當(dāng)鏈路速率不斷提升時(shí)，給接收端留的信號裕量會越來越小。比如PCIe4.0的規(guī)范中 定義，信號經(jīng)過物理鏈路傳輸?shù)竭_(dá)接收端，并經(jīng)均衡器調(diào)整以后的小眼高允許15mV,  小眼寬允許18.75ps,而PCIe5.0規(guī)范中允許的接收端小眼寬更是不到10ps。在這么小  的鏈路裕量下，必須仔細(xì)調(diào)整預(yù)加重和均衡器的設(shè)置才能得到比較好的誤碼率結(jié)果。但是，預(yù)  加重和均衡器的組合也越來越多。比如PCIe4.0中發(fā)送端有11種Preset(預(yù)加重的預(yù)設(shè)模  式),而接收端的均衡器允許CTLE在-6～ - 12dB范圍內(nèi)以1dB的分辨率調(diào)整，并且允許  2階DFE分別在±30mV和±20mV范圍內(nèi)調(diào)整。綜合考慮以上因素，實(shí)際情況下的預(yù)加  重和均衡器參數(shù)的組合可以達(dá)幾千種。多個(gè)cpu socket的系統(tǒng)時(shí)，如何枚舉的？中國澳門PCI-E測試調(diào)試

由于每對數(shù)據(jù)線和參考時(shí)鐘都是差分的，所以主  板的測試需要同時(shí)占用4個(gè)示波器通道，也就是在進(jìn)行PCIe4.0的主板測試時(shí)示波器能夠  4個(gè)通道同時(shí)工作且達(dá)到25GHz帶寬。而對于插卡的測試來說，只需要把差分的數(shù)據(jù)通道  引入示波器進(jìn)行測試就可以了，示波器能夠2個(gè)通道同時(shí)工作并達(dá)到25GHz帶寬即可。 12展示了典型PCIe4.0的發(fā)射機(jī)信號質(zhì)量測試環(huán)境。無論是對于發(fā)射機(jī)測試，還是對于后面要介紹到的接收機(jī)容限測試來說，在PCIe4.0 的TX端和RX端的測試中，都需要用到ISI板。ISI板上的Trace線有幾十對，每相鄰線對 間的插損相差0.5dB左右。由于測試中用戶使用的電纜、連接器的插損都可能會不一致， 所以需要通過配合合適的ISI線對，使得ISI板上的Trace線加上測試電纜、測試夾具、轉(zhuǎn)接  頭等模擬出來的整個(gè)測試鏈路的插損滿足測試要求。比如，對于插卡的測試來說，對應(yīng)的主  板上的比較大鏈路損耗為20dB,所以ISI板上模擬的走線加上測試夾具、連接器、轉(zhuǎn)接頭、測  試電纜等的損耗應(yīng)該為15dB(另外5dB的主板上芯片的封裝損耗通過分析軟件進(jìn)行模擬)。 為了滿足這個(gè)要求，比較好的方法是使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(VNA)事先進(jìn)行鏈路標(biāo)定。中國澳門PCI-E測試調(diào)試pcie3.0和pcie4.0物理層的區(qū)別在哪里？

CTLE均衡器可以比較好地補(bǔ)償傳輸通道的線性損耗，但是對于一些非線性因素(比如 由于阻抗不匹配造成的信號反射)的補(bǔ)償還需要借助于DFE的均衡器，而且隨著信號速率的提升，接收端的眼圖裕量越來越小，采用的DFE技術(shù)也相應(yīng)要更加復(fù)雜。在PCle3.0的 規(guī)范中，針對8Gbps的信號，定義了1階的DFE配合CTLE完成信號的均衡；而在PCle4.0 的規(guī)范中，針對16Gbps的信號，定義了更復(fù)雜的2階DFE配合CTLE進(jìn)行信號的均衡。 圖 4 .5 分別是規(guī)范中針對8Gbps和16Gbps信號接收端定義的DFE均衡器(參考資料： PCI   Express@   Base   Specification   4.0)。

PCIe4.0的測試夾具和測試碼型要進(jìn)行PCIe的主板或者插卡信號的一致性測試(即信號電氣質(zhì)量測試),首先需要使用PCIe協(xié)會提供的夾具把被測信號引出。PCIe的夾具由PCI-SIG定義和銷售，主要分為CBB(ComplianceBaseBoard)和CLB(ComplianceLoadBoard)。對于發(fā)送端信號質(zhì)量測試來說，CBB用于插卡的測試，CLB用于主板的測試；但是在接收容限測試中，由于需要把誤碼儀輸出的信號通過夾具連接示波器做校準(zhǔn)，所以無論是主板還是插卡的測試，CBB和CLB都需要用到。為什么PCI-E3.0的一致性測試碼型和PCI-E2.0不一樣？

隨著數(shù)據(jù)速率的提高，在發(fā)送端對信號高頻進(jìn)行補(bǔ)償還是不夠，于是PCIe3.0及 之后的標(biāo)準(zhǔn)中又規(guī)定在接收端(RX端)還要對信號做均衡(Equalization),從而對線路的損 耗進(jìn)行進(jìn)一步的補(bǔ)償。均衡電路的實(shí)現(xiàn)難度較大，以前主要用在通信設(shè)備的背板或長電纜 傳輸?shù)膱龊?，近些年也逐漸開始在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域應(yīng)用，比如USB3.0、SATA 6G、DDR5中也均采用了均衡技術(shù)。圖4 .4分別是PCIe3 .0和4 .0標(biāo)準(zhǔn)中對CTLE均衡器 的頻響特性的要求。可以看到，均衡器的強(qiáng)弱也有很多擋可選，在Link Training階段TX 和RX端會協(xié)商出一個(gè)比較好的組合(參考資料： PCI ExpressR Base Specification 4 .0)。PCI-E X16,PCI-E 2.0,PCI-E 3.0插口區(qū)別是什么？中國澳門PCI-E測試調(diào)試

PCI-e 3.0簡介及信號和協(xié)議測試方法；中國澳門PCI-E測試調(diào)試

·TransactionProtocolTesting(傳輸協(xié)議測試):用于檢查設(shè)備傳輸層的協(xié)議行為。·PlatformBIOSTesting(平臺BIOS測試):用于檢查主板BIOS識別和配置PCIe外設(shè)的能力。對于PCIe4.0來說，針對之前發(fā)現(xiàn)的問題以及新增的特性，替換或增加了以下測試項(xiàng)目·InteroperabilityTesting(互操作性測試):用于檢查主板和插卡是否能夠訓(xùn)練成雙方都支持的比較高速率和比較大位寬(Re-timer要和插卡一起測試)?！aneMargining(鏈路裕量測試):用于檢查接收端的鏈路裕量掃描功能。其中，針對電氣特性測試，又有專門的物理層測試規(guī)范，用于規(guī)定具體的測試項(xiàng)目和測試方法。表4.2是針對PCIe4.0的主板或插卡需要進(jìn)行的物理層測試項(xiàng)目,其中灰色背景的測試項(xiàng)目都涉及鏈路協(xié)商功能。中國澳門PCI-E測試調(diào)試