5.串擾在設計微帶線時，串擾是產生時延的一個相當重要的因素。通常，可以通過加大并行微帶線之間的間距來降低串擾的相互影響，然而，在合理利用走線空間上這是一個很大的弊端，所以，應該控制在一個合理的范圍里面。典型的一個規則是，并行走線的間距大于走線到地平面的距離的兩倍。另外，地過孔也起到一個相當重要的作用，圖8顯示了有地過孔和沒地過孔的耦合程度，在有多個地過孔的情況下，其耦合程度降低了7dB。考慮到互聯通路的成本預算，對于兩邊進行適當的仿真是必須的，當在所有的網線上加一個周期性的激勵，將會由串擾產生的信號抖動，通過仿真，可以在時域觀察信號的抖動，從而通過合理的設計，綜合考慮空間和信號完整性，選擇比較好的走線間距。DDR存儲器信號和協議測試；眼圖測試DDR測試多端口矩陣測試

1.目前，比較普遍使用中的DDR2的速度已經高達800Mbps，甚至更高的速度，如1066Mbps，而DDR3的速度已經高達1600Mbps。對于如此高的速度，從PCB的設計角度來幫大家分析，要做到嚴格的時序匹配，以滿足信號的完整性，這里有很多的因素需要考慮，所有的這些因素都有可能相互影響。它們可以被分類為PCB疊層、阻抗、互聯拓撲、時延匹配、串擾、信號及電源完整性和時序，目前，有很多EDA工具可以對它們進行很好的計算和仿真，其中CadenceALLEGROSI-230和Ansoft’sHFSS使用的比較多。顯示了DDR2和DDR3所具有的共有技術要求和專有的技術要求測試服務DDR測試推薦貨源DDR4規范里關于信號建立；

DDR測試

DDR4/5與LPDDR4/5的信號質量測試由于基于DDR顆粒或DDRDIMM的系統需要適配不同的平臺，應用場景千差萬別，因此需要進行詳盡的信號質量測試才能保證系統的可靠工作。對于DDR4及以下的標準來說，物理層一致性測試主要是發送的信號質量測試；對于DDR5標準來說，由于接收端出現了均衡器，所以還要包含接收測試。DDR信號質量的測試也是使用高帶寬的示波器。對于DDR的信號，技術規范并沒有給出DDR信號上升/下降時間的具體參數，因此用戶只有根據使用芯片的實際快上升/下降時間來估算需要的示波器帶寬。通常對于DDR3信號的測試，推薦的示波器和探頭的帶寬在8GHz;DDR4測試建議的測試系統帶寬是12GHz;而DDR5測試則推薦使用16GHz以上帶寬的示波器和探頭系統。

這里有三種方案進行對比考慮：一種是，通過過孔互聯的這個過孔附近沒有任何地過孔，那么，其返回路徑只能通過離此過孔250mils的PCB邊緣來提供；第二種是，一根長達362mils的微帶線；第三種是，在一個信號線的四周有四個地過孔環繞著。圖6顯示了帶有60Ohm的常規線的S-Parameters，從圖中可以看出，帶有四個地過孔環繞的信號過孔的S-Parameters就像一根連續的微帶線，從而提高了S21特性。

由此可知，在信號過孔附近缺少返回路徑的情況下，則此信號過孔會增高其阻抗。當今的高速系統里，在時延方面顯得尤為重要。 一種DDR4內存信號測試方法；

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制定DDR內存規范的標準按照JEDEC組織的定義，DDR4的比較高數據速率已經達到了3200MT/s以上，DDR5的比較高數據速率則達到了6400MT/s以上。在2016年之前，LPDDR的速率發展一直比同一代的DDR要慢一點。但是從LPDDR4開始，由于高性能移動終端的發展，LPDDR4的速率開始趕超DDR4。LPDDR5更是比DDR5搶先一步在2019年完成標準制定，并于2020年在的移動終端上開始使用。DDR5的規范(JESD79-5)于2020年發布，并在2021年開始配合Intel等公司的新一代服務器平臺走向商 DDR4信號質量自動測試軟件報告；眼圖測試DDR測試多端口矩陣測試

DDR4關于信號建立保持是的定義；眼圖測試DDR測試多端口矩陣測試

現做一個測試電路，類似于圖5，驅動源是一個線性的60Ohms阻抗輸出的梯形信號，信號的上升沿和下降沿均為100ps，幅值為1V。此信號源按照圖6的三種方式，且其端接一60Ohms的負載，其激勵為一800MHz的周期信號。在0.5V這一點，我們觀察從信號源到接收端之間的時間延遲，顯示出來它們之間的時延差異。其結果如圖7所示，在圖中只顯示了信號的上升沿，從這圖中可以很明顯的看出，帶有四個地過孔環繞的過孔時延同直線相比只有3ps，而在沒有地過孔環繞的情況下，其時延是8ps。由此可知，在信號過孔的周圍增加地過孔的密度是有幫助的。然而，在4層板的PCB里，這個就顯得不是完全的可行性，由于其信號線是靠近電源平面的，這就使得信號的返回路徑是由它們之間的耦合程度來決定的。所以，在4層的PCB設計時，為符合電源完整性（powerintegrity）要求，對其耦合程度的控制是相當重要的。眼圖測試DDR測試多端口矩陣測試