不同電子設備的散熱場景存在差異，如間隙尺寸、功率需求、工藝適配性等均可能不同，單一規格的導熱凝膠難以滿足所有定制化需求。帕克威樂針對這一情況，為可固型單組份導熱凝膠提供定制化服務，可根據客戶的具體應用場景調整產品參數。例如某武漢光通信廠商研發的800G光模塊，其內部散熱間隙與常規光模塊不同，常規導熱凝膠的膠層厚度無法適配，導致散熱效果不佳。帕克威樂通過調整產品配方，使該凝膠在特定壓力下的膠層厚度精確匹配800G光模塊的間隙要求，同時保持低揮發、低滲油、高擠出、高導熱的重要特性，解決了該廠商的散熱難題。在定制過程中，帕克威樂還會提供技術溝通與樣品測試支持，確保定制產品能完全適配客戶的生產與應用需求，提升合作契合度。帕克威樂導熱凝膠具備高導熱率特點，導熱率達6.5 W/m·K，適配光通信設備需求。半導體芯片可固型單組份導熱凝膠應用案例

電子制造過程中，導熱凝膠的固化條件需兼顧生產效率與元件保護，若固化溫度過高，可能損傷熱敏元件；若固化時間過長，則會延長生產周期?？晒绦蛦谓M份導熱凝膠的固化條件設定為100℃下需30min，這一參數充分平衡了兩者需求。100℃的固化溫度處于多數電子元件的耐受范圍之內，不會對周邊如電容、傳感器等熱敏元件造成損傷；30min的固化時間則符合批量生產的節奏，無需廠商大幅調整現有產線的時間安排。例如在合肥某半導體廠商的芯片封裝環節，該廠商的芯片封裝流程中，后續工序需在特定時間內銜接，該產品的固化條件可直接融入現有流程，無需額外增加加熱時間或調整工序順序。同時，其6.5 W/m·K的導熱率與UL94-V0阻燃等級，也滿足芯片封裝后的散熱與安全要求。中國臺灣可固型單組份導熱凝膠電子散熱帕克威樂導熱凝膠導熱率6.5 W/m·K，能有效解決5G通訊設備散熱難題。

隨著電子設備功率密度的不斷提升，對導熱材料的導熱效率要求也隨之提高，若導熱率不足，熱量無法及時傳導，會導致元件工作溫度升高，影響性能甚至縮短使用壽命?？晒绦蛦谓M份導熱凝膠具備6.5 W/m·K的導熱率，能有效應對中高功率電子元件的散熱需求。例如在工業級5G路由器的功率放大模塊中，該模塊工作時會產生大量熱量，若散熱不及時，可能導致信號傳輸卡頓、掉線等問題。該產品的高導熱率可快速將功率放大模塊的熱量傳導至散熱器，控制模塊工作溫度在安全范圍，保障路由器的信號傳輸穩定性。同時，其低揮發特性減少了長期運行中的揮發物積累，低滲油特性避免污染周邊元件，UL94-V0阻燃等級符合工業設備的安全標準，多方面保障工業級5G路由器的可靠運行。

西安消費電子廠商為保障供應鏈安全，避免因單一供應商斷供導致產線停滯，計劃為導熱材料尋找備份供應商。該廠主供應商的產品雖性能達標，但交期受外部因素影響較大，存在不確定性。通過對比測試，可固型單組份導熱凝膠的重要性能（導熱率、低揮發、低滲油、高擠出率）與主供應商產品一致，可完全替代；且依托國內生產基地，交期穩定，不受外部因素影響。作為備份供應商，帕克威樂還與該廠簽訂了供應鏈備份協議，承諾在主供應商出現斷供時，快速啟動應急生產，保障材料供應。同時，帕克威樂提供了與主供應商產品一致的包裝規格與點膠工藝參數，確保切換供應商時無需調整產線，幫助西安消費電子廠提升了供應鏈的抗風險能力，保障產線穩定運行。帕克威樂導熱凝膠TS 500-65在20psi壓力下膠層厚度為0.92mm，貼合設備間隙需求。

惠州是國內電子組裝產業的重要基地，擁有眾多為消費電子、新能源電子領域提供組裝服務的工廠，這些工廠注重導熱材料的批量供應穩定性、工藝適配性與成本控制?？晒绦蛦谓M份導熱凝膠在惠州電子組裝廠的應用中，展現出明顯的適配性：110 g/min的高擠出率能匹配工廠高速自動化產線的節奏，提升主板、模組等產品的組裝效率；低滲油、低揮發特性降低了組裝后產品的可靠性隱患，減少返工率，幫助工廠控制成本；6.5 W/m·K的導熱率滿足多數電子元件的散熱需求，適配工廠多品類的組裝訂單。同時，帕克威樂在惠州設有生產基地，可縮短產品交貨周期，保障批量供應的穩定性，契合惠州電子組裝廠對供應鏈效率的要求，為其持續穩定的生產提供支持?；葜菔信量送返膶崮z擠出速率達110 g/min，助力5G設備批量生產。中國臺灣可固型單組份導熱凝膠電子散熱

帕克威樂導熱凝膠TS 500-65擠出速率110 g/min，高擠出率減少生產等待。半導體芯片可固型單組份導熱凝膠應用案例

天津工業傳感器廠商的產品廣泛應用于化工、機械等行業，傳感器基材涵蓋鋁、銅、工程塑料等多種類型，傳統導熱材料與部分塑料基材的貼合性較差，易出現界面縫隙，導致熱阻升高，影響傳感器的溫度測量精度；部分材料還存在滲油問題，可能污染傳感器的探測探頭，進一步降低測量準確性。可固型單組份導熱凝膠通過優化配方，與鋁、銅、塑料等多種基材均能形成良好貼合，減少界面縫隙，確保熱阻穩定；低滲油特性避免油污污染探測探頭，保障傳感器測量精度；6.5 W/m·K的導熱率可快速傳導傳感器內信號處理芯片的熱量，避免溫度過高影響芯片性能。其低揮發特性還能減少長期使用中揮發物對傳感器內部元件的影響，幫助天津工業傳感器廠商提升產品測量精度與可靠性，適配多行業應用需求。半導體芯片可固型單組份導熱凝膠應用案例

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