電性能和實際導電性能存在差異，這是由于填充物表面含有氫氧基、表面吸附自由離子、變價金屬化合物雜質等原因造成，在使用時要考慮這些因素對被填充物性能的影響。填充物種類和品種繁多，主要有以下幾類：（1）碳酸鈣類：碳酸鈣是**普通和**廉價的填充物，不同來原和性能的碳酸鈣如下：A 普通碳酸鈣(白堊)：白色晶體或粉末，比重2.70-2.95，溶于酸而難溶于水。加熱到825℃分解為氧化鈣和二氧化碳。天然產的碳酸鈣礦物有石灰石、方解石、白滅、大田石等，將它們磨成粉后叫為普通碳酸鈣。它們又有干解與濕磨之別，粒徑在1.5-44微米之間，干磨者粒度大于20微米而濕磨者小于20微米。長寧區常見填料產品介紹

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